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据wccftech最新消息,首款8Gen4旗舰将于10月发布。按照以往惯例,小米15有望首发。在骁龙8Gen4正式到来之前,依然会有大批旗舰新机上市,主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300、骁龙8Gen3等。
据报道,iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器,这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,这些缺陷芯片成本将由台积电买单,苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。
3nm工艺上,台积电、三星斗得相当厉害,互不相让,但是很显然,台积电依然更为看好。近日的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N33nm工艺,已经完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。第二代是N3E,EUV光刻层减少到19个,并去掉双重曝光,会便宜不少,适合主流产品,预计今年第四季度量产。
谷歌把三星Exynos包装成Tensor处理器,类似地,微软把高通骁龙包装成SQ处理器。这样尝试过几代产品后,看起来至少谷歌已经决定有所改变。这也意味着,最快要到Pixel10这一代,才能用上谷歌纯自研处理器芯片。
已经发布的iOS17系统似乎无法成为iPhone15系列的亮点,那么3nmA17处理器就成了全村的希望”。最新报道指出,台积电正在提升3nm晶圆的产能,预计达到9万~10万片/月才能满足客户需求,其中多数将用于iPhone15Pro/ProMax上的A17仿生处理器。按照此前的说法,富士康将于本月底开始量产iPhone15系列机型,年产目标8500~9000万部,后续会根据市场情况调整产能布局。
苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E,或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产,三季度量产。我们期待着更多关于苹果和其他智能手机芯片的消息。
移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。来自CT的报道称,业内人士介绍,苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E,或者说第二代3nm。值得一提的是,苹果除了A17,用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。
appleinsider报道,供应链的两份新报告称,苹果和英特尔已经减少了它们向台积电的总处理器订单,但坚称iPhone制造商将拿走该代工厂能生产的所有3纳米芯片。早在2020年12月,就有报道称,苹果已经下单购买了台积电的整个3纳米处理器生产线。亚洲刊物《零售新闻》等多个其他消息来源也证实了这一点,称苹果已经将订单减少了一定数量,但不清楚该刊物是从哪里获得这一消息一些网站将苹果和英特尔减少订单的细节归因于社交媒体传言。
台积电正加快3nm/4nm晶圆厂的扩产、新建步伐,以应对客户产品换代的新需求。台积电已经收到了不少客户的Sub-5nm工艺制程订单,除了苹果有谷歌、特斯拉以及OPPO。至于谷歌和OPPO,也在坚定走自研手机芯片的路子,用上更先进的制造工艺,将有助于提升产品的能效和市场竞争力。
台积电(中国)有限公司副总监陈芳在日前的2022年世界半导体大会上表示,N3芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世...台积电在今年二季度财报会上表示,N3E的客户参与度很高,批量生产计划将在N3之后的1年左右进行,预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产...
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商......
目前行业中的首款3nm芯片设计已经定版,将马上进入量产阶段,这颗芯片出自煞星,型号为“Exynos 2300”,这也是目前安卓阵营中的第一款3nm芯片,量产时间要快于高通和台积电。而这颗芯片将由三星S23系列手机首发,S23预计将在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU,这将是三星旗下最强悍的手机芯片。而国内市场中可能会看到搭载Exynos 2300芯片版本的旗舰机,而其它版本届时可能会搭载骁龙8 Gen2。
三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......
【新智元导读】苹果发布会,一如既往的惊喜。地表最强iPadPro,号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」,以及「键盘手」,都是由AI构建,简单操控即可实现精彩表演。
在iPadAir6之后,苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘,整体更薄更轻,触控板更大,并且还新增了功能按键,共两种配色可选。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
苹果官网显示,MacBookAir将于明天正式发售,起售价是8999元。MacBookAir2024搭载全新的M3芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是行业内第一款3nmPC处理器。这次发售的MacBookAir有13和15两种选择。
苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
苹果将在3月下旬更新MacBookAir系列产品线。MacBookAir2024外观上没有太大变化,延续了2022款MacBookPro的扁平式设计语言,最大升级点是处理器。值得注意的是,3月下旬苹果将同步推出iPadPro2024以及iPadAir等平板设备,值得期待。
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。