联发科天玑9400预计将在今年10月强势亮相,带来全新架构升级。
这款芯片将采用台积电先进的第二代3nm工艺,相较于竞争对手采用的一代工艺,具有更高的良率和更低的成本优势。
据Geekbench 6跑分测试,天玑9400的单核成绩突破2700分,多核成绩更是高达11000分以上。
相比于上一代天玑9300(单核约2200分,多核约7500分),新款芯片的性能提升尤为明显。
值得关注的是,尽管苹果A17 Pro在单核测试中略胜一筹(约2800分),但在多核性能方面,天玑9400却实现了压倒性的领先。
此外,安兔兔跑分显示,天玑9400的综合成绩更是突破344万分,展现出强大的整体性能。
据悉,天玑9400的首发机型将延续与vivo的合作,预计搭载于即将推出的vivo X系列迭代机型中。
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