联发科天玑9400预计将在今年10月强势亮相，带来全新架构升级。
这款芯片将采用台积电先进的第二代3nm工艺，相较于竞争对手采用的一代工艺，具有更高的良率和更低的成本优势。
据Geekbench 6跑分测试，天玑9400的单核成绩突破2700分，多核成绩更是高达11000分以上。
相比于上一代天玑9300（单核约2200分，多核约7500分），新款芯片的性能提升尤为明显。
值得关注的是，尽管苹果A17 Pro在单核测试中略胜一筹（约2800分），但在多核性能方面，天玑9400却实现了压倒性的领先。
此外，安兔兔跑分显示，天玑9400的综合成绩更是突破344万分，展现出强大的整体性能。
据悉，天玑9400的首发机型将延续与vivo的合作，预计搭载于即将推出的vivo X系列迭代机型中。
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