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芯片聚合阅读

  • 小道消息称苹果正开发基于自研ARM芯片的游戏主机

    日前召开的 WWDC 全球开发者大会上,苹果宣布 Mac 产品线将从英特尔芯片朝着自研芯片 Apple Silicon 过渡。而根据最新小道消息称,苹果内部可能正在开发基于 Apple Silicon 的游戏主机。

  • 联盛德W800芯片-打通万物互联的安全桥梁

    物联网时代是继互联网、移动互联时代后,人类历史最为波澜壮阔的一次生产、生活方式的革新。到2018年全球物联网设备数量已经超过了手机数量。在所有物联网联接技术中,以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术,占据了整个物联网联接数量的近70%。尤其在智能家居领域,Wi-Fi、蓝牙应用方案更是占有绝对优势。作为物联网上游的无线通信芯片技术也在不断迭代更新,以适应应用市场的蓬勃发展,市场需求也从单Wi-Fi SoC迅速转向 Wi-Fi/蓝牙整合S

  • 华为申请麒麟芯片商标曝光:呆萌 可爱

    今日,有微博数码博主曝光了一张麒麟图标,据悉华为已经给该图标申请了商标。企查查数据显示,该图标于6月16日申请注册商标,分类为“科学仪器”。不出意外的话,应该就是华为麒麟芯

  • 8月底前亮相!疑似小米10超大杯入网:骁龙865+芯片/120Hz高刷屏加持

    【TechWeb】这段时间以来,虽然小米官方还没有对新旗舰进行正式预热,不过旗下一款被称为“小米10超大杯”的顶级旗舰开始陆续得到外界的曝光。现在有最新消息,近日有知名数码博主透露称该机现已正式入网,这也预示着其距离发布已经不远了。据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示,一款型号为M2007J1SC的小米新旗舰近日正式入网,他推测该机很可能就是此前传闻中的小米10超大杯,并表示“三证齐全待公示,蓄势待发”。此外

  • 马斯克WAIC大会上吐槽传统芯片 称目前已开发专用自动驾驶芯片并用于点积运算

    【TechWeb】7月9日消息,世界人工智能大会开幕式上,特斯拉CEO埃隆·马斯克表示了对未来实现L5级别自动驾驶的信心。马斯克称,“在特斯拉,我觉得我们已经非常接近L5级别自动驾驶了,有信心我们将在今年完成开发L5级别的基本功能。” 另外,马斯克顺便吐槽了下传统芯片在自动驾驶领域“低集成、高功耗”的窘境,“如果自动驾驶用传统芯片,需要耗费数百瓦的功率,整个汽车后备箱会被计算机冷却系统占据。” 特斯拉早在2018年便开?

  • 英伟达超过英特尔 首次成为美国市值最高芯片公司

    【TechWeb】7月9日消息,据国外媒体报道,美国时间周三,英伟达超过英特尔,首次成为美国市值最高芯片公司。英伟达如图所示,周三收盘,英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元,总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元,总市值约2513.14亿美元,首次超过英特尔。据外媒统计,今年以来,英伟达股价上涨了74%,而英特尔下跌了2%。受疫情影响,英伟达数据中心业务今年快速增长。据英伟达财报,

  • NVIDIA市值首次超越Intel:成北美最大芯片企业

    本周三美股收盘,NVIDIA的总市值达到了2510亿美元,首次超越Intel(2480亿美元),成为北美最有价值的芯片企业,以及全球第三大芯片公司。今年至今,NV的股价已经上涨了68%,Intel则仅有3%。

  • 软银旗下ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务

    7月8日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示,将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。据悉,剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查,但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购,该公司将其技术授权给世界上许

  • AI芯片第一股寒武纪今日申购 募资不及预期

    【TechWeb】7月8日消息,投资者今起可申购寒武纪股票。寒武纪申购代码787256,申购价格64.39元,单一账户申购上限0.6万股。按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算,预计寒武纪募集资金总额25.82亿元,而此前寒武纪招股书披露预计募集资金28.01亿元。此次募资不及预期。寒武纪战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。寒武纪科技由陈天石和陈云霁联合创立于2016年,陈天石和陈云霁两

  • ARM计划将物联网业务分拆到软银旗下 专注核心芯片设计业务

    Arm今天宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。

  • 存储芯片需求大增!三星电子Q2营业利润同比增长23%

    周二上午,韩国科技巨头三星公布了截至 6 月份的第二季度业绩指引。三星电子表示,该公司第二季度的营业利润预计同比增长23%,达到8. 1 万亿韩元(约合 68 亿美元),远高于分析师预估的6. 4 万亿韩元。

  • 台积电将建造超级计算AI芯片,加速晶片级计算

    【TechWeb】在过去的一年中,像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域,并计划构建其InFO_SoW(晶圆上集成扇出硅)技术,以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同,但该公司也关注更广阔的市场,并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内

  • 5G需求激增 台积电击碾压三星 第二季度芯片份额达51%

    据外媒PhoneArena消息,随着5G需求的增加,台积电第二季度的芯片业务全球市场份额达到了51%,碾压了三星的18.8%。

  • 前PS5首席工程师曝猛料:新一代主机芯片基于5nm打造

    无论是索尼PS5还是微软Xbox Series X,都不约而同地选择了AMD Zen2 8核+RDNA2 GPU这样的组合,工艺自然而然对应台积电的7nm DUV。可是,曾短暂在PlayStation 5团队担任过数月首席工程师的Matt

  • 消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市

    7月6日消息,据国外媒体报道,市场消息人士称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年,于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。?

  • 华为周跃峰:华为数据存储的芯片、算法等已实现自研

    据每日经济新闻报道,华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰表示,华为所做的存储业务可以看作是从事数据房地产开发,因种种原因,“钢筋水泥”都得自己造。目前,华为数据存储的芯片、算法等已实现自研。

  • 外媒:三星电子第二季芯片需求大增 但手机销售疲软

    【TechWeb】7月6日消息,据国外媒体报道,分析师称,由于在家办公流量激增,数据中心需求旺盛,三星电子芯片业务强劲,但三星电子手机销售疲软。三星电子三星电子将于周二公布第二季度营收和营业利润初步数据。三星是全球最大的DRAM和NAND内存芯片供应商,也是全球最大的手机厂商。今年4月,三星电子曾预测,Q2疫情影响将全面显现,业绩将环比下滑。三星认为,在半导体领域,第二季存储器需求仍将坚挺,但手机需求有萎缩风险。疫?

  • 台积电5nm今年被苹果华为抢光 外媒曝苹果下单8000万块A14芯片

    此前有传言称,苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列,其中包含了四款机型,一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone,以及两款6.1英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14芯片。7月4日,

  • 台积电5nm产能今年被苹果华为抢光,苹果下单8000万块A14芯片

    此前有传言称,苹果有可能会在今年 11 月发布iPhone12 系列,其中包含了四款机型,一款5. 4 英寸的iPhone、一款6. 7 英寸的iPhone,以及两款6. 1 英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14 芯片。

  • 紫光国微:目前业务以芯片设计为主 制造占比较低

    有投资者向紫光国微(002049)提问,“董秘您好:其实存储芯片设计业务已经不在合并范围内已被市值所反映,那么想问一季度集团公司在芯片业务设计和制造上的毛利实际有多大?”紫光国微在互动平台回答:公司目前以芯片设计业务为主,芯片的制造环节以外委加工的方式完成,本身不制造芯片。据悉,紫光国微一季度归属于上市公司股东的净利润为190,083,589.94 元,同比增长183.41%,归属于上市公司股东的扣除非经

  • 外媒:三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电

    【TechWeb】7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从2016年起,更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?

  • 华米科技与高通骁龙相继发布新一代的自研可穿戴芯片,未来可期

    近日,高通公司发布了两款新的自研可穿戴芯片,骁龙Wear 4100 Plus和骁龙 Wear 4100。作为芯片领域的巨头,高通此举自然引起了行业热议,有媒体评价为“这是高通自 2018 年以来对其智能手表平台的首次重大更新”。据了解,Wear4100 系列芯片从28nm升级到12nm工艺,搭载了 4 个频率为1.7GHz的A53 处理器。相比上一代产品Wear 3100(A7 处理器,频率仅为1.1GHz),高通表示,新一代芯片的CPU性能将提高85%以上。在GPU方面,Wear4100

  • Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC,项目预计于 2020 年内完成测试芯片,并于 2021 年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议,并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能,从而显著降低成本、面积和功耗,并提高产品性能。2020

  • 联发科正式推出智能电视芯片S900:支持8K和Wi-Fi 6

    7月2日,据外媒报道,联发科(MediaTek)正式推了其智能电视旗舰芯片S900,该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算,并支持Wi-Fi 6。报道称,联发科S900能够将视频中的数字信号转换为适合屏

  • 比科奇与中科院微电子所将共建5G芯片联合实验室

    【TechWeb】7月2日消息,专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业 比科奇(Picocom)宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所(简称微电子所)达成战略合作协议,双方将借助各自优势,共同促进新一代无线通信器件研发及产业化,并建立联合实验室以推进人才培养、技术创新和信息交流等工作。根据战略合作协议,双方将在已有项目合作的基础上,进一步深化后续项目合作;同时,双方将共同建设5G芯片联合实验

  • 高通骁龙865 5G芯片支持WiFi6,信号稳定,适合更多场景|高通5G

    在5G时代消费者们都比较关注5G网络信号,其实除了5g网络,WiFi网络信号也值得关注。毕竟,在我们日常生活中WiFi网络信号也很关键,毕竟我们看电视剧、看视频最常用的还是WiFi信号。其实,高通骁龙 865 移动平台支持WiFi6。不过,高通骁龙 865 的WiFi6 功能具体表现如何呢?什么是WiFi6?虽然我们日常生活中常常使用WiFi,但大部分人都不知道WiFi具体的信号频段。其实对Wi-Fi主要信号频段是2.4GHz和5GHz,我们日常生活中连接的Wi-Fi基

  • SA:2020Q1全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元

    【TechWeb】7月2日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机存储芯片市场份额》指出,2020年Q1全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元。该报告指出,2020年Q1,Samsung Memory,SK Hynix和Micron共占全球智能手机存储芯片市场近84%的收益份额。Samsung Memory保持了智能手机存储芯片市场的领先地位,收益份额为50%,其次是SK Hynix和Micron。NAND市场方面,2020年Q1,受价格稳定和容量

  • 产业链人士:电视、机顶盒及其他家用电器芯片需求正在上升

    【TechWeb】7月2日消息,据国外媒体报道,疫情暂时改变了很多人的生活和工作方式,也改变了消费倾向,在消费电子领域的变化较为明显,笔记本电脑、电视、机顶盒等居家办公及娱乐设备的需求有明显上升。电视、机顶盒等需求的增加,也拉动了对相关零部件的需求,芯片就是其中之一。外媒援引产业链人士透露的消息报道称,电视、机顶盒和其他家用电器的芯片需求近期开始上升,在芯片后端供应链已得到了体现,这一类芯片的封装业务也比

  • 华硕ROG游戏手机3官宣:7月22日发布 继续首发骁龙865+芯片?

    【TechWeb】根据此前官方宣布的消息,继去年7月推出ROG游戏手机2之后,华硕和腾讯游戏将仍旧选择在今年7月发布全新一代的ROG游戏手机3,更关键的是,此前有消息称高通将在7月推出骁龙865旗舰平台的升级版——骁龙855+,也就是说,该机很可能再一次成为升级版芯片的首发机型。现在有最新消息,近日华硕官方正式官宣了这款新机。此前华硕官方已经宣布ROG游戏手机3将会在7月份发布,而根据华硕ROG游戏手机官方最新公布的邀请函显示,?

  • 中国首家!紫光安全芯片获得全球最高等级认证:实现零突破

    7月1日消息,紫光国微宣布,紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该领域的零的突