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昨日晚间,小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中,小米集团总裁卢伟冰带来重要信息,搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机,其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期,小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机,从其微博尾巴显示来看,均为“小米手机”。此前,雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露,即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片,采用先进工艺,填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑,将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
小米在15周年战略新品发布会上透露,将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品,包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机,预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺,采用八核三丛集设计,性能接近骁龙8 Gen1,有望对标骁龙8 Gen2。除手机外,该芯片还可能用于平板电脑,但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
小米创始人雷军回顾公司造芯历程:2014年启动澎湃S1芯片研发,2017年发布首款自研中端芯片,采用28nm工艺。此后调整战略转向小芯片领域,陆续推出多款产品。最新突破是即将发布的小米玄戒O1芯片,将由15S Pro首发。雷军强调芯片研发是手机行业制高点,小米必须掌握核心技术自主权才能长远发展。十余年来,小米在造芯路上持续探索,未来动向备受关注。
小米集团公关部王化近日晒出珍藏8年的澎湃S1芯片,这是小米2017年2月发布的首款自研芯片。雷军曾表示,虽然造芯充满挑战,但小米仍坚定投入。如今时隔8年,小米宣布将于5月下旬发布全新自研玄戒O1芯片。从澎湃S1到后续系列产品,再到即将发布的O1芯片,小米在造芯道路上不断探索前行。业内人士指出,中国半导体市场需要更多像小米这样的企业参与,共同推动行业发展。小米持续投入芯片研发,展现了其在核心技术领域的长期布局。
小米创始人雷军宣布,公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺,将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露,小米自2014年9月启动造芯计划,历经近10年持续投入,终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步,不仅将提升手机产品竞争力,也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
三星Galaxy S25 Edge突破性融合轻薄设计与旗舰性能,机身仅5.8mm却搭载骁龙8 Gen3定制芯片,通过重构散热系统实现持续高性能输出。影像方面创新采用2亿像素主摄+1200万超广角双摄组合,F1.7大光圈配合硬件级防抖重构,支持10bit HDR视频和Log格式,兼具专业创作与日常拍摄能力。6.7英寸QHD+自适应刷新率屏幕搭配AI视觉引擎,实现画质增强与功耗优化。全新Galaxy AI深度整合Bixby语音助手,支持跨应用智能操作和拟真交互体验,重新定义轻薄旗舰标准。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
结合此前爆料,该机应该是小米平板7Ultra,将会在小米15S Pro的发布会上同时登场,二者有望同时搭载小米自研的玄戒芯片。 据悉,这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用比较传统的八核三丛集的设计,综合性与骁龙8Gen1相当,甚至有希望对标骁龙8Gen2。 除了性能之外,小米平板7Ultra还将配备14英寸的超大屏幕,是小米最大的平板电脑,这个尺寸应该是定位偏向生产力工具