芯片

这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。据悉，苹果预计首次在iPhon...

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