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苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
台积电公布了2022年Q3季度业绩,同时也透露了最新的工艺进展,其表示3nm工艺的需求已经超过了预期,明年会满载量产,而2nm工艺也进度喜人,2025年量产...台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节,台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%...
台积电在6月份正式公布了2nm工艺,并透露了一些技术细节,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%...台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发,今年的A16是4nm,明年的A17及后年的A18应该都是3nm,2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺......
台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺,将于2025年量产...台积电表示,2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构,与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管(FinFET)完全不同,会带来更强的性能和更优的能效,但所需要的投资也会更大...
在今天的技术论坛上,台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。然而性能及功耗看着还不错,但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏,只提升了10%,按照摩尔定律来看的话,新一代工艺的密度提升是100%才行,实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的纳米片电晶体管(Nanosheet)技术有关,毕竟这是新一代晶体管结构,考验很多。密度提升只有10%的话,对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说
9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后,台积电下一步将投产的就将是2nm工艺,在2019年的年报中,台积电首次披露他们在研发2nm工艺。在本周早些时候的报道中,外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,研发进入了高级阶段,先于他们的计划。在量产时间方面,外媒在报道中?