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台积电

台积电

台积电一般指台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

台积电老板是谁

张忠谋,1931年7月10日出生于浙江宁波,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)创始人,被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士,并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。

台积电与富士康的关系

台积电和鸿海集团旗下的富士康都是苹果重要的合作伙伴,但是因为发展方向不同,富士康主要是代工厂,台积电则是芯片代工。

台积电与苹果的关系

台积电是全球最大的晶圆代工,是半导体产业链重要的一环,其中代工多家科技公司的顶级芯片,包括华为海思麒麟芯片、苹果A系列处理器等,其7nm、5nm等技术领先全球。

世界十大芯片公司排名

2020年4月份数据:1、高通2、安华高3、联发科4、英伟达5、超威科技6、海思科技7、台积电8、苹果9、美满科技 10、赛灵思

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  • 台积电4月份营收58亿美元:同比增长55% 环比也有增长

    去年4月份,台积电营收1113.15亿新台币,今年4月份的1725.61亿,较之增加612.46亿,同比增长55%...就营收的同比增长状况而言,4月份是台积电今年前4个月营收同比增幅最大的一个月...在4月14日发布的一季度财报中,台积电预计第二季度营收176-182亿美元,平均下来每个月的营收要达到58.67亿美元,才能超过176亿美元...

  • 台积电4月合并营收约389.99亿元同比增长55% 再创历史新高

    报告显示,台积电 2022 年 4 月合并营收约为 1725.61 亿新台币(约 389.99 亿元人民币),环比增长 0.3%,同比增长 55.0%,超过今年 1 月的高峰 1721.76 亿新台币(约 389.12 亿元人民币),创单月历史新高...4 月中旬,台积电预计第二季度营收 176 亿美元(约 1121.12 亿元人民币)-182 亿美元(约 1159.34 亿元人民币),毛利率预计为 56%-58%,再创新高;今年仍维持强劲增长态势,全年营收增长 25% 到 29%...

  • 台积电4月销售额1725.6亿元台币 同比增长55%

    台积电官网公布2022年4月营收报告:4月合并营收约为新台币1725.61亿元,较上月增加了0.3%,较去年同期增加了55.0%...

  • AMD今年拟将向台积电等供应商支付65亿美元预付款

    据DIGITIMES报道,业内消息人士称,AMD与台积电签约生产旗舰处理器后,在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加...AMD季度报告显示,今年剩余时间内,公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款...

  • 台积电2022年第一季度最高收入来自高性能计算 超越智能手机

    在 2022 年第一季度,出人意料的是,HPC(高性能计算)市场似乎取代了智能手机市场,成为台积电客户群中收入最高的市场...对于按平台划分的收入增长趋势,台积电得出的结论是,其 HPC 客户收入在第一季度环比增长 26%,使其成为该公司增长最快的行业客户之一...这可能是由于智能手机和 HPC 客户端,如苹果、AMD,联发科和高通一直在向台积电订购最新的高密度芯片晶圆,以提高消费智能手机和消费笔记本电脑的性能......

  • 安卓Soc之王!高通骁龙8 Gen2曝光:台积电代工

    骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工,高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工...高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450),这颗芯片同样由台积电代工...高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中...骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等......

  • 换上台积电4nm!曝骁龙8 Plus旗舰Q3大批量登场:小米12 Ultra或首发

    骁龙8 Plus将换用台积电4nm工艺打造,采用1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹...按照此前爆料人Yogesh Brar的说法,台积电版骁龙8(骁龙8 Plus)总体性能将提升10%左右...三星4nm的工厂良率仅35%,台积电则高达70%,这意味着,在所有条件相同的情况下,台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍......

  • 被指芯片工艺不如台积电 三星回应:订单多到5年接不完

    至于三星的工艺进展,Moon-soo Kang表示5nm工艺已经进入成熟阶段,4nm工艺进入了良率改善阶段,3nm工艺正按照计划进行,将于Q2季度开始量产...根据三星之前公布的数据来算,未来5年8倍的订单额意味着三星芯片代工的订单额可达200万亿韩元,约合1.05亿人民币,平均每年有2000亿人民币或者300美元,与台积电依然有一倍的差距,但稳居全球第二没问题......

  • 大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

    DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台?

  • 台积电优先供货“VIP”:AMD Zen 5或延期至2024-2025年

    据DigiTimes的一份报告显示,台积电下一代3nm工艺技术将优先给苹果和Intel两家VIP”客户供货...报告称,AMD现在有三条路线可选,其一是打破之前一直保持每2年发布新款处理器的节奏,Zen 5向后推迟到2024年底或2025年初发布...其三就是硬上3nm工艺,只是在被苹果和Intel两家VIP”抢占优势产能的情况下,Zen 5初期的供货将会严重受限...NVIDIA、联发科等用户也有望用上台积电3nm工艺技术,但是预计要等到2023下半年或更晚才会投产...

  • 印度拉拢台积电建芯片厂 专家:印度人不喜欢加班 成本太高

    日前有报道称,印度也在积极拉拢Intel、台积电等半导体公司去印度建设芯片厂,并给出了高达100亿美元的巨额补贴项目,不过专家表示印度人不喜欢加班,台积电建厂没可能。据报道,对于印度争取台积电前往印度当地建厂一事,文化大学教授郭正亮表示,印度推出预算100亿美元的计划拉拉台积电、三星等公司去印度发展半导体产业,目前印度并没有什么半导体制造业务。不过郭正亮表示印度人不喜欢加班,台积电不会去印度建厂,甚至都不会去德国建厂,目前台积电的海外工厂主要是美国及日本地区,美国工厂也招不到夜班工人,日本工厂好在已经确定?

  • 三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

    5月1日消息,据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全环绕栅极晶体管(GAA)的制程工艺。三星电子的芯片代工业务部门,在他们的设备解决方案这一部门之下,这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。而在上周四发布的一季度财报中,

  • 印度正在与英特尔和台积电就在当地建立半导体工厂进行谈判

    印度显然正在与主要芯片制造商英特尔、格罗方德甚至台积电就可能在该地区建立先进的本地半导体工厂进行谈判...该基金是为了吸引显示器和半导体制造商在该国设立工厂的尝试...这包括物流、水和能源供应...

  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 1.8nm工艺量产领先 专家称Intel要战胜台积电了

    在14nm节点之后,台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺,而Intel在这场竞赛中落后了几年,去年才开始用10nm(改名后为Intel 7)取代14nm,不过未来两年中Intel就有可能翻盘,凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。去年Intel新任CEO基辛格上任之后,Intel在半导体工艺上加快了脚步,虽然一方面在跟台积电合作3nm甚至2nm工艺代工,但另一方面也在加强自家晶圆生产,还重新成立晶圆代工部门IFS跟台积电抢市场。Intel跟台积电竞争的关键就是新一代工艺谁能更快量产,特别是关键的2nm节点,台积电公布的进度是该工艺会在2024年试产,2025年?

  • TrendForce:今年台积电在全球代工市场份额远超三星 达到56%

    台积电在全球代工市场的份额预计今年将增长到56% ,而三星电子的份额可能从18% 下降到16%...TrendForce称,今年,包括台积电、联电和PSMC在内的中国台湾代工企业的市场份额预计将从64% 增加到66%,台积电今年的资本支出为 440 亿美元(约 2886.4 亿元人民币)左右...

  • 机构预测:2022年台积电和三星在晶圆代工市场份额差距将扩大

    市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示,台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%,而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%...该公司表示,“今年台积电、联电、台积电等台湾代工企业的市场份额预计将从64%上升到66%,而三星电子、DB HiTek等韩国企业的市场份额可能会从18%下降到17%”...去年全球晶圆代工市场规模为1075. 42 亿美元,中国台湾、韩国和中国大陆分别占64%、18%和7%...

  • 10年轮回 AMD、NVIDIA新一代显卡再次同时使用台积电代工

    AMD及NVIDIA上一次同时使用台积电工艺代工GPU还是HD 7000及GTX 600系列了,2011年底HD 7970首发台积电28nm工艺,2012年3月GTX 680跟进,当时台积电的28nm产能不足也让AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦头......

  • 等等党用户赢了 台积电版新骁龙8 Gen1 Plus性能提升10%:温控良好

    内部型号SM8475的骁龙8 Gen1 Plus已经传言有段时间了,其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力,即便从三星换成台积电4nm,发热仍旧不佳,可情况似乎没想象中那么坏。爆料人Yogesh Brar日前表示,骁龙8 Gen1 Plus表现不错,总体性能将提升10%左右。他特别指出,温控良好、芯片运行稳定,电池续航成绩也比8G1测试机要优秀,第一批商用设备预计6月份登场。这无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸,当然,这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳,毕竟