台积电
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12-20
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联发科研发AI服务器芯片：最先进的台积电3nm
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山，联发科也在寻求更多突破，除了联合NVIDIA打造PC处理器在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少，只能确定还是ARM指令集架构，当然这类产品已经不少，但始终没有完全打开局面，服务器还是x86的天下。预计联发科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。
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荐 台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利，最快将于下周试产，早于市场预期。iPhone17阵容中的A18芯片预计也会有类似的性能提升。
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iPhone17将首发台积电2nm制程
全球领先的半导体代工厂商台积电即将在下周启动其2纳米芯片的试生产阶段，标志着该公司向更尖端技术迈进的又一重要步伐。台积电计划在未来一年内，将这一突破性技术融入AppleSilicon芯片系列中，进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。随着这些先进制程技术的不断应用，消费者将能享受到更加流畅、高效且智能的数字生活体验。
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芯片将越来越贵！台积电明年晶圆代工提高10%
台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价
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台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应
麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。值得一提的是，在AI技术蓬勃发展的浪潮下，DRAM与SSD等存储产品的报价也呈现出显著上涨趋势，为整个行业带来了更加广阔的增长空间与机遇。
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挑战苹果！曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段：台积电代工
纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然然会走向制造SoC的道路。从Pixel6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。分析师表示，TensorG5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。
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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
台积电提出完善的背面供电网络解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。台积电所倚重的超级电轨架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。随着台积电超级电轨架构的逐步量产，其不仅将引领半导体性能与能效的新一轮竞赛，更将带动整个供应链上下游的协同发展，为整个行业注入强劲的增长动力。
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台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元
台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元。业界普遍期待台积电能在今年内接收到最新的High-NAEUV光刻机，这将为其在高端芯片制造领域的竞争力再添助力。
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台积电3nm供不应求引涨价潮！NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价
快科技6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成�
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台积电5月销售额飙升30% AI需求成主要驱动力
台积电在5月份的销售额实现了显著增长，达到了2296亿新台币，同比增长30%。这一增长主要得益于人工智能需求的激增以及部分消费电子产品的复苏。随着人工智能和其他新兴技术的进一步发展，台积电有望继续保持其在行业中的主导地位。
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台积电前研发主管：制造芯片 东方文化更有优势
台积电在先进半导体工艺方面独步天下，但除了技术能力方面的原因，在台积电前研发处长杨光磊看来，东方文化也很关键。杨光磊在接受媒体采访时表示，优秀的工程师和有纪律的工作文化，是亚洲在先进半导体制造上的两大优势尤其是数十年来先后为美国、新加坡、中国台湾和大陆多地芯片厂商的工作经历使他深信，儒家文化与现代芯片制造完美契合”。台积电表示，美国工厂进度迟缓的主要原因，是缺乏高技能工人和成本过高。
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台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%
根据TSMC在其技术研讨会上透露的消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管PC和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是AI加速器市场。代工市场预计将增长15%至20%，达到1150亿美元，因此TSMC应该感到非常舒适，尤其是在从竞争对手那里夺取市场份额的同时有望在未来几年扩大领先技术和特种技术的生产能力。
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在AI需求驱动下，台积电四月销售额增长60%
台电最新数据显示，今年四月份销售额同比增长了60%，达到了新台币2360亿（约73亿美元这一增长得益于人工智能需求持续增，同时消费电子行业也开始复苏。台积电的营收增长已经加速至34.3%，其中人工智能芯片的需求是主推动力。台积凭借其在制造高性能芯片方面的技术实力和合作伙伴关系，将继在人工智能和移动芯片领域保持领先地位。
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苹果M4处理器来了！台积电第二代3nm、iPad Pro/Mac全线普及
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动，届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片，这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。
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AI芯片需求强劲，台积电第一季度利润预计增长5%
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电，由于需求强劲，预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达，受益于人工智能的激增，帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱，推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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发誓反超台积电！Intel 18A 2026年才能大规模量产
这些年，Intel在制程工艺上非常激进，正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A，也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别，2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆，今年量产上市，首发产品是ArrowLake，预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A，具体投产节点仍未公布，看起来应该能在2026年落地。
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中国台湾花莲县7.3级地震 台积电：EUV光刻机等设备无受损
4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示：越先进的工艺，受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了，机台上的晶圆都废了”。
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台积电生产基地中断：业界担心苹果iPhone 15供应受影响
受地震影响，台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏，横梁和立柱出现了断裂，导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品，其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片，这颗芯片采用3nm工艺制程，由台积电独家代工生产，由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
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荐 台积电董事长预测：未来15年每瓦GPU性能提升1000倍，GPU晶体管数破万亿！
GTC2024大会上，老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200，整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100，B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍，运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
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台积电第一大客户！苹果为台积电贡献了全年1/4营收
在2023年，苹果向台积电支付了175.2亿美元，占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系，但根据美国相关法律，台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占，根据报道，台积电预计将从2025年量产2nm芯片，届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商，并且独占台积电全年的产能。
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日本最先进晶圆厂：台积电熊本厂今天启用
台积电熊本厂今天正式启用，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕，第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元，台积电营收占比约60%；预估2024年约1316.5亿美元，台积电占比将上升至62%。
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为6%、5.5%和2%。
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一，SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan，就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义，尤其是在全球芯片短缺的背景下，为该领域注入新的动力。
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看齐华为苹果！谷歌自研Soc曝光：台积电代工
据供应链消息，谷歌已将自研Soc样品交给京元电子，后者为谷歌提供芯片测试服务，测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰，新品将搭载TensorG4，这颗芯片由谷歌和三星合作开发，基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功，其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
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谷歌自研芯片样品交付台积电：下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片，其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
