台积电
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12-20
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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台积电之后 韩国芯片工厂也关停光刻机了：仅一半产线运转
由于半导体市场需求不足，台积电最近被传出将EUV光刻机关停一部分，类似的还有韩国半导体工厂，光刻机等设备也要热停机，开工率只有一半左右。韩国芯片公司DBHitek目前的产能利用率只有73.83%，较去年同期的的97.68%大降23%以上。除了热停机降低成本之外，韩国芯片工厂也跟台积电、联电、世界先进一样降价拉拢客户，代工厂已将8英寸晶圆服务降低了约10%，部分代工服务的价格降幅高达20%。
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台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发
近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才会搭载这款芯片，标准版将依然是3nm的A18芯片。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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台积电公布 7 月份营收数据 人工智能及苹果应用需求强劲
台积电昨日公布了7月份的合并营收数据，达到1776.16亿元新台币，是近半年来的高点，也是历年同期的次高点，同比增长13.6%。前七个月的合并营收破了万亿大关，达到1.16万亿元，同比下降3.7%。除了人工智能之外，所有的客户都在下半年更为谨慎地管理库存，这将有助于使IC设计库存更加健康。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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为A17省百亿！台积电承担苹果3nm缺陷成本：安卓厂商没资格
台积电的3nm工艺，总要有厂商去当小白鼠”苹果就是第一个，且订单量巨大。在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用。一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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摩尔定律物理极限 台积电要研发1nm工艺：一台光刻机就要30亿
随着半导体工艺深入到5nm以下，制造难度与成本与日俱增，摩尔定律的物理极限大约在1nm左右，再往下就要面临严重的量子隧穿难题，导致晶体管失效。各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的，所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的，台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺，日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。但是下一代EUV光刻机的代价也很高，售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上，最终价格可能还要涨，30亿一台设备很考验厂商的成本控制。
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紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%
在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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AI芯片需求强劲 台积电再投资28亿美元建厂
半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。
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台积电：3nm很抢手！手机、超级计算机都能用
3nm工艺上，台积电、三星斗得相当厉害，互不相让，但是很显然，台积电依然更为看好。近日的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N33nm工艺，已经完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。第二代是N3E，EUV光刻层减少到19个，并去掉双重曝光，会便宜不少，适合主流产品，预计今年第四季度量产。
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台积电、英伟达与供应商正在合作开发 AI GPU 浸没式液冷系统
台积电在推进AI服务器应用的同时，也在同步推进散热技术。AI供应链消息称，高力正积极与台积电与英伟达合作开发AIGPU浸没式液冷系统。由于各方看好AI服务器出货带动散热需求，近期，AI供应链传出高力浸没式散热再增资料中心新客户的采用，同时正积极与台积电和英伟达合作开发AIGPU浸没式系统。
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台积电推迟亚利桑那州工厂生产 该工厂最终将为 iPhone 和AI生产芯片
台积电将其位于亚利桑那州凤凰城的新工厂开始生产4nm芯片的时间推迟到2025年，原因是劳动力短缺。它打算最终从美国台积电工厂采购iPhone和MacBook机型的芯片英伟达和AMD也承诺使用其产能。全年营收预计将下降10%。
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台积电推迟亚利桑那州工厂开工时间 称因为劳动力短缺
芯片制造商台积电推迟了其在亚利桑那州凤凰城新工厂的4纳米芯片生产的开始时间到2025年，归咎于劳动力短缺。苹果公司表示，它打算最终从台积电公司在美国的工厂采购用于其iPhone和MacBook型号的芯片英伟达和AMD也承诺使用其生产能力。难怪拜登政府如此努力地提高国内半导体制造业，尽管各种问题延误了台积电在亚利桑那州的工厂，但这也是一个鲜明的提醒，将这种芯片�
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台积电总裁：第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期
台积电今天发布二季度财报显示，合并营收约新台币4808.4亿元，税后纯益约新台币1818亿元，每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%，净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%，IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测更加保守。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮
消息人士透露，为了应对人工智能浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程，原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛，相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣；苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
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3nm A17处理器目前良率仅55%：苹果苛刻条件或让台积电损失惨重
为了iPhone15Pro系列，据称苹果包圆了台积电3nm多达90%的产能。业内最新消息称，A17处理器目前的良率仅仅55%，换言之，接近一半都是废片。IPhone15Pro系列定于8月量产，留给台积电的时间不多了。
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人工智能应用的繁荣增长推动台积电销售额超过预期
台积电在人工智能应用需求增长推动下的销售超过预期，展现出行业领先企业的芯片制造能力。根据彭博社的计算，第二季度收入总额为新台币4，808亿元。高盛分析师布BruceLu和EvelynYu在发布结果之前表示：「我们认为，台积电是半导体领域的关键人工智能推动者，因为它在领先的边缘节点和先进封装技术方面处于领先地位。
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谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造
据9to5google消息，近日的一份新报告，谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观，因为Pixel还没有大量销售。
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三星在 AI GPU 订单争夺战中落后于台积电 市场份额差距越来越大
全球客户纷纷排队购买英伟达的图形处理单元，但供应紧张导致价格飙升。GPU是生成式人工智能程序如ChatGPT的核心。三星和台积电在封装领域将会正面对决。
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AI 芯片需求爆发英伟达、博通、AMD 争相投片 台积电下半年业绩回升
根据DigiTimes的消息，台积电下半年的营收预计将有显著回升。除了新款iPhone的发布外，英伟达、博通和AMD都将在台积电进行投片生产。尽管AMD之前在个人电脑市场面临疲软局面，大幅削减了与台积电的订单，但随着对EPYC服务器处理器平台的需求不减，以及即将在第四季度推出的MI300系列产品，下半年AMD已经重新启动了在台积电的生产投片。
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台积电砸3千亿把3nm/4nm带去美国 结果碰了一鼻子灰
台积电雄心勃勃的美国工厂，似乎遭遇了不小的问题。最新消息称，为了追赶落后预期的进度，台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国，规模达到了数百人。早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态，那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业，因为半导体行业不仅是薪水高是要有热情。
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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ChatGPT引发AI芯片荒，台积电成了英伟达身后的超级大赢家
1849年，美国加州发现金矿的消息传开后，淘金热开始了。无数人涌入这片新土地，他们有的来自东海岸，有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民，他们刚开始把这个地方称为「金山」，后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐，或许，我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
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削减成本！曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电 N3E 工艺
根据国外科技媒体MacRumors的报道，苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验，并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
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抽奖？曝苹果A17存在双版本：要用台积电两种3nm工艺
台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
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硅谷人工智能芯片初创公司 SiMa.ai 获台积电投资 致力于 AI 芯片技术
总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司SiMa.ai于周二宣布，从投资者那里额外筹集了1300万美元，其中包括台积电子公司VentureTechAlliance。这是VentureTechAlliance在过去一个月内对美国芯片初创公司的第三笔投资。英伟达是我们的主要竞争对手……我们在性能和功率方面都比他们好。
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今年唯一3nm手机处理器！台积电开足马力生产苹果A17
已经发布的iOS17系统似乎无法成为iPhone15系列的亮点，那么3nmA17处理器就成了全村的希望”。最新报道指出，台积电正在提升3nm晶圆的产能，预计达到9万~10万片/月才能满足客户需求，其中多数将用于iPhone15Pro/ProMax上的A17仿生处理器。按照此前的说法，富士康将于本月底开始量产iPhone15系列机型，年产目标8500~9000万部，后续会根据市场情况调整产能布局。
