联发科
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联发科激进！天玑9300狂堆4个超大核：性能对标苹果A17 Pro
快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17Pro，目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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三星Galaxy Tab A9平板现身跑分库 确认搭载联发科Helio G99处理器
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库，型号为“SM-X115”，运行安卓13系统和4GB内存，处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计，于2022年5月23日发布，采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间，配备8.7英寸屏幕。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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三星Galaxy A05曝光：搭载联发科G85处理器 6.5英寸IPS屏
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后，再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息，考虑到该机型的市场定位，预计支持15W的充电。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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联发科：新旗舰芯片将支持由Llama2模型开发的 AI 应用
联发科技将利用Meta的新一代开源大语言模型Llama2以及其先进的AI处理器和完整的AI开发平台，建立终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的AI应用开发。预计年底将采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的生成式AI应用。MediaTek将于年底推出新一代旗舰移动芯片，采用针对Llama2模型优化的软件栈和升级版的AI处理器，以进一步提升大语言模型和生成式AI应用的性能，加速终端设备上的AI应用发展。
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性能硬刚苹果A17！联发科天玑9300可本地运行生成式AI
此前爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到，天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
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vivo X100 11月发：首发联发科天玑9300 性能剑指A17
vivoX100系列将于11月登场，率先亮相的是vivoX100和X100Pro，超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是44核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。
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天玑王中王！曝vivo全球首发联发科天玑9300：11月见
天玑9300终端将于11月份登场。此前爆料信息显示，vivoX100系列将会全球首发天玑9300，由此看来，vivoX100系列会在11月份发布，这将是新一代天玑之王”。在SoC厂商的带动下，预计未来安卓生态App将逐步抛弃32位，转向纯64位。
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天玑之王！联发科天玑9300曝光：率先支持LPDDR5T内存
据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是CortexX4超大核，加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
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联发科与百度合作 推进文心大模型在联发科硬件平台上适配
联发科技宣布与百度合作，共同推进飞桨和文心大模型在联发科技硬件平台上的适配。双方合作将实现大模型在终端设备和云端的协同工作，为用户提供突破性的生成式AI应用体验。双方将加速终端侧生成式AI的部署，共同打造软硬一体的人工智能大模型平台。
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联合调校天玑9200 ！卢伟冰：与联发科立下“军令状”一定要打翻身仗
今日下午，Redmi举行后性能时代战略发布会，正式宣布RedmiK60至尊版将在8月发布，该机定位性能之王”。RedmiK60至尊版将搭载天玑9200，这次，Redmi与联发科深入底层进行调校。K60至尊版安兔兔V10跑分超177万分，位列安卓第一，在独显芯片X7、狂暴引擎2.0的加持下，K60至尊版将带来前所未有的体验。
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联发科无敌！近3年全球智能手机Soc市场份额第一
调研机构Counterpoint公布的报告显示，近3年全球智能手机SoC市场份额第一，联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局，其中高端产品是天玑9000系列，比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。
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手机卖不动的最坏日子过去了 联发科：不会更差
从2022年下半年开始，全球电子产品都面临着需求下滑的压力，智能手机也不例外，销量一路下滑，厂商推出了各种新品依然卖不动，好消息是最坏的日子已经过去了。联发科CEO蔡力行日前在财报会议上表示，手机客户及渠道库存已回到相对健康的水位，第二季度客户需求已有所改善，并延续至第三季。华为和苹果唯二实现同比正增长的手机品牌。
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联发科与 Unity 中国合作 天玑 9200 和天玑 9200+原生支持 Unity 引擎
联发科技MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布，MediaTek天玑9200和天玑9200正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境，开发者可以深度解锁天玑9200系列芯片的潜能，打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏，为玩家带来沉浸式光影体验。基于MediaTek和Unity中国各自的软硬件优势，双方将在未来开启全新的技术征程，携手在移动游戏技术
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联发科董事长蔡明介：想象力、创造力与情感表达是 AI 无法取代的
进入AI时代，AI应用范围愈来愈广泛，联发科董事长蔡明介在为小学生写作集写序时指出，虽然AI工具已经可以帮助人们撰写履历、自传和回答编程问题等，但是拥有丰富想象力和创造力、能够清楚地理解和表达情感，并从中获得启示和智慧等能力是AI所无法取代的。学习历程是未来人类的重要能力，需要通过不断的尝试和联系来获得写作则是其中一种极佳的训练方式。联发科在
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vivo Y27 5G手机发布 搭载联发科天玑6020处理器
vivo近日推出了vivoY275G手机，该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器，支持5G网络，并配备了5000mAh的大电池，提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机，分辨率为2388×1080，峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
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799元 酷比魔方新8英寸平板将发布：联发科Helio G99芯片
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板，搭载联发科HelioG99芯片，首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕，分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布，目前已经开启1元畅享8大权益活动，可享受90天只换不修服务等。
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联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片：支持高帧率和 AI 相机技术
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具
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联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。
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联发科发布天玑6100 处理器 6nm工艺预计第三季度上市
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。
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联发科发布天玑6100处理器 预计2023年三季度上市
联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺，拥有8核CPU，支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能，并且5G功耗直降20%。高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。
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传音推出Tecno Camon 20 Premier手机 搭载联发科天玑8050
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型，售价为29999卢比，约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU，配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说，这款手机可能是一个值得关注的选项。
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骁龙8 Gen2香在哪儿？一张图让联发科/三星沉默了：最省电5G芯片
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看，当前哪款5G芯片最省电呢？如果续航需求大于网速需求，那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
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小米小爱建议终于适配联发科机型：Redmi K50系列等都有
此前小米手机推出了小爱建议功能，相比于传统的小爱同学能实现更多自主化的建议和功能，让手机更加智能。在上个月小爱官方公布的升级名单中，只有小米13、小米12、小米11、RedmiK60Pro等高通机型适配。最重要的是，该功能完全采用本地化计算，用强大的端侧计算能力将敏感数据控制在机器内，不涉用户个人隐私泄露问题。
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卫星通信成MWCS2023关注焦点 联发科MT6825芯片组获亚洲突破性设备创新奖
MWC上海2023期间，卫星通信技术成为关注焦点之一，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配，随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用，可以预见，安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局，支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作，引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
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AGM推出PAD P1三防平板：联发科Helio G99 7000mAh电池
AGM现在推出了PADP1三防平板，搭载联发科HelioG99处理器，售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌，一直在深耕户外三防数码产品的设计，为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件，满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
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高通、联发科找到共同点了：骁龙8G3、天玑9300 AI性能爆发
2023年下半年快要来了，这意味着新一代手机处理器也会升级，苹果这边是A17，安卓阵营要看高通的骁龙8G3、联发科的天玑9300系列。骁龙8G3、天玑9300虽然各自目标不同，但是今年它们都会把AI当作重点，天玑9300将会首次支持LLMAI性能骁龙8G3也是一样，AI性能今年会爆发式提升。除了4个X4之外，天玑9300还有4个A720大核，这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。
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一加Nord 3现身Geekbench：搭载联发科天玑9000芯片，配备16GB内存
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相，搭载联发科天玑9000SoC，单核和多核分别获得1153分和3180分，预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机，这次更新也将带来更好的用户体验。
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联发科爱立信联手 5G上行速度破纪录达440Mbps
联发科携手爱立信，利用天玑9200旗舰手机，创造了5G上行速度新纪录。这一纪录达到了440Mbps，是在一致互通性开发测试IoDT中实现的。部分用户或可享受到增值服务，尽管普通用户能否使用440Mbps上行网速还待观察。
