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芯片技术

芯片技术

近日,国内知名电子产品品牌aigo推出了其全新高速双接口商务U盘——U357,这款U盘首次独家搭载了得一微电子最新研发的USB3.2Gen1固态U盘主控芯片YS5085,读速高达440MB/s,颠覆传统认知,为日常办公和数据传输带来了极大的便利。同时它支持Type-C与Type-A双口同速,无论是连接手机、PC还是智能电视,都能轻松展现出其优异的传输速度。我们期待未来得一微和aigo能够带来更多创新性的产品,为用户带来更加卓越、高效且便捷的数据存储新体验,让数据存储变得更加轻松愉悦。...

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  • 得一微和aigo携手,以SSD芯片技术革新USB3.2存储市场

    近日,国内知名电子产品品牌aigo推出了其全新高速双接口商务U盘——U357,这款U盘首次独家搭载了得一微电子最新研发的USB3.2Gen1固态U盘主控芯片YS5085,读速高达440MB/s,颠覆传统认知,为日常办公和数据传输带来了极大的便利。同时它支持Type-C与Type-A双口同速,无论是连接手机、PC还是智能电视,都能轻松展现出其优异的传输速度。我们期待未来得一微和aigo能够带来更多创新性的产品,为用户带来更加卓越、高效且便捷的数据存储新体验,让数据存储变得更加轻松愉悦。

  • 苹果已与软银旗下Arm就芯片技术达成新的长期合作协议

    软银旗下芯片设计公司Arm于当地时间周二提交给美国证券交易委员会的最新IPO文件显示,该公司已与苹果就芯片技术达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。Arm与苹果都没有对这项协议的具体内容发表评论,但苹果希望确保它能在更长的时间内继续使用Arm架构。作为该文件的一部分,Arm表示,它与苹果、三星、小米、AWS等公司都有着密切的合作关系。

  • 苹果自研芯片有保障了 它与ARM达成长期芯片技术协议

    凤凰网科技讯北京时间9月6日消息,根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件,苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议,把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书,但是当时并未披露这笔交易,所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。

  • 硅谷人工智能芯片初创公司 SiMa.ai 获台积电投资 致力于 AI 芯片技术

    总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司SiMa.ai于周二宣布,从投资者那里额外筹集了1300万美元,其中包括台积电子公司VentureTechAlliance。这是VentureTechAlliance在过去一个月内对美国芯片初创公司的第三笔投资。英伟达是我们的主要竞争对手……我们在性能和功率方面都比他们好。

  • 美芯晟加码业务布局,持续发力模拟芯片技术攻关

    由于无线充电控制芯片是跨领域、多学科交叉融合的技术,再加上无线充电控制芯片本身对于设计方面的要求,因此,到目前为止,国内真正有能力设计接收与发射端全功率段的无线充电控制芯片的企业凤毛麟角。在这种情况下,美芯晟公司凭借多年积攒下来的技术和实力,研发出的超大功率无线充电控制芯片,融合了多项现今国内核心的科技技术。在涉及的这么多的核心科�

  • 国产芯片技术突破!华为畅享60新机照曝光:这款麒麟CPU回归、鸿蒙3.0加持

    麒麟处理器要回归了,其实一点都不一意外,但在当下这个环境,属实不容易。网上已经曝光了华为即将发布新机畅享60的谍照,看上去跟之前预测的一样,整体参数并不是很突出,毕竟定价千元。麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

  • Arm正快速扩大汽车芯片技术业务 营收自2020年来已翻番

    随着汽车智能化程度的提高和电动汽车的发展,汽车对芯片的需求也在不断增加,对芯片的要求也在提升,这也使得汽车芯片前景向好,相关厂商的业绩也有提升。作为当前全球重要芯片设计公司,向众多手机芯片厂商授权架构的Arm,也是汽车芯片需求增加的受益者,他们也在快速扩大汽车芯片相关的业务。随着自动驾驶及辅助驾驶的发展,汽车对芯片的需求还会进一步增加,有研究机构预计,汽车芯片IP市场的规模将在2027年翻番,汽车芯片业务也将成为Arm未来业务的关键。

  • 联发科天玑旗舰技术沟通会火力全开,手机芯片技术超前布局

    未来移动芯片如何发展?近期,MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会,围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最 新技术进展和行业前沿趋势...今年 1 月,Vulkan 1.3 标准正式发布,支持目前最主流的Vulkan Raytracing API,可以说这直接标志着手机GPU的移动光追技术将加速普及,并覆盖更广泛的内容类型......

  • 外媒:苹果明年将率先采用台积电N3E芯片技术

    据国外媒体报道,知情人士表示,苹果计划成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,将用于部分Mac电脑和iPhone机型...据知情人士称,苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产,预计将于明年下半年上市...上周,苹果发布了基于台积电4纳米工艺的A16芯片的iPhone14Pro型号,而标准的iPhone14和iPhone14Plus型号则配备了上一代A15芯片...

  • 雷军官宣小米研发计划!芯片技术还得攥在自己手里

    在演讲的最后,雷军宣布了小米未来的研发计划!他认为小米是一家技术为本,性价比为纲,做最酷产品的公司...为此,他也宣布在2021年公司研发投入了132亿,而今年预计170亿,复合增长接近40%,但这还远远不够!...雷军表示,小米接下来五年将会累计投入研发费用1000亿,这是他们对未来科技创新的重视,确实,现在的一些新型技术,牢牢的攥在自己的手里才安心!为此,你怎么看呢?...

  • Arm公布新的芯片技术:提高手机游戏体验 同时保持电池寿命

    当地时间周二,英国芯片技术公司Arm公布了一项新的芯片技术,旨在让智能手机上的视频游戏体验感更好,同时保持手机电池的寿命...Arm会将其设计方案授权给联发科等芯片公司,而这些公司将会使用此新方案为安卓系统的智能手机设计芯片...

  • AMD正式敲定DPU芯片技术制造商Pensando Systems收购交易

    由思科前首席执行官 John Chambers 领导的 Pensando Systems 致力于网络、软件定义的云、以及利用该公司专有 DPU 的计算技术上...当天,AMD 宣布已完成对 Pensando Systems 的收购,交易价格约为 19 亿美元...Pensando 的分布式服务平台,将通过高性能数据处理单元(DPU)和软件堆栈扩展 AMD 的数据中心产品组合......

  • 三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术

    据报道,三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术,这种3纳米GAA工艺有望很快开始量产...除拜登外,据说三星副董事长李在镕也将陪同他参观,以展示下一代大规模生产过程几个月来,据报道,三星将开始大规模生产其3纳米Gate-All-Around(GAA)技术,超过其4纳米节点,该节点用于大规模生产高通的骁龙8代...根据TrendForce提出的统计数据,台积电在2021年第四季度占据了全球代工市场的52.1%,而排在第二位的三星在同一时期仅有18.3%的市场份额,严重落后...

  • 下一代硅光子芯片技术:Intel、NVIDIA都出手了

    5nm尺度之后的传统半导体芯片越发难以制造,虽然Intel、ASML等致力于延长摩尔定律的寿命,可是另一手也在准备Plan B”,比如硅光子芯片。本周,位于美国的硅光子公司Ayar Labs宣布完C轮融资,长长的投资名单中包括Intel和NVIDIA。其实对于Intel来说,默默研发硅光子技术已经近十年了,并在激光输入”这一细分阵营中成为佼佼者。简单来说,光子芯片借助光信号互联传输,比电信号更节能、还更快,且不易受到温度、磁场、噪声变化等情况的影响,极具颠覆性、革命性。有印象的读者可能想起来了,就在前不久,光刻机一哥ASML(阿斯麦)所处的荷

  • 打造下一个ASML?荷兰投资77亿元研发硅光子芯片技术

    目前的硅基半导体芯片在进入10nm之后越来越难以生产,预计2nm到1nm节点就有可能面临无法继续的问题,半导体行业也在积极开发新技术,比如硅光子芯片技术,而ASML公司所在的荷兰就大举投资77亿元研发硅光子技术...如果未来硅光子芯片快速取代硅基芯片,那ASML公司显然会失去领先的地位,这也是为什么荷兰巨资投资硅光子技术引人注意的关键,希望下一个ASML还是掌握在他们手里......

  • 富途证券新能源日报 | 前赛灵思芯片技术大牛胡成臣加盟蔚来汽车

    展望未来十年,新能源车将加速颠覆传统汽车行业。如何指导投资?第一,找到处于变革中的行业,第二,找到变迁过程中的赢家。很明显,市场认为特斯拉会赢得这场变革,同时「蔚小理」也是实力不俗选手。欢迎牛友关注新能源洞察,一起感受时代推背感。一.前赛灵思芯片技术大牛胡成臣加盟蔚来汽车曾任全球最大的FPGA厂商赛灵思亚太地区实验室主任、拥有丰富的芯片前端设计经验的胡成臣,于 10 月份加盟蔚来汽车,任技术规划首席专家&助

  • 展锐手机芯片技术升级,进击高端市场

    消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业,随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展,消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。过去的一年中,展锐在消费电子领域收获了巨大进步。展锐手机芯片产品覆盖更广、产品组合更全、产品终端更丰富,并开始获得了荣耀、海信等在内的全球知名品牌的认可。得益于更强的产品竞争力和更优质的客户群体,展锐消费电子4G+5G业务营收实现连年跨越式增长。在疫情及供货紧张的局面下, 2020 年?

  • 国产LCoS显示芯片投影应用产品发布 慧新辰不断实现LCoS芯片技术突围

    9月28日,开启“中国光影”芯时代——国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会,在深圳隆重举行。活动由成都德利普光电科技有限公司(简称“德利普”)主办、钜成集团旗下上市公司大连晨鑫网络科技股份有限公司(证券代码:002447.SZ)所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)协办,分为国产LCoS显示芯片投影应用产品发布仪式、光学引擎产业1+1+N采购合作协议签约仪式、国产LCoS显示芯片技术与市场研讨圆桌会议等三个?

  • 苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术

    据Nikkei Asia报道,苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术,预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术,所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。

  • 高通5G芯片技术渗透整个移动生态,全新业态丰富多彩超乎想象

    虽然我们现在感觉到身边的5G“元素”已经无处不在,但是回头细想起来,我国5G商用也才仅仅经历了两年时间。而距全球首款5G解决方案,高通骁龙X50基带及射频系统发布,也只是经历四五年的时间。然而,这短短的几年时间,5G却为我们生活带来了翻天覆地的变化。无论是随处可见的5G智能手机,还是不断滋生的各种5G新鲜应用,哪怕就是再普通不过的玩把游戏,刷几个短视频,都因为有了5G的加持,而显得越发得心应手起来。很多人其实不知?

  • 外媒:三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电

    【TechWeb】7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从2016年起,更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?

  • 博世推新型芯片技术,用于防止电动汽车电池爆炸

    10月8日据路透社报道,汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术,该技术可在电动车发生事故后,利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。博世推出新型半导体技术,其微型芯片能够令电池电路在不足一秒内断电,确保现场急救人员和车内人员的人身安全。

  • 阿里达摩院发布新一代语音AI芯片技术Ouroboros 有望率先应用于天猫精灵

    今天,阿里巴巴达摩院在美国旧金山发布了新一代自研语音AI芯片技术——Ouroboros。官方介绍,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上,并且支持AI语音识别。而这一技术有望率先应用于天猫精灵。

  • 阿里达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术“Ouroboros”

    在今日的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros。据阿里达摩院介绍,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。阿里方面表示,基于Ouroboros研发完整的语音AI芯片,有望率先在天猫精灵上落地。

  • 汇顶科技起诉神盾股份侵犯其屏下光学指纹芯片技术重要专利

    屏下指纹方案商汇顶科技发布公告,称北京知识产权法院正式立案,受理深圳市汇顶科技股份有限公司起诉神盾股份有限公司侵害专利权纠纷案件。

  • 三星将在 2021 年将推出 3nm 芯片技术:性能提高 35%,能耗降低 50%

    三星将于 2021 年向市场推出一项突破性的处理器技术,采用全方位栅极晶体管,对最基本的电子元件进行根本性改造,使芯片性能提高 35% 的同时,能耗也能降低 50%。

  • 与苹果大战延续,高通要求英特尔交出iPhone新芯片技术文档

    据国外媒体报道,高通要求英特尔提供其被苹果 2018 年版iPhone使用芯片的技术文档和代码资料。

  • 新型指纹识别芯片技术的应用与发展

    苹果公司的在全系列手机及后续的IPAD系列产品都内建了精美的按压式指纹传感器,其带动了手机的安全保护,电子支付及个性化服务,也带动了用户体验新浪潮,此指纹传感器不仅为个人的私密装置带来安全保护,更带来用户使用的方便性,科技发展始终来自人性。

  • 国内自主芯片技术 保障社保卡“政府施政 服务民生”

    社会保障卡是利用集成电路卡(IC 卡)技术实现社会保障对象、用人单位社会保障信息收集、识别、共享和交换的一种工具,是参保人享受社会保障待遇的身份凭证,也是参保人与社会保障信息系统进行信息交流的接口,它的使用不但加快了从系统向社会公众的信息传递,提高办事效率,而且还成为“造福百姓”的最直接方式之一。现在的社会保障卡应用也逐渐趋于多元化。

  • IBM英特尔三星等投资44亿美元发展芯片技术

    IBM和英特尔等大型半导体制造商承诺在纽约州投资44亿美元发展芯片技术,希望能够在先进芯片制造技术方面共享资源。