一个使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等），可以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。同时，随着多样化大模型应用在各行业领域加速落地，基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求。
面对大模型发展的多元化需求，寒武纪加快基于智能芯片的软件平台的迭代升级，有利于极致发掘智能芯片的性能潜力，提升智能芯片在大模型复杂任务场景下的易用性、扩展性、兼容性及稳定性，增强智能芯片的性能表现。
自成立以来，寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。通过不断的研发创新，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。这些核心技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
为将技术优势转化为产品与市场优势，寒武纪建立了芯片、硬件板卡、基础系统软件三大核心研发团队。研发部门基于平台进行开发与技术整合，并与供应链、市场、运营等其他部门协同工作，为寒武纪的芯片产品提供全方位技术支持，保证技术创新在基础、平台和应用三个层次上的有效开展。
此外，寒武纪还启动了“开发者生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台，并支持合作方在数家高校开设人工智能相关课程。未来，寒武纪将选择与下游生态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
寒武纪自成立以来一直从事人工智能芯片的研发，通过不断的自主研发创新，保持技术水平在行业内的领先性。公司坚持以市场为导向安排研发计划，以客户需求为目标，结合自身技术和产品的优势及特点，不断优化组织结构和研发管理流程，有效保证了技术创新的持续性。
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