高通骁龙8

高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺，CPU为全新的152架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。这颗芯片将在今年11月份亮相，小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。...

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