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该机搭载高通骁龙778G芯片,采用6.55英寸+FHD分辨率+120Hz刷新率的华星柔性AMOLED直屏,具有32MP前置摄像头,108MP大底主摄+8MP超广角+2MP广角镜头的配置...
知名分析师称苹果5G芯片研发已经失败,而高通接下了未来几年的5G基带芯片订单,而今早消息称苹果和高通的合作将延长到2027年,也就是5年后...
这两项专利分别于2029年和2030年到期,本周一,当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时,苹果试图取消这两项专利的努力被终止了...
现在这款手机的详细参数也得到曝光...
中关村在线消息:天风国际分析师郭明錤爆料称,最新调查表明,目前苹果5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,份额为100%...
小米12、小米11之前两代手机都是在每年的12月中下旬发布,此次11月有望提前到来,高通骁龙8Gen2基于台积电工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计...
未来的iPhone产品将100%全部由高通提供,目前高通提供的5G基带份额约合20%左右,而截止2024年即将全部100%采用高通5G基带和相关芯片...
站长之家(ChinaZ.com)6月29日 消息:今天,“苹果5G芯片研发失败”的话题冲上微博热搜。苹果分析师郭明錤称苹果自研的iPhone5G基带芯片开发可能已经宣告失败,这意味着苹果在接下来的时间里还得继续依赖高通。郭明錤预测,高通(QCOM)将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。这可能会使高通公司2023年和2024年初的收入和盈利预期更高。该消息也推动了今天高通股价的上涨,截至收盘,高通股价涨3.48%,收于131.60美元。苹果股票下跌3% 至137.44美元。多年来,Apple 一直致力于创建自己的调制解调器以用于其硬件,
在持久酣战时,升级版散热系统一定会带给大家惊喜...
中关村在线消息:据知天风国际分析师郭明錤表示,平衡感5G调制解调器芯片研发失败,高通成为苹果2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...
据国外媒体报道,当地时间周二,苹果分析师郭明錤表示,一项最新调查显示,苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败,因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone(iPhone 15)的5G芯片独家供应商,供应份额为100%...苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,并且预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器...时隔一年多以后,他又表示,苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败...外媒苹果预计将在iPhone 14系列中使用高通的骁龙X65,明年iPhone 15发布时将使用骁龙X70......
天风国际分析师郭明錤表示,“最新的调查表明,苹果5G调制解调器芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...根据与苹果达成的协议,在2024年前,高通将向前者供应部分而非全部iPhone5G调制解调器芯片...苹果拥有自研的应用处理器A系列芯片,但基带始终不得要领...
郭表示,他的“最新调查”表明该芯片的开发已经停滞,这意味着高通仍将是2023款iPhone5G基带的独家供应商,基带100%由其供应...
天风国际分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在社交媒体上称,一份调查结果表明,苹果公司自研iPhone5G芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商...郭明錤称,由于苹果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期...该分析师预计,苹果将继续开发5G芯片,但等到苹果成功并可以取代高通时,高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响...
郭明錤称,“最新的调查表明,苹果5G基带芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...高通之前预计将只为新款iPhone供应20%的调制解调器芯片,并向投资者表明,没有苹果业务公司依然可以实现增长...
天风国际分析师郭明錤在推特上表示,最新调查表明,该芯片的开发已经停滞,这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商...苹果与高通进行了一场旷日持久的法律斗争,并计划在2020年的iPhone中使用英特尔5G芯片,但这最终并不可行,因为英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片...去年,高通公司甚至表示,预计2023年仅能供应20%的iPhone所用基带芯片,现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片...
今天知名苹果分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片...
郭明錤称,“最新的调查表明,苹果5G芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...
据GSMArena爆料,高通将于11月份举行骁龙技术峰会,届时会发布第二代骁龙8旗舰处理器,具体发布时间是11月14日...
高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...
中关村在线今日消息:今天小米官方宣布,小米12S系列将“三杯齐发”,分别是12S、12SPro和12SUltra,这三款机型均定位高端旗舰,都将基于高通骁龙8+Gen1新旗舰平台,其中小米12SPro还将提供天玑9000版本...
据国外媒体报道,美国最高法院驳回了苹果公司针对高通公司的一起专利上诉,即要求法官裁定高通的两项智能手机专利无效,尽管两家公司的潜在争端已得到解决...最高法院法官称,双方已达成和解,苹果不具备再起诉资格...但是PTAB的案件继续进行,并随后做出了有利于高通的裁决,但苹果向美国联邦巡回上诉法院提起上诉...
新射频前端模组正在向客户出样,搭载该方案的商用终端预计将于2022年下半年上市,并将于2023年大量出货...5月份,高通又发布了商用Wi-Fi7专业网络解决方案Networking Pro x20系列,系统最大物理层(PHY)速率高达33Gbps,单个信道的无线物理层速率也提升至11.5Gbps,而且单个信道的用户容量就超过500个...
高通宣布推出全新的射频前端模组,将支持蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代Wi-Fi 7,支持5G与Wi-Fi共存,还能与高通ultraBAW滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发,该模组可用于汽车、XR扩展现实、PC、可穿戴设备、移动宽带、物联网等众多场景...有了这一模组,厂商就可以快速、低成本地开发Wi-Fi设备,可以用它和高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统、骁龙5G基带及射频系统相结合,也可以搭配第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组...
博主@数码闲聊站爆料,7月份要亮相的除了骁龙8+旗舰之外,还有天玑旗舰平台新机,这里的天玑旗舰平台有可能是天玑9000+...之前有爆料称小米12S Pro系列有两款,分别搭载骁龙8+和天玑9000系列,其中天玑9000系列可能是天玑9000+,因此不排除小米首发商用天玑9000+的可能...这是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,它用来对标高通骁龙8+,性能相比天玑9000又有小幅提升...跑分方面,天玑9000+单核得分1322、多核得分4331,超过了高通骁龙8+,这是安卓阵营CPU性能最强悍的芯片......
今天,博主@数码闲聊站爆料,高通第二代骁龙8旗舰处理器(骁龙8 Gen2)提前到11月份登场,往年高通骁龙8系新平台都是12月份发布...据爆料,高通第二代骁龙8基于台积电工艺制程打造,采用全新的1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核...如果高通第二代骁龙8提前到11月份发布,那么小米13系列有可能会跟着提前亮相...
今年2月,高通发布了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800,也是业内最先进的移动端Wi-Fi和蓝牙连接系统,峰值传输速度可达5.8Gbps,而且时延不到2ms...5月份,高通又发布了全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网络解决方案Networking Pro x20系列,系统最大物理层速率高达33Gbps,单个信道的无线物理层速率也提升至11.5Gbps,而且单个信道的用户容量就超过500个......
高通已在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行,届时,该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙 8 Gen 2...根据爆料,高通骁龙 8 Gen 2是骁龙 8 Gen 1的继任者,将由台积电代工,但可能依然采用 4nm制程,将于今年Q4登场,届时小米 13系列、三星 Galaxy S23系列等一众新旗舰将会搭载这款芯片...
据国外媒体报道,高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行...去年的骁龙科技峰会在11月30日至12月1日期间举行...骁龙8 Gen 1芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...
中关村在线消息:高通年度旗舰处理器高通骁龙8 Gen2发布时间确定,将于今年11月14日举办的高通骁龙技术峰会中登场...上个月底,高通正式发布了新一代骁龙8处理器的迭代版骁龙8 Plus,搭载该处理器的手机将于今年7月陆续上市,其中包含小米12 Ultra、RGO、一加、realme等诸多机型...