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高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。...

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  • 支持百亿参数大模型、卢伟冰现场官宣小米首发,高通骁龙8s Gen3发布

    高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。

  • Redmi首批搭载高通骁龙8s Gen3 网友:Redmi要整顿中端市场了

    小米公司王腾宣布,Redmi首批搭载高通骁龙8sGen3。Redmi骁龙8sGen3终端是新系列机型,不是传闻中的RedmiNote13Turbo。这颗芯片由小米Civi4Pro首发搭载,Redmi骁龙8sGen3终端稍后亮相。

  • 小米卢伟冰驾驶SU7 Max现身高通发布会 现场引媒体围观

    高通今日举办了新品发布会,推出了第三代骁龙8s移动平台。小米中国区总裁卢伟冰亲自驾驶小米SU7现身了发布会现场,也算是侧面为即将上市的小米SU7预热了。小米SU7标准版为单电机后驱,峰值功率为220kW,百公里加速时间为5.28s,搭载73.6kWh磷酸铁锂电池,对应的CLTC续航里程为668km;小米SU7MAX版则搭载前后双电机,综合最大功率495kW,百公里加速时间为2.78s,搭载101kWh宁德时代麒麟电池,对应的CLTC续航里程为800km,充电15分钟续航可增加510km。

  • 卢伟冰宣布小米全球首发!高通第三代骁龙8s移动平台发布

    高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。在发布会上,小米集团卢伟冰宣布,我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端,这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列,作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。

  • 高通中国发布会现场热闹了:卢伟冰开小米汽车SU7参加 颜值爆棚

    论会整活是要看小米,今天卢伟冰花样助阵高通发布会。今天高通中国要发布两款新品,一个是骁龙8sGen3另外一个就是骁龙7Gen3,其中前者如果不出意外将会小米来首发。至于之前传闻的9.9万元、14.9万元,又或者是19.9万元,雷军都已经明确表示,小米汽车不会这么便宜的,应为他们的定价比预想的贵。

  • 高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型

    高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。

  • 挑战中端手机八冠王!一加Ace 3V来了:首发最新一代高通芯片

    一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。

  • 一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片

    一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大

  • 同档性能天花板!Redmi Note 13 Turbo现身:搭载最强高通骁龙7系

    近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。

  • 从骁龙X80到AI Hub软硬全布局 高通开启万物智能时代

    2024年世界移动通信大会于当地时间2月26日至29日在西班牙巴塞罗那召开。这一届的主题是FutureFirst”,主要围绕六个子题展开,即超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因。5GAdvanced和AI的相互融合,都在高通数年的布局之下逐步走向现实,让用户、厂商无缝融入,也将为我们带来一个真正的万物智能时代。

  • 小米Civi 4入网 首发搭载高通骁龙8s Gen 3

    备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。

  • 高通骁龙8S Gen3官宣!曝小米拿到了全球首发权

    高通公司宣布将于3月18日举行新品发布会,高通骁龙8SGen3平台将正式亮相。博主数码闲聊站暗示,小米将会全球首发骁龙8SGen3平台,除了小米,OPPO、vivo、荣耀等品牌也都采购了骁龙8SGen3。此前有消息称,小米Civi4系列将会首发搭载高通骁龙8SGen3平台,数码闲聊站透露,首款骁龙8SGen3终端会在本月登场,这意味着小米将在月底发布Civi4系列。

  • 高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3将发布

    3月18日,备受瞩目的高通骁龙旗舰新品发布会将如期至,主题为“智在芯中,有龙则灵”,预示着一场科技盛宴即将上演。此次发布会,高通官方宣布将带来两款全新旗舰处理器——骁龙8sGen3和骁龙7Gen3,它们分别继承了骁龙8Gen3的旗舰级架构,为智能设备注入强大动力。其频率为1个2.9GHzX4大核、4个2.6GHzA720和3个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率达到800MHz以上,为用户带来稳定且高效的性能体验。

  • 高通骁龙X Elite/Plus竟有8个版本:完全不是苹果对手

    高通在去年10月份就发布了骁龙XElite,但之后关于它的消息一直很少,相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市,直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看,骁龙XElite并非单一产品有一个低端版本骁龙XPlus它们俩各自都有至少4个子型号:骁龙XElite骁龙XEliteX1E84100骁龙XEliteX1E80100骁龙XEliteX1E78100骁龙XEliteX1E76100骁龙XPlus骁龙XPlusX1P64100骁龙XPlusX1P62100骁龙XPlusX1P56100骁龙XPlusX1P40100从编号规则上看,它们应该是越来越低,CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。根据日前曝光的GeekBench6跑分成绩看,骁龙XElite的性能仍然有较大差距,相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20%。

  • 一加Ace 3V即将发布:首发高通最强骁龙7系芯片

    一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势,为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作,一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮,让我们拭目以待。

  • 性能8.6倍于竞品!高通AI大揭秘:NPU引领四兄弟无敌

    生成式AI的变革,对于基础硬件设计、软件生态开发都提出了新的、更高的要求,尤其是底层硬件和算力必须跟上新的形势,并面向未来发展做好准备。高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书,对于终端侧生成式AI的发展趋势,以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎,尤其是NPU的设计及优势,都进行了详细解读。相信终端侧生成式AI的发展也是如此,它将让所有人都能充分利用生成式AI,改变工作、娱乐和生活中的切身体验,变革各行各业。

  • 高通最新骁龙8s Gen3加持!iQOO Neo9系列新机下月发布

    今天,数码博主数码闲聊站”曝光了iQOOZ9系列新机和Neo9系列新机的部分参数。其中iQOOZ9系列新机将于3月12日在海外发布,配备1.5KOLED直屏和高通骁龙7Gen3处理器。且对比骁龙8Gen3的3.3GHzCPU主频,骁龙8SGen3的CPU频率有所降低,理论上会更省电”。

  • 高通骁龙X Elite真机跑分曝光:苹果M3依然遥遥领先

    高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite,号称各种秒杀Intel、AMD、苹果,官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite,但有两个版本,性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了,差距明显缩小,但还要继续追赶。

  • 直屏党的最爱!一加Ace 3V来了:全球首发高通最强骁龙7系

    高通公司将在3月份更新骁龙7系和骁龙8系SoC,代号分别为SM7675和SM8635,命名分别是骁龙7Gen3和骁龙8SGen3,其中一加将会全球首发骁龙7Gen3。一加科技李杰与网友互动时暗示,一加即将推出一款直屏手机。除了首发骁龙7Gen3,一加Ace3V还采用1.5K分辨率极窄边框直屏,屏幕没有塑料支架,采用玻璃机身,配备5500mAh电池,提供16GB内存,价格将会更具竞争力。

  • 高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光

    高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。

  • 高通高管确认:骁龙8 Gen4 10月发布!自研架构提升巨大

    在2024巴塞罗那世界移动通信大会上,高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布:将于2024年10月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台,我知道你们已经都等不及了。”其还表示,不要抗拒和畏惧人工智能,其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片,按照惯例,今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。

  • 高通骁龙8S Gen3来袭:小米要用

    博主数码闲聊站爆料,高通即将发布骁龙8SGen3平台,代号SM8635。这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片,目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。这颗芯片将在3月份登场,相关终端也将在3月份陆续发布,值得期待。

  • 史上最强7系芯片!高通骁龙7 Gen3真机规格曝光:大核提至2.9GHz

    今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。

  • 高通推出AI Hub,方便开发者在设备上访问和下载AI模型

    随着在个人设备上的设备AI变得更加普及。在世界移动通信大会上,高通推出了一款工具AIHub,简化了开发人员如何将AI模型直接下载到测试设备上的过程。开发人员可以从今天开始申请访问。

  • AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总

    2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。

  • 高通发布AI Hub 为开发者提供了75+优化的AI模型

    高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub,该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型,可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术,形成了强大的接近技术套件,能够实现设备发现、访问和控制的安全性。

  • 高通宣布推出 AI Hub 开发人员在高通设备上运行AI模型

    在巴塞罗那世界移动大会上,高通公司推出了多项新技术。该公司发布了QualcommAIHub,这是一款新工具,允许开发人员在高通设备上运行AI模型。这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI,为用户带来更个性化、更智能的体验。

  • “骁龙8 Gen3省电版”!曝高通骁龙8S Gen3三月登场

    高通将在3月份推出骁龙7Gen3和骁龙8SGen3(代号SM8635),相关终端也会在3月份陆续亮相。其中骁龙8SGen3跟骁龙8Gen3同宗同源,其CPU由1*3.01GHzX44*2.61GHzA7203*1.84GHzA520组成,GPU为Adreno735。值得注意的是,数码闲聊站透露,TOP5厂商基本都会使用这颗芯片。

  • 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果

    随着5G不断演进与6G进入关键技术研究阶段,很多公司都在持续推进技术研发和相关专利布局。根据IFI  CLAIMS、Anaqua等多家机构发布的数据,2023年,高通公司在美国获得的专利授权量超过3800件,在2023年美国专利授权排行榜上攀升至第2名~第4名。Bob  Giles认为更根本的创新机遇是转向6G,未来几年,高通将会重点关注6G创新。

  • 高通骁龙7Gen3即将发布 一加Ace 3V或将首发

    备受期待的高通骁龙7Gen3即将亮相,并确认将由一加Ace3V首次搭载。这款骁龙7Gen3芯片在性能上将有大幅提升,接近甚至媲美骁龙8Gen2,堪称高通史上最强悍的骁龙7系平台。我们期待这款芯片的进一步发展和应用。