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苹果自研基带

苹果自研基带

MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。...

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  • 替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

    博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • 替代高通!曝苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波

    分析师郭明錤爆料,苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • 替代高通!曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1

    iPhone17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片,取代供应商博通,苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。iPhone17Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片,这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • iPhone SE4可能推迟到2025年发布 配备苹果自研基带

    关于第四代iPhoneSE的谣言自2022年推出当前型号几个月后就一直在流传。我们回顾了有关该设备的谣言,包括潜在功能和发布时间。目前的iPhoneSE于2022年4月发布,拥有4.7英寸LCD显示屏,TouchID,A15仿生芯片,1200万像素后置摄像头。

  • iPhone 16系列都没戏!苹果自研基带确定延期2025年量产

    自从iPhone12由Intel换回高通5G基带后,虽然信号有些许提升,可总体看来仍聊胜于无,另一边,苹果自研5G基带芯片也正秘密推进。此前有消息称苹果自研基带会在2024年推出,但业内人士手机晶片达人”日前表示,苹果自研基带已经确定延期到2025年才会量产。值得一提的是,苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后,包括收留”对方2200多名专业工程师。

  • 曝苹果自研基带不顺,下代仍采用高通 5G 芯片,最早 iPhone16 搭载自研基带

    2022年12月22日消息,根据DigiTimes报道,苹果iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器,因为苹果公司仍在继续开发自有的5G定制芯片。在日前高通发布的财报上发表评论称,该公司原计划在2023年仅为iPhone15系列提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。关于苹果iPhone15将采用更先进的骁龙X70芯片,该芯片具有人工智能功能,可提高平均速度,改善覆盖范围,提高信号质量,降低延迟,并提升高达60%的能效。

  • 苹果自研基带陷僵局 iPhone 15系列将继续搭载高通基带

    但现在看来,自研基带没那么容易,这个计划已经落空了...高通在发布新财报时表示,原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平...这也就意味着,高通明年将依然向苹果提供大量基带,证实了iPhone15不会搭载自研基带的消息...而苹果收购英特尔基带团队开启自研,首代产品必然也会有一些缺陷存在,贸然用上新基带或许也会在日常使用中带来一些问题......

  • 苹果自研基带不顺 高通确认拿下明年iPhone芯片大单

    在高通原本预计这块生意将被苹果的自主基带芯片抢走...高通周三在发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平...自从2019年与高通达成和解,并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以后,苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片...

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    中关村在线消息:据明年发布的iPhone15将会搭载高通全新的X70调制解调器,后续发布的iPhone16搭载采用4nm工艺制程的X75...骁龙X70是目前全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段,且首个集成了5GAI处理器的基带芯片,实现了突破性的5G性能,包括10Gbps5G下载速度...