苹果自研基带
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苹果自研相机液冷方案：誓要根治iPhone相机发烫难题
iPhone的影像能力始终是苹果每年发布会主打的核心卖点之一。 在每一轮新品迭代的过程中，iPhone的相机模组变得越来越大，内部结构也越来越复杂，随之而来的发热问题正逐渐演变成一个令用户和厂商都头疼的痛点，甚至在一定程度上阻碍了苹果影像能力的进一步升级。 如今苹果刚刚正式获批一项全新专利，计划采用特殊的吸热液体方案，彻底攻克这一困扰影像系统许久的�
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苹果最便宜iPhone来了 iPhone 17e搭载自研C1X基带：速度更快、更省电
日前，苹果在官网直接上架了iPhone 17e，这是苹果今年首款新机，也是目前苹果最便宜的手机，起售价4499元，叠加国补后到手价3999元。 苹果官网显示，iPhone 17e苹果最新一代自研C1X5G基带（调制解调器），官方数据显示，其传输速度较iPhone 16e搭载的C1提升最高达2倍。 能效方面，相比iPhone 16 Pro所采用的调制解调器模块提升30%，进一步增强整机续航表现。 据了解，C1X基带此前由
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iPhone 18系列或将首发自研基带C2
苹果计划在明年推出自研基带C2，采用台积电4nm工艺，由iPhone 18系列首发，取代高通方案，实现更自主的通信技术。今年iPhone 16已首发C1基带，支持5G，赢得市场关注。C2将支持5G毫米波技术，提升网络体验。随着苹果自研基带逐步上线，高通在苹果调制解调器市场份额预计到2026年降至20%，对其市场地位产生重大影响。此外，iPhone 18还将首发台积电2nm工艺的A20芯片，标志iPhone进入2nm时代，带来更优性能与能效。
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苹果首款5G笔记本！MacBook Pro将搭载自研基带C1
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。
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苹果首款折叠屏iPhone参数曝光：首发自研C2基带
近日，瑞银分析师透露了苹果公司即将推出的折叠屏iPhone的详细参数规格，引发市场广泛关注。据介绍，这款备受期待的折叠屏iPhone将搭载全新的A20Pro芯片，并首次采用苹果自研的基带芯片C2，标志着苹果在芯片自主研发领域迈出了重要一步。 在存储配置方面，折叠屏iPhone将提供12GB内存，以及256GB、512GB和1TB三种存储容量选择，满足不同用户的需求。屏幕方面，该机内屏尺寸�
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苹果自研AI模型难产：改用第三方大语言模型
苹果可能会跟OpenAI或Anthropic合作，双方正在谈判讨论一项潜在交易，苹果希望调用OpenAI或Anthropic的第三方大语言模型来为Siri提供技术支持。 据悉，OpenAI或Anthropic正在训练适配苹果私有云计算服务器的模型，苹果也在进行测试，目前苹果发现Anthropic的AI模型最适合Siri，且与Anthropic初步讨论了一些财务条款，消息称Anthropic要求苹果每年支付数十亿美元的费用，且该费用会随时间�
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iPhone 19全球首发！苹果最强自研基带曝光：性能彻底甩开高通
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
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苹果自研浓度最高的手机！iPhone 16e自研组件成本占比40%
快科技4月18日消息，调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告。报告指出，iPhone16e自研组件物料成本占比达到了40%，创历史新高，供应链提供的组件成本占比60%。作为对比，iPhone16自研组件成本占比29%，iPhone SE2022自研组件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研浓度创新高，主要原因是该机首发了苹果自研基带芯片、射频收发器，同时内置苹果电源管理IC。值得注意的是
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高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
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替换高通！曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
