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高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

2025-03-31 23:56 · 稿源: 快科技

快科技3月31日消息,Mark Gurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPad Pro,取代目前使用高通基带方案的机型。

目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPad Pro将全面放弃高通基带。

Mark Gurman强调,iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化,苹果把升级重点放到了芯片上,未来从处理器到基带芯片,苹果将会实现全链路自研,强化其在供应链的核心主导权。

据爆料,今年9月的iPhone17Air将会搭载自研基带C1,明年的iPhone18系列会首发C2,然后2027年的iPad Pro机型再使用C2芯片。

当前商用的C1不支持mmWave毫米波技术,这个遗憾将在苹果C2上弥补,分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

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