快科技3月31日消息，Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。
目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro将全面放弃高通基带。
Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。
据爆料，今年9月的iPhone17Air将会搭载自研基带C1，明年的iPhone18系列会首发C2，然后2027年的iPad Pro机型再使用C2芯片。
当前商用的C1不支持mmWave毫米波技术，这个遗憾将在苹果C2上弥补，分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。
郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
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根据最新消息，苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段，预计将在下半年开始量产，并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本，预计将于2027年发布。
苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片，对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。
快科技4月18日消息，调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告。报告指出，iPhone16e自研组件物料成本占比达到了40%，创历史新高，供应链提供的组件成本占比60%。作为对比，iPhone16自研组件成本占比29%，iPhone SE2022自研组件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研浓度创新高，主要原因是该机首发了苹果自研基带芯片、射频收发器，同时内置苹果电源管理IC。值得注意的是
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
一加13T正式发布，搭载13款自研P2屏幕显示芯片，亮度均匀性提升26%，色彩均匀性提升42%，拖影减少10%。该屏幕由中国手机厂商首条自有显示科学产线生产，能精准控制每块屏幕素质。此前仅iPhone能做到。新机还支持明眸护眼2.0（最低亮度低于2nit）、雨水触控2.0等功能。采用6.32英寸1.5K OLED直屏，120Hz刷新率，100% DCI-P3色域，获DisplayMate A+认证。
据3C认证官网显示，小米旗下一款型号为25067PYE3C”的新机已经通过认证，支持67W快充。这就是下个月即将发布的小米Civi5Pro。后摄采用三摄方案，包含主摄、超广角和直立长焦，依然有徕卡联名影像，是3K档少有的质感影像旗舰。
OPPO将在4月10日召开新品发布会，除了手机之外，全新旗舰平板OPPOPad4Pro也将正式登场。今天官方在预热中公布了该机的屏幕参数，将采用13.2英寸的超清原彩屏，分辨率达3.4K。AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%，支持端侧多模式AI。
vivo正式发布年度旗舰平板vivo Pad5Pro，搭载天玑9400芯片，性能强劲，采用13英寸3.1K LCD高刷屏，支持HDR内容增强及双扬声器沉浸音效系统，内置12050mAh电池，支持66W快充，最长达70小时续航，配备800万+1300万像素摄像头，机身厚度6.07mm，重量635g，预装OriginOS 5 HD系统，提供多种配色选择，起售价2549.15元起。
众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
