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根据最新消息,苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段,预计将在下半年开始量产,并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本,预计将于2027年发布。
苹果公司正计划对其VisionPro头显进行重大升级,预计在2025年发布新版设备,该设备将搭载尚未公布的M5芯片。这一消息由苹果分析师郭明錤透露,他指出,苹果自2023年以来一直在研发M5芯片,预计该芯片将与A19Pro芯片一同在台积电的3nm制程下生产,有望在明年下半年至年底推出。这样的产品将进一步加强iPhone在苹果生态系统中的核心地位,并可能因其更亲民的价格比售价3,500美元的VisionPro更具吸引力。
苹果公司计划在本周推出搭载M4芯片的全新Mac系列产品,包括MacBookPro、iMac和Macmini等。知名分析师MarkGurman在最新的专栏中透露,苹果可能会在2025年底发布M5芯片,并有望在同一时间推出新的iPadPro系列。尽管芯片将迎来升级,但预计新一代iPadPro在设计上不会有太大变化,因为当前设计刚刚推出不久。
苹果分析师郭明錤今日在Medium平台发布博文,称AppleVisionPro2头显将于2025年下半年进入量产阶段,这一时间点比早前的一些传闻有所推迟。AppleVisionPro2将采用全新的M5芯片,这款芯片将在运算能力上将有大幅提升,以确保提供最佳的AppleIntelligence体验。郭明錤还认为,尽管进行了这些升级,但AppleVisionPro2可能仍然难以达到主流要求,除非苹果引入重大更改或降低价格。
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。