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替代高通!曝苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波

2025-03-07 00:10 · 稿源: 快科技

快科技3月7日消息,分析师郭明錤爆料苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。

郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效,但是需要指出的是,基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。

业内人士预测,明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17e和iPhone 18。

另外,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月,在这之前,苹果会采取自研基带 高通基带双向并行的产品策略。

郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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