据快科技8月25日报道,知名爆料者Mark Gurman于社交平台宣称,iPhone 18 Pro会率先采用苹果第二代自研基带C2,而今年的17 Pro依旧采用高通基带。
这表明自iPhone 17 Pro起,苹果手机将不再使用高通基带芯片,转而全面采用自研方案,这堪称苹果发展历程中的一项重大变革。
据悉,苹果C2基带芯片的代号为Ganymede,该芯片能够弥补不足,全面支持5G毫米波,下行速率可达6Gbps(苹果C1基带不支持5G毫米波)。
对于苹果自研基带一事,高通方面早有应对之策。高通CEO安蒙在接受采访时称,高通的长远发展规划并非依赖苹果的走向。
安蒙还指出,预计高通会在2027年停止向苹果供应基带芯片,不过在AI时代,基带芯片的重要性将比以往更甚,消费者会更倾向于选择搭载最优基带芯片的产品。
对苹果来说,自研基带一方面有助于达成软硬件的深度优化,另一方面能够提升苹果在全球市场的竞争力。
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