苹果C1基带
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苹果首款5G笔记本！MacBook Pro将搭载自研基带C1
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。
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荣耀Magic V Flip2详细参数出炉：骁龙8 Gen3+荣耀自研C1/E2芯片
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
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智能手表初代传奇落幕！苹果宣布Apple Watch Series 1将不再提供维修服务
苹果公司近日宣布，Apple Watch Series 1正式走入历史，不再提供维修服务。 根据苹果的维修政策，产品停售后超过5年但未满7年会被归类为过时产品”，维修需视零件供应情况而定；停售后超过7年则为停产产品”，全面终止所有维修支持。 此次Apple Watch Series 1被降级为停产产品”，意味着未来官方将不再受理其维修服务。 值得注意的是，Apple Watch Series 1并非初代Apple Watch，而是
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苹果首款折叠屏iPhone参数曝光：首发自研C2基带
近日，瑞银分析师透露了苹果公司即将推出的折叠屏iPhone的详细参数规格，引发市场广泛关注。据介绍，这款备受期待的折叠屏iPhone将搭载全新的A20Pro芯片，并首次采用苹果自研的基带芯片C2，标志着苹果在芯片自主研发领域迈出了重要一步。 在存储配置方面，折叠屏iPhone将提供12GB内存，以及256GB、512GB和1TB三种存储容量选择，满足不同用户的需求。屏幕方面，该机内屏尺寸�
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苹果CEO库克亲自推荐《F1：狂飙飞车》：明天内地上映
苹果CEO蒂姆库克今天在微博发文推荐《F1：狂飙飞车》，称迫不及待想让中国观众在大银幕上观影。 这是一部苹果花费重金原创打造的电影，此前甚至在WWDC2025全球开发者大会上作为开场短片登场，将于6月27日在内地上映。
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小米自研玄戒O1发布！二代3nm、10核CPU＋16核GPU比肩苹果
终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
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苹果发布iOS 18.5正式版 修复5G基带C1漏洞
今日，苹果公司正式推出了iOS18.5系统更新，此次更新的一大亮点是针对苹果首款自研5G基带C1进行了首个漏洞的修复工作。该漏洞被编号为CVE-2025-31214，存在被处于特权网络地位的攻击者利用的风险，可能使网络流量遭到拦截，进而实施监控或中间人攻击。
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取代高通！曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
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替换高通！曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开
在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
