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今晚,小米CEO雷军举办第6次年度演讲,主题是《改变》,首先和大家聊的是小米玄戒芯片。 回忆小米造芯之路时,雷军表示,小米造芯始于2014年的松果电子,但在经历了澎湃S1”的正式发布后,雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。 雷军复盘得出经验:自研手机SoC,只有做最高端,才有一线生机。 雷军还称,芯片是小米走向成功的必由之路,自研手机SoC,至少要坚持�
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
随着成本大幅上涨,新一代骁龙旗舰芯骁龙8Gen4,或将成为有史以来最贵的手机SoC,众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。天风国际证券知名分析师郭明錤发文称,高通今年的手机SoC中,骁龙8Gen4单价与利润最高。年底这一波旗舰定价都挺难的,每一款好产品都值得被鼓励”,王腾说。
今天上午,联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场,联发科照例先回顾了天玑的历史,自从2019年5G元年推出天玑后,已经度过了5周年。今天即将发布的天玑9400是第二代全大核旗舰芯升级了3nm工艺,性能和能效比再次大幅提升。
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
伴随着iPhone15Pro的发布,苹果A系列全新处理器正式与大家见面。这一次命名很有意思,不叫A17Bionic是叫A17PRO。首次支持USB3.1规格,传输带宽10Gbps。
调研机构Counterpoint公布的报告显示,近3年全球智能手机SoC市场份额第一,联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局,其中高端产品是天玑9000系列,比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。
快科技6月9日消息,日前,小米集团启动2024届未来星全年招聘,官方表示,未来星是旨在培养小米未来顶尖技术专家的校园招聘专项。据悉,此次招聘面向2023年7月-2024年12月海内外知名高校博士及硕士应届毕业生。如果成功入职小米集团,将获得战略业务核心岗位;全球化视野、平台和资源;专属培养计划,快速成长路径;TOP薪酬和长期激励。从小米未来星招聘官网获悉,此次招�
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。