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小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
随着成本大幅上涨,新一代骁龙旗舰芯骁龙8Gen4,或将成为有史以来最贵的手机SoC,众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。天风国际证券知名分析师郭明錤发文称,高通今年的手机SoC中,骁龙8Gen4单价与利润最高。年底这一波旗舰定价都挺难的,每一款好产品都值得被鼓励”,王腾说。
今天上午,联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场,联发科照例先回顾了天玑的历史,自从2019年5G元年推出天玑后,已经度过了5周年。今天即将发布的天玑9400是第二代全大核旗舰芯升级了3nm工艺,性能和能效比再次大幅提升。
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
伴随着iPhone15Pro的发布,苹果A系列全新处理器正式与大家见面。这一次命名很有意思,不叫A17Bionic是叫A17PRO。首次支持USB3.1规格,传输带宽10Gbps。
调研机构Counterpoint公布的报告显示,近3年全球智能手机SoC市场份额第一,联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局,其中高端产品是天玑9000系列,比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。
11月8日下午,联发科天玑9200发布会召开。 联发科技董事、总经理陈冠洲介绍,联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司,现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺,超大核升级为Cortex-X3,性能和功耗也进一步优化。
本季度联发科以38% 的份额引领智能手机 SoC 市场,2022年第一季度5G 芯片出货量同比增长20%...高通还向苹果和其他 AP 提供散装的基带产品,这占高通智能手机芯片和基带收入的四分之一左右...
据市场研究机构CINNO Research的数据显示,2022年第一季度,中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗,较去年同期下滑14.4%,较去年第四季度环比微增0.7%...2022年第一季度,中国大陆市场智能手机 SoC 品牌竞争格局仍未改变,仍然以联发科、高通领衔,苹果次之...