快科技11月5日消息，联发科将于明天推出天玑9300移动平台。
和其它5G Soc不同，这次天玑9300采用全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。
除了性能够顶，纸面功耗较上一代还能降低50%以上，GPU IP日常功耗能降低超过 25%。
与此同时，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
另外，联发科天玑9300率先支持LPDDR5T内存，经实测，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量产之后将成为全球速度最快的移动闪存。
更重要的是，LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
跑分方面，联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分，是安卓阵营跑分最高的手机芯片，这颗芯片由vivo X100系列首发搭载。
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伟禄科技（1196.HK）公告，附属伟禄智算与龙马智算签署谅解备忘录，拟在马来西亚柔佛合作AI数据中心，规划总容量最高约300MW，首阶段约100MW，涉及土地收购、建设及营运。项目仅处备忘录阶段，未签正式协议，须以官方公告为准。公司称此举为“传统产业+数字经济”下探索AI算力基建，冀成新增长引擎。
联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2） 34.35GHz C2 Pro大核（1MB L2） 33.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。
联发科发布天玑9600M，台积电3nm N3P工艺，性能持平天玑9500。采用全大核CPU，最高4.21GHz，GPU峰值性能提升4%，支持LPDDR5X与四通道UFS 4.1。NPU、ISP升级，支持4K 120fps、暗光清晰屏及185帧游戏，并搭载天玑调度引擎与智算融合架构，将由vivo X500标准版首发。
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
