快科技5月15日消息，今晚，雷军突然官宣一条重磅消息小米首款自研手机SoC芯片命名玄戒O1”。
这款芯片确定将在5月下旬发布，预计会是小米15S Pro机型首发。
按照此前行业爆料，这将是一款完完全全由小米自行设计研发的芯片，拥有旗舰级别的体验，将成为小米创业15周年最重要的里程碑作品。
有爆料称，这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。
除了自研芯片之外，UWB技术也将在小米15S Pro机型上回归，可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车，让手机更精准的解锁和锁车。
该机将继承小米15 Pro的外观设计，预计屏幕等配置也基本保持一致。
正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。
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小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
今日，小米正式宣布将于5月22日19时举办15周年战略新品发布会，届时将推出全新手机SoC芯片“玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、首款SUV车型小米YU7及旗舰平板小米平板7Ultra。此次发布会涵盖芯片、手机、汽车及平板四大领域，被视为小米生态链升级的重要节点。
小米15S Pro将于5月19日开启预热，最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构，Geekbench 6单核3199分、多核9673分，GPU为Immortalis-G925，性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 Pro外观设计，配备2K四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上电池，并回归UWB技术，可与小米汽车深度联动实现精准解锁。虽然跑分表现亮眼，但实际体验还需发布会后验证。（139字）
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出，整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距，但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，由创始人雷军主讲。重点新品包括：首款SUV车型YU7，标志着小米汽车领域新突破；自主研发的玄戒O1芯片，采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8旗舰；搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra，后者配备12000mAh电池和专属配件，成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果，体现对未来科技发展的战略布局。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米将于5月22日晚发布两款战略新品：首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺，10核CPU架构（2超大核+4大核+2中核+2小核）和Immortalis-G925 GPU，将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言，定位中大型SUV，尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。
