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小米创始人雷军宣布,公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺,将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露,小米自2014年9月启动造芯计划,历经近10年持续投入,终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步,不仅将提升手机产品竞争力,也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。