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小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1",这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro,性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商,标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年,投入135亿元,今年还将追加60亿元。分析师认为,小米自研芯片战略价值体现在:构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研,小米不仅能保障供应链安全,更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米15S Pro将于5月22日正式发布,作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器,采用台积电第二代3nm工艺,10核CPU架构(1超大核+4大核+2中核+3小核)和Immortalis-G925 GPU,跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计,配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长,可能包含15周年纪念品。此外,UWB技术回归,可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品,直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品:小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计,配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充,搭载Summilux三摄系统,支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏,支持120W闪充,有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计,标志着小米自研芯片进入3nm时代。
【新智元导读】刚刚结束的科技春晚上,iPhone16系列惊艳亮相。全新的AI功能,把私人体验拉满到极致。AirPods全系列三款新产品已经开启预购,并将在9月20日全面发售。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
明年iPad系列产品线将会升级为3nm芯片。目前最新款iPadPro搭载的是M2芯片,因此郭明錤提到的3nm芯片应该就是台积电代工的M3。这次苹果在平板领域再次领先安卓阵营是遥遥领先。
据海通国际证券分析师JeffPu透露,iPhone16系列将采用台积电第二代3nm芯片N3E,标配A18处理器。与A10、A12、A13等系列不同,A18不仅具有更强大的性能成本更低,良率更高。目前尚不清楚iPhone16系列的具体功能,但可以预见,新款iPhone的性能和功能将有所升级。