首页 > 业界 > 关键词  > 正文

安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光

2024-01-22 21:23 · 稿源: 快科技

骁龙8 Gen4:即将亮相,安卓阵营3nm时代开启

据悉,高通将于今年10月发布骁龙8 Gen4移动平台,与前代产品相比,该平台将迎来重大升级。

最引人注目的改动之一是工艺的更新。骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺,这标志着安卓阵营也即将进入3nm时代。

不同于苹果A17 Pro采用的N3B工艺,骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺。据悉,N3E工艺不仅拥有更高的良率,还具有相对较低的成本(天玑9400据传也采用了N3E工艺)。

值得一提的是,骁龙8 Gen4将不再使用Arm公版CPU架构,而是采用高通自主研发的Nuvia架构。此外,得益于台积电3nm工艺,其CPU和GPU性能预计将大幅提升。

按照惯例,骁龙8 Gen4有望被应用于小米15系列、三星Galaxy S25系列等旗舰机型中。

举报

  • 相关推荐
  • 荣耀杀入阔折叠赛道:首发高通骁龙8E6 Pro

    荣耀加速测试旗下首款阔折叠屏旗舰,将搭载高通骁龙8E6 Pro芯片,成安卓阵营首款采用2nm制程的阔折叠机型,预计明年上半年发布。该机配备7.6英寸内屏与5.5英寸外屏,后置2亿像素大底主摄及潜望长焦,电池容量突破7000mAh,为同类最大。相较于传统折叠屏,阔折叠比例更接近平板,观影和多任务能充分利用屏幕。除华为和荣耀外,苹果、三星等厂商也有意布局,该形态或将成为折叠屏行业的核心升级方向。

  • 高通骁龙8E6/8E6 Pro参数出炉:全系采用2nm工艺 小米18首发

    高通骁龙8E6系列将于9月正式登场,该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数,此次高通将同时推出两款旗舰级芯片,分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro,型号对应SM8950和SM8975。 两款芯片均采用台积电2nm工艺制造,这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU,采用2 3 3的八核心架构设计。 其中骁龙8E6 Pro共享16MB L2缓存,集成Adren

  • vivo X300e已备案:6.6英寸中屏+骁龙8 Gen5

    vivo X300e新机已入网,支持90W快充,预定暑期档发布。该机采用6.6英寸中尺寸屏,配矩形后摄模组,内置7000mAh超大电池,核心搭载台积电3nm工艺的骁龙8 Gen5芯片,集成Oryon CPU架构与Adreno 850 GPU,AI算力与游戏渲染表现稳定。机身预计采用铝金属中框与双面玻璃,支持IP68防水、超声波屏下指纹等特性。在成本上涨背景下,该“e”后缀机型旨在以更高性价比为用户提供次旗舰选择。

  • REDMI Note 17系列核心配置出炉:骁龙4 Gen4/6s Gen4 5000万像素主摄

    REDMI Note 17系列将于7月14日发布,含Note 17与Note 17 Pro两款。Note 17搭载骁龙4 Gen 4、7英寸1080p屏,内置8000mAh电池,支持45W快充和22.5W反向充电,配备5000万像素主摄与光学指纹,支持IP65防尘防水。Pro版升级骁龙6s Gen 4、6.83英寸1.5K直屏,电池增至9000mAh,支持67W快充,防水达到IP66/68/69/69K满级。两者均强化AI反诈,可防换脸欺诈、盗刷、诈骗电话、钓鱼短信及恶意App。

  • 荣耀WIN2最快10月发:万级大电池+2nm芯片 同档仅此一款

    荣耀WIN2系列最快10月发布,主打强劲性能与超长续航。将搭载2nm骁龙8E6处理器,电池突破10000mAh,为行业唯一配备万级电池的2nm旗舰。内置主动散热风扇,高效导热拉高性能上限。前代WIN系列首发万级电池,引领行业新阶段,WIN2在性能、散热、续航上均有明显进步。

  • 小米18 Pro核心规格出炉:首发2nm骁龙8E6 双2亿影像

    小米18 Pro预计9月发布,将首发高通2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。新机采用超清定制小直屏与极窄四等边设计,提升观感和握持感。影像上搭载2亿像素主摄和长焦,内置7000mAh级大电池,支持百瓦有线和无线充电,双扬声器等外围配置也获升级。受上游成本及升级影响,该系列或迎明显涨价。

  • 骁龙7 Gen4性能解析:全系列层级划分与至尊版专属命名

    荣耀400标准版凭骁龙7 Gen4实现均衡体验,成2500元档热门。该芯片采用4nm工艺,日常流畅、游戏稳定,性能接近上代8系标准版,致用户误以为7系有“至尊版”。文章厘清:至尊版命名仅属骁龙8系,7 Gen4实为7系标准版,定位准旗舰。高通产品层级明确,仅8系设至尊版,7系再强也无此头衔。

  • 首发2nm骁龙8E6 Pro!小米18 Pro Max规格出炉:双2亿影像

    骁龙峰会定档9月23日北京,将发2nm骁龙8 Elite Gen6,小米18系列全球首发。小米18 Pro Max影像越级,搭载双2亿像素三摄组合。性能上,新芯片采用台积电2nm工艺,密度提升30%,功耗更优;搭配第三代Oryon八核CPU与Adreno 850 GPU,AI及游戏算力刷新历史。续航方面,内置超8000mAh电池,支持100W闪充。新机还升级双扬及大马达,保留特色背屏。

  • 小米MIX Fold 5首发!玄戒O3八月登场:基于3nm工艺打造

    小米将于8月发布旗舰折叠屏MIX Fold 5,其核心是深度整合了自研芯片、操作系统与AI大模型。该机首发史上最强自研芯片玄戒O3,基于台积电3nm工艺,采用取消传统大核的“超大核+钛核+小核”三集群新架构,主频突破4GHz,旨在提升多任务处理能力。此前,首发玄戒O1的小米15S Pro已填补了国内3nm移动处理器市场空白,奠定了小米在高端芯片领域的技术地位。

  • 安卓平板性能新王!联想拯救者Y700无极首发第五代骁龙8至尊领先版

    联想拯救者Y700无极将于今年8月正式发布,目前新机已进入预热阶段。 今日,联想拯救者官方公布新机核心性能配置,Y700无极将搭载第五代骁龙8至尊领先版处理器,同时配备UFS 4.1 Pro满血存储和速率达10667Mbps的LPDDR5T满血内存。 值得一提的是,Y700无极将成为首款搭载第五代骁龙8至尊领先版的平板电脑,配合满血内存和闪存规格,有望成为新一代最强性能平板。 相比第五代�

今日大家都在搜的词: