骁龙8 Gen4：即将亮相，安卓阵营3nm时代开启
据悉，高通将于今年10月发布骁龙8 Gen4移动平台，与前代产品相比，该平台将迎来重大升级。
最引人注目的改动之一是工艺的更新。骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺，这标志着安卓阵营也即将进入3nm时代。
不同于苹果A17 Pro采用的N3B工艺，骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺。据悉，N3E工艺不仅拥有更高的良率，还具有相对较低的成本（天玑9400据传也采用了N3E工艺）。
值得一提的是，骁龙8 Gen4将不再使用Arm公版CPU架构，而是采用高通自主研发的Nuvia架构。此外，得益于台积电3nm工艺，其CPU和GPU性能预计将大幅提升。
按照惯例，骁龙8 Gen4有望被应用于小米15系列、三星Galaxy S25系列等旗舰机型中。
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博主数码闲聊站爆料，一加将首发搭载高通骁龙8 Gen5平台（SM8845），首发机型是一加开辟的全新产品线。 据悉，一加新品配备6.83英寸1.5K LTPS直屏，后置5000万像素主摄，配备金属中框，支持3D超声波屏幕指纹，电池容量接近8000mAh，对标友商Turbo系列，暂定是11月登场。
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荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
高通骁龙8 Elite 2的跑分在Geekbench 6数据库出现，其中显示测试机型为Samsung SM-S947U”。 预计这款是骁龙8 Elite 2 For Galaxy，也就是大家常说的高频版、鸡血版，一般会比普通版频率略高一些。
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