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根据海外博主爆料的消息来看,三星即将推出的GalaxyS25系列手机将配备高频版骁龙8至尊版芯片,据悉,三星GalaxyS25系列配备的芯片将命名为骁龙8EliteforGalaxy,其主频达到4.47GHz,相比标准版4.32GHz更为强悍。根据此前曝光的跑分信息来看,三星GalaxyS25Ultra的Geekbench6单核成绩为2863,多核成绩为9391,符合该芯片的表现。三星将在今年第一季度优先推出GalaxyS25、GalaxyS25以及GalaxyS25Ultra这三款新机型,至于GalaxyS25Slim,则预计将安排在第二季度独立发布。
高通官网显示,一款7核版本的骁龙8Elite现身,它比骁龙8Elite少了颗性能核心。骁龙8Elite采用8核设计,包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。值得注意的是,即将发布的三星GalaxyS25系列将首发高频版骁龙8Elite,CPU主频最高达到了4.47GHz,这是高通最强悍的手机芯片。
近日,一款型号为RMX5090的真我新机通过了3C认证,据推测,该机可能是即将发布的真我GT7。根据入网信息来看,新机搭载骁龙8至尊版移动平台,拥有8GB/12GB/16GB/24GB共四种内存版本,相比GT7Pro多了8GB和顶配的24GB内存配置,并拥有128GB/256GB/512GB/1TB存储选项。真我GT7可能成为2025年市场上备受关注的旗舰机型之一。
今日,红魔臻金传奇限量典藏版机型红魔XGoldenSaga开售,售价9699元,这是迄今最贵的骁龙8至尊版旗舰。ID设计上,红魔XGOLDENSAGA配备镀金VC均热板,大幅提升散热能力。红魔XGOLDENSAGA配备6.85英寸真全面屏,支持144Hz刷新率、全局亮度最高1000nit,后置5000万AI三摄,内置7050mAh大电池,支持120W快充。
近日海外知名博主@onleaks公布了三星GalaxyS25系列的厚度对比图,其中S25Slim是目前市面上最薄的骁龙8至尊版直板手机。三星GalaxyS25Slim的最大亮点是其超薄的设计,其厚度仅为6.4mm,摄像头凸起部分厚度为8.3mm,屏幕尺寸预计在6.7至6.8英寸之间。预计三星GalaxyS25Slim将于今年5月份正式上市,比GalaxyS25系列其他版本晚一些,在市场上主要竞争对手将是9月份登场的iPhone17Air。
知名爆料人士OnLeaks曝光了三星GalaxyS25Slim的外观渲染图。渲染图显示,GalaxyS25Slim正面是中置挖孔直屏,中框为金属直角边设计,背部三摄呈纵向排布,整体设计语言跟GalaxyS24区别不大。值得注意的是,GalaxyS25Slim将在5月份正式上市,比GalaxyS25系列其它版本上市时间稍晚,它将对标9月份登场的iPhone17Air。
博主数码闲聊站爆料,高通将在今年推出骁龙8Elite2和骁龙8sElite2两款旗舰平台,其型号分别是SM8850和SM8835。骁龙8sElite2预计会采用高通自研架构方案,照着高通骁龙8Elite砍一刀,基于3nm制程打造。以往子系旗舰通常是标准版采用上一代骁龙平台,Pro版采用新一代骁龙平台。
今日一款vivo新机的跑分数据现身Geekbench数据库,新机在Geekbench6.1.0版本中取得了单核1967分、多核5827分的成绩。根据跑分信息来看,新机的CPU搭载了1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz核心,GPU为Adreno825,预计为骁龙8sElite处理器,其多核性能超越了骁龙8Gen2旗舰平台。预计iQOOZ10TurboPro还将搭载独立显卡芯片,支持游戏插帧、超分辨率和画质增强等功能,大幅提升游戏画面流畅度和视觉体验。
博主@数码闲聊站最新爆料透露了高通SM8735/骁龙8sElite处理器部分参数,目前频率设定1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz,Adreno825GPU。处理器大核架构还是X4A720,1322有点像骁龙8Gen3,目前跑分为1967/5827,骁龙8Gen3为2200/7000。屏幕还将支持超声波指纹识别。
今天,OPPO周意保预告,OPPOFindN5会在下周公布发布时间。周意保与网友互动时表示,OPPOFindN5足够惊艳。值得注意的是,周意保此前表示,Find系列产品线全部支持无线充电,因此FindN5也将支持无线充。