快科技6月4日消息，博主数码闲聊站暗示，小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，电池容量在7000mAh左右，这是小米数字系列电池最大的机型。
相较小米15的5400mAh，小米16的电池容量提升了大约1600mAh，其续航表现将会有大幅提升。
另外，小米16全球首发骁龙8 {tag_keyurl_2} 2处理器，这颗芯片采用台积电第三代3nm工艺制程N3P，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主频下，其功耗降低9%，整体晶体管密度提高了4%。
核心配置上，高通骁龙8 Elite 2采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。
值得注意的是，骁龙8 Elite 2从硬件层面支持了阳光屏，这意味着新一代旗舰的屏幕亮度会有大幅提升，屏幕在户外强光下的体验会更好。
搭载骁龙8 Elite 2芯片的小米16最快会在9月登场。
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当前国产高端机型电池容量已突破6000mAh大关。例如，即将发布的OPPO Find X8Ultra将配备6100mAh电池并支持100W有线快充，而多家厂商的后续旗舰产品或直接跨入7000mAh时代。这一趋势主要得益于硅碳负极电池技术的商业化落地。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
在续航方面，vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh，比X Fold3 Pro更大，是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电，在充电续航层面做到了毫无短板。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
小米公司宣布将于5月22日19:00举行小米15周年战略新品发布会。在这次发布会上，小米将推出一系列备受瞩目的新品，包括小米自研的全新手机SoC芯片“玄戒O1”、全新旗舰手机小米15S Pro、小米平板7Ultra以及小米首款SUV YU7。
快科技5月19日消息，荣耀400系列将于5月28日正式发布，新机由肖战代言。今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞揭秘了荣耀400系列6.55英寸的轻薄机身，是如何塞下7200mAh大电池的。据介绍，相较于上一代荣耀300 Pro，荣耀400系列在整机体积减小10%的情况下，电池容量提升了36%，整机厚度减小了5%。甚至在电池自身重量增加15g的情况下将整机重量保持相当，且整机长度较常规6.7英寸长度减小5~6mm。方飞透露，这背后是主板和小板的极致堆叠设计，不断做减法和整机厚度减薄极致设计做减法。在设计阶段，荣耀内部组建专项技术团队，高密度器
