快科技5月20日消息，雷军刚刚发文宣布：小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。
5月22日的发布会上，将会有两款产品同步首发搭载这款芯片，分别是：小米15S Pro、小米平板7 Ultra。
小米15S Pro预计外观和配置都将于小米15 Pro保持一致，只是细节方面微调。
回顾一下小米15 Pro的配置，正面采用一块6.73英寸等深四曲屏，覆盖小米龙晶玻璃2.0，屏幕分辨率为3200*1440，支持1-120Hz LTPO可变刷新率、AOD全屏显示、超声波指纹解锁。
内置6100mAh小米金沙江电池，支持90W有线快充和50W无线快充，搭载小米星辰通信系统，支持小米星辰无网通信。
配备徕卡Summilux光学系统，采用全焦段5000万像素三摄，拥有小米14 Ultra同款10倍无损潜望长焦镜头，主摄最高支持8K视频录制。
小米平板7 Ultra则是一款14英寸的大尺寸平板电脑，有望同步首发搭载玄戒O1，支持120W有线闪充，是小米史上最强平板。
从官方图来看，小米平板7 Ultra还首次采用刘海屏，拥有超窄边框和超薄机身。
（举报）
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
今日，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片——小米玄戒O1已开启大规模量产。这一消息标志着小米在芯片自主研发领域取得了重要突破。 雷军进一步透露，将有两款旗舰产品同时搭载小米玄戒O1芯片亮相，分别是高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。其中，全新旗舰手机小米15S Pro作为小米15周年献礼之作，备受关注。
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出，整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距，但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米创始人雷军今早在社交平台发文强调，玄戒O1最高主频达到3.9GHz，这一数据足以证明小米芯片团队具备相当强的研发设计实力。为了更直观地体现玄戒O1的实力，将其与同样采用Cortex - X925超大核的天玑9400进行对比，天玑9400的频率仅为3.626GHz。
