11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
玄戒O1(XRING O1)由小米芯片部门XRING打造,其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力,XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1,成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计,集成190亿晶体管,安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%,CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出,整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距,但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,由创始人雷军主讲。重点新品包括:首款SUV车型YU7,标志着小米汽车领域新突破;自主研发的玄戒O1芯片,采用台积电3nm工艺,性能对标高通骁龙8旗舰;搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra,后者配备12000mAh电池和专属配件,成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果,体现对未来科技发展的战略布局。
小米玄戒O1芯片正式发布,采用第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿,性能与苹果A18系列相当,跻身全球SoC第一梯队。雷军透露,小米2021年决定造车时同步重启芯片研发,四年多来累计投入超135亿元,研发团队超2500人,今年预计再投60亿元。他强调,只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术,支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿,稳扎稳打推进芯片业务。此次发�
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉,单核3017分、多核9264分,超越天玑9400+(单核2943/多核9185)。该芯片采用1+3+4八核三簇设计,性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露,搭载玄戒O1芯片的将有多款产品,不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺,含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数,雷军将亲自讲解。