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芯片研发

芯片研发

今天,据知名爆料大v数码闲聊站爆料,vivo芯片研发总部落户上海。一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光,vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。另外据博主爆料,vivo自研芯片将会在下款旗舰中国首发,按照之前的经验推断很有可能是vivo的专业影像旗舰vivo X70 系列。从目前爆料的照片中可以看到,vivo已经在上海建立了自己的研发中心,同时还设立了多个芯片研发相关部门,开展芯片的设计、研发、实验等工作。有...

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  • vivo芯片研发总部落户上海 X70系列或搭载首款自研芯片

    今天,据知名爆料大v数码闲聊站爆料,vivo芯片研发总部落户上海。一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光,vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。另外据博主爆料,vivo自研芯片将会在下款旗舰中国首发,按照之前的经验推断很有可能是vivo的专业影像旗舰vivo X70 系列。从目前爆料的照片中可以看到,vivo已经在上海建立了自己的研发中心,同时还设立了多个芯片研发相关部门,开展芯片的设计、研发、实验等工作。有

  • vivo芯片研发职位薪酬曝光,大手笔发力芯片研发

    今日,多家媒体爆料vivo在多家招聘平台中发布招聘信息,包括芯片工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关职位。一同曝光的还有多个与芯片制造相关的商标注册信息,再次掀起对于vivo自研芯片的讨论。从招聘信息中可以看到,vivo此前在很多招聘网站上发布了有关芯片研发的职位信息,包括芯片总监、芯片技术规划专家在内的多个关于芯片研发的相关职位,而工作职责也都是围绕ISP展开,包括ISP架构设计、研发、调试等。另外,从目前招聘

  • 央视报道小米芯片研发:ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上

    日前,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到,小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士,他带领上百人研发团队,从2019年开始着手设计,各种试验重复了上千次。左博士表示,如果我们不投入芯片设计,那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一

  • 芯驰科技获近10亿元B轮融资 将加快更先进制程芯片研发

    芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,融资将主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。

  • 腾讯回应招募芯片研发设计人才:非通用芯片

    国家正大力推进自研芯片的研发,不少互联网公司也跃跃欲试,为解决卡脖子”贡献一份力量。近日,腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位:芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺,工作地点可选北京、上海、深圳等。对此,腾讯方面回应称,基于一些业务的需要,他们在特定的领域有一些芯片研发的尝试,比如AI加速和视频编解码,但非通用芯片。据了解,腾讯过去主要以投资的方式布局芯片领域,例如此前投资了位于上海的AI

  • 腾讯进军芯片研发设计:大量招募相关人才

    半导体行业的重要性不言而喻,在这一领域,我国还有不少卡脖子”的关键问题亟需攻破,显然这需要科研、企业等力量的共同参与,来努力破局。经查,腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位,近一个月内就出现了芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺,工作地点可选北京、上海、深圳等。以芯片架构师为例,要主导AI、处理器芯片架构设计、竞争分析和规格定义,负责大型芯片的架构设计,关键模块的把控和设计等,腾讯要求熟

  • “我芯澎湃”不死 消息称小米重启手机芯片研发

    手机处理器是卡脖子的核心技术之一,小米2017年推出了澎湃S1处理器,此后就没下文了。最新消息称,小米已经重启了自研手机芯片的业务,并开始招兵买马。消息人士爆料称,小米最近正在招募芯片设计团队,重启手机芯片业务,现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判,并且在全球招募人才。消息人士表示,小米最终的目的一定是自研手机芯片,但是业务重启之后第一款芯片不太可能是手机处理器,而是会从周边芯片着手。小米周边配套芯片很多,

  • 小米入股AI芯片研发商晶视科技,雷军成实际控制人

    根据企查查的显示,北京晶视智能科技有限公司 于 1 月 15 日发生工商变更,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)正式成为该公司的第一大股东,该公司的实际控制人已变更为雷军。

  • 地平线拟筹资7亿美元 将用于加速人工智能芯片研发

    据techcrunch报道,为了加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,地平线(Horizon Robotics)已经启动C轮融资计划,拟筹集超7亿美元。

  • 苹果汽车新动向曝光,台积电可能参与“自动驾驶”芯片研发

    一直就有消息传闻苹果也加入到自动驾驶汽车领域,正在密码开发Apple Car自动驾驶汽车。但最近几个月一点苹果汽车相关消息都没有,但在最近彭博社宣布有关领导层变动的消息之后,DigiTimes又分享了Apple Car开发的细节。

  • 澜起科技上半年净利润6亿元 已开始AI相关芯片研发

    澜起科技发布2020年半年度报告,2020 年上半年澜起科技实现营业收入 108,957.67 万元,同比增长 23.93%;归属于母公司所有者的净利润 60,152.47 万元,与上年同期相比上升 33.43%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为 70,151.85 万元,较上年同期增长 55.61 %。 澜起科技表示,推动公司净利润在 2020 年上半年持续增长的主要原因是营业收入较上年同期增长 23.93%,公司利用闲置资金投

  • 联发科着手研发6G 芬兰团队有望成未来终端芯片研发关键

    7月22日消息,据国外媒体报道,同三星、华为等厂商一样,在5G方面存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,也在着手进行6G技术的研发。外媒在报道中表示,业内人士认为联发科是提前布局6G。6G将是5G之后的新一代移动通讯技术,联发科提前布局,也将为他们未来的发展增添动力。从外媒的报道来看,联发科在5G方面是进行了约6年的研发,除了总部的研发中心,他们在诺基亚总部所在的芬兰也有一个研发中心,

  • 寒武纪回应IPO募资必要性:三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发

    5 月 7 日,寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下,本次发行募集资金的必要性”,寒武纪表示:除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。

  • 阿里云3年再投2000亿加码新基建 用于服务器、芯片研发

    阿里云今日宣布,未来 3 年将再投入 2000 亿用于用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。

  • 诺基亚宣布与英特尔合作,加速5G芯片研发速度

    3月6日据路透社报道,通讯设备制造商诺基亚宣布和英特尔展开合作,两家公司未来将在结合了计算、连接和加速技术的新型Intel Atom P5900 处理器上进行了密切的合作。诺基亚自己研发的Reefshark芯片系统(SoC)开发速度一直比预期要慢,这让诺基亚陷入了困境。

  • 阿里巴巴上海研发中今日启用,布局AI芯片研发等领域

    12 月 13 日据科创板日报消息,位于上海张江人工智能岛的阿里巴巴上海研发中心今日启用,布局嵌入式芯片、AI 芯片等方向研发,力争形成端云一体的芯片基础设施能力,并推动相关行业应用。 2018 年 11 月,阿里巴巴方面与上海市张江科学城建设管理办公室签订了合作协议,已研制成功嵌入式 CPU“玄铁 800”、 SoC 芯片平台“无剑”、AI 推理芯片含光 800。

  • 三星宣布裁员290人 Exynos芯片研发业务或受影响

    在移动处理器行业,高通骁龙的知名度,显然更高一些。与此同时,该公司也面临着几位对手的长期竞争,比如联发科、海思麒麟、以及三星 Exynos 。然而根据三星刚刚公布的消息,该公司将在德克萨斯州奥斯汀市的研发办公室裁员 290 人。外媒猜测,此举或对三星基于 ARM 内核定制的 Exynos 芯片的后续研发产生重大的影响。

  • vivo胡柏山否认进行自研芯片研发 年底将首发与三星合作的5G芯片

    vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示,vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中,今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。

  • 润和软件:公司深度参与了华为海思系列芯片研发

    今日润和软件在互动平台与投资人互动时表示,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台,与此同时,公司深度参与了华为海思系列芯片的研发,不存在被淘汰出局情形。

  • 华为要在ARM总部隔壁建芯片研发工厂 2021年投入使用

    毫无疑问,华为的建厂将使得当地半导体行业竞争格局愈发激烈。

  • IC供应商热衷于扩大5G芯片研发团队!

    业内消息人士称,各大IC厂商正迅速扩大其5G芯片研发团队,寻求尽快为客户推出最佳解决方案,台湾已成为他们最青睐的人才采购目的地之一。全球领先的智能手机厂商将于2019年开始试生产5G智能手机,以

  • 小米逆势芯片研发究竟会不会成为一剂快效药?

    “这不是一个PPT芯片,因为我们已经量产了。”2月28日小米松果芯片发布会上,雷军捏着一枚指甲大的芯片解释说,“这上面集中了10亿个晶体管”。这意味着,继苹果、三星、华为之后,小米成为了全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商,也是中国第二家拥有自家芯片的手机厂商。但之所以要强调不是“PPT芯片”、“已经量产”,或许并不是有意戏谑某友商之前的纸上谈兵,更重要原因在于,对于制造芯片的公司而言,量产可商用性确实是其

  • 曝三星半导体剥离晶圆工厂:专注芯片研发

    三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea,韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。

  • 小米涉足芯片研发:将威胁高通

    芯片制造商同手机制造商可谓命运相连。即使是芯片巨头高通公司,也无法逃离手机制造商对其业务的影响。2015年,三星使用自家研发的芯片。失去三星的大笔订单后,高通公司已经宣布裁员并节省开支。而随着小米转投其他芯片制造商,甚至亲自涉水,高通将面临更大威胁。

  • 高通为什么选择在中国设立服务器芯片研发公司?

    近日,一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录,在贵州成立一家企业开发和销售服务器芯片,并表示“这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与”,预示着这将是一家有中国企业参与的芯片企业。

  • 消息称 Facebook 正在自主研发新的服务器芯片

    这家社交媒体巨头正在为其数据中心开发一套定制芯片。其中一个处理器旨在为机器学习任务提供算力,包括处理Facebook内容推荐的算法,而另一个处理器将协助对视频进行转码,以提高直播视频的质量。除了帮助减少对外部芯片制造商的依赖,转向定制芯片可以帮助Facebook降低其数据中心的碳足迹。新的芯片将与该公司目前在其服务器中使用的第三方处理器一起工作,据说并不是要完全取代它已有的产品。

  • 小米技术研发每年增长30% 自研芯片已有产出

    核心技术是每个企业生存的关键,研发费用则是衡量企业对技术投资的重要指标,小米官方表示这两年来该公司投入的研发费用复合增长30%以上,包括自研芯片在内都已经有产出。小米表示,近两年来小米在技术研发方面的投入以每年30%的复合增长率提升,研发的主要方向除了有线/无线快充之外,小米还提到了自研芯片,称芯片方面亦有布局和产出。小米自研芯片的产出应该是指小米的澎湃系列芯片,2017年推出了首款澎湃S1手机处理器,不过后?

  • Google的Tensor芯片很可能基于一款三星研发的未发布芯片

    Google此前宣布将为Pixel 6 Pro和Pixel 6提供动力的新Tensor SoC,这是未来我们会在Pixel系列智能手机中看到的第一颗高端处理器,Google宣称为自己的智能手机设计了这个处理器,但一开始并没有透露多少关于该处理器的信息。尽管细节不明,但Google一直在详细谈论Tensor,并夸耀该芯片的人工智能,并暗示Tensor芯片将是无与伦比的。然而,我们现在有一些信息表明,考虑到三星是帮助Google设计这款芯片的厂家,GoogleTensor芯片可能?

  • 苹果正在研发内置 A13 芯片和神经引擎的 eGPU 芯片外置显示器

    苹果的Pro Display XDR显示器发布已经有一段时间了,但近期仍没有关于其高价显示屏的新版本的传闻。现在一位熟悉此事的消息人士处表示,苹果正在内部测试一款新的外部显示器,该显示器配有专用的A13芯片,搭载神经引擎。

  • 256核心!紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm研发中

    尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦,但旗下的子公司运营还是正常的,其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片,7nm高端芯片也在研发中。紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示,公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片?