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快科技9月4日消息,据媒体报道,随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强,众多科技巨头纷纷将目光投向日本,选择在日本设立高端研究中心与生产据点,以抢占未来科技制高点。此前,英伟达已宣布与日本顶尖科研机构日本产业技术综合研究所(AIST)携手,共同研发面向未来的量子计算系统,该系统旨在无缝集成于前沿量子硬件之中,标志着双方在量子科技领域的深度合作迈入新阶段。而今,AIST再度发力,将合作对象锁定为半导体行业的另一巨头英特尔。双方计划联手打造一座专注于先进芯片制造技术的新研发中心,聚焦于EUV(极紫外)光刻技?
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,自2016年3月成立以来,寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
如果脑芯片成功了,你愿意拿自己和亲人做试验吗?马斯克的答案是肯定的。2021年4月,Neuralink曾在社交媒体公布了一段猴子用自己的意念玩电子游戏的视频。
尤其是在芯片的研发上,各芯片企业正在以强劲的势头积极研发,旨在缓解国内汽车芯片紧缺问题,稳定中国芯片市场...今年上半年,裕太微电子正式推出了一款全新的车载芯片,暨车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列...今年7月底,裕太微电子受邀参加了第 一届车载以太网技术及标准国际研讨会,产品应用经理俞汛在此次会议中针对车载以太网物理层相关测试项目和测试重点进行了技术性分享,让与会者更直观地了解车载以太网芯片的测试及技术难点...
据国外媒体报道,周五三星电子在韩国的一个新半导体研发中心破土动工,计划到2028年投资约20万亿韩元(150亿美元)...刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式...这个位于首尔南部Giheung的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究,以及基于长期路线图的新技术开发...
再由天德钰研发部门根据产品开发提案计划约定的产品规格进行电路设计开发并输出电路设计图,随后进行电路设计审查及IC布图设计...之后,通过验证工程样品以验证新产品之设计是否符合规格及市场要求,可包括工程样品制作、工程样品封装...通过市场调研、客户服务等方式,天德钰实时了解客户的产品和技术需求,为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向,以提高研发效率及成功率,及时满足市场及客户的需求......
寒武纪于 6 月 30 日披露定增预案,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过265,000. 00 万元,其中80,965. 22 万元用于先进工艺平台芯片项目、140,826. 30 万元用于稳定工艺平台芯片项目、21,899. 16 万元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、21,309. 32 万元用于补充流动资金......
未来的iPhone产品将100%全部由高通提供,目前高通提供的5G基带份额约合20%左右,而截止2024年即将全部100%采用高通5G基带和相关芯片...
中关村在线消息:据知天风国际分析师郭明錤表示,平衡感5G调制解调器芯片研发失败,高通成为苹果2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...