今天上午知名分析师爆料了苹果5G芯片研发失败的消息,未来的iPhone产品将100%全部由高通提供,目前高通提供的5G基带份额约合20%左右,而截止2024年即将全部100%采用高通5G基带和相关芯片。
而截止发稿时,6月28日高通股价一度上涨7.29%,收盘报131.60美元/股,总市值为1473.92亿美元,约合人民币9880亿元。而反观苹果方面跌幅有2.98%。

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今天上午知名分析师爆料了苹果5G芯片研发失败的消息,未来的iPhone产品将100%全部由高通提供,目前高通提供的5G基带份额约合20%左右,而截止2024年即将全部100%采用高通5G基带和相关芯片。
而截止发稿时,6月28日高通股价一度上涨7.29%,收盘报131.60美元/股,总市值为1473.92亿美元,约合人民币9880亿元。而反观苹果方面跌幅有2.98%。
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MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
快科技4月16日消息,最新迹象表明,高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段,相关泄露也多了起来,不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布,但落地产品得等到明年了。据称,二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率),性能估计可提升18-22%。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造,基础频率3.0-3.8GHz不等,加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
众所周知,在整个智能手机市场中,旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里,诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”,以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验,往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此,纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现,与以往相比,差不多就在最近半年,各家的旗舰产品不约而同地迎来了
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品,双方即将签订代工合同。对于三星电子言,这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是,因三星在很长一段时间里没有拿到大单,其代工业务处于亏损状态,因此即便是现在接受了高通订单,接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
博主数码闲聊站爆料,REDMI将首发搭载高通骁龙8sGen4,相关终端会在4月份正式登场。骁龙8sGen4可以看作是小至尊”,GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版,缓存也没有大幅缩水,实测性能表现不凡。出了REDMITurbo4Pro,iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等机型也将搭载骁龙8sGen4,值得期待。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布,10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集,可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时,安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500,但由于三星代工部门的3nm良率未达标,GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600,这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破:更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
4月28日,中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品:U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台,支持Wi-Fi 7技术,配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏,续航达29小时,支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片,支持三网卡智能切换,具备车载模式,售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理,满足差旅、户外等场景的高速网络需求,展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元,已开启预约。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Elite2的参数细节。骁龙8Elite2的GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,设定性能提升30%左右,同时采用第二代自研CPU架构,性能提升25%左右,支持新一代高速LPDDR5X/LPDDR6。高通骁龙8Elite2会在今年10月登场,小米16系列首发搭载。
今天下午,高通正式发布第四代骁龙8s。第四代骁龙8s基于台积电4nm工艺制造,其KryoCPU采用1322的1超7大”架构设计,性能提升相比上一代提升31%。我们很高兴能够率先推出搭载第四代骁龙8s的商用终端,与高通技术公司携手打造非凡的智能手机体验。