智能芯片
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寒武纪：深挖生成式大模型算力 打造智能芯片新引擎
算力设施，作为新型基础设施的关键构成，对推动各行业数字化转型、助力科技创新以及实现社会高效治理，均具有举足轻重的意义。中国互联网协会理事长尚冰透露，2024 年，我国完成备案并上线服务的生成式人工智能大模型接近 200 个，注册用户突破 6 亿。同时，生成式人工智能领域专利申请量超过 3.8 万件，位居世界第 一。随着大模型的迅猛发展，算力基础设施建设的步�
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寒武纪：助力智算中心发展 推动智能芯片技术创新与应用
在当前数字化转型加速的时代背景下，人工智能和大数据技术蓬勃发展，智算中心作为关键的基础设施，正迎来前所未有的建设热潮。赛迪顾问人工智能与大数据研究中心高级分析师白润轩透露，截至2024年上半年，国内已经建设和正在建设的智算中心超过250个，2024年上半年智算中心招投标相关事件多达791起，同比增长幅度高达407.1%。这一系列成果不仅体现了寒武纪在技术创新方面的强大实力，也为智算中心在处理复杂人工智能任务时提供了更可靠、高效的技术保障，进一步巩固了寒武纪在智能芯片领域的领先地位，推动整个行业朝着更智能化、高效化的方向发展。
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寒武纪：人工智能芯片浪潮中的机遇与挑战
近日，中信证券发布研报指出，持续看好算力成为科技板块核心主线，国产芯片有望迎来新的发展阶段。受国内智算中心加速建设，互联网公司AI需求催化，智算芯片市场需求有望再上新台阶，预计 2026 年国内AI芯片规模将突破 3000 亿元，国产芯片有望提升份额。当前，国产芯片在硬件参数上与海外芯片差距日益缩减，软件生态、互连技术有望随产业发展而不断壮大。展望未来�
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寒武纪：专注智能芯片研发 重点优化训练推理场景
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，自2016年3月成立以来，寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
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Gartner 预测2024年人工智能芯片收入将达到712亿美元
据Gartner预测，由于企业应用需求的增长，对人工智能处理器的需求将推动2024年全球AI芯片的预计收入增长33%，达到712亿美元。这一趋势预计将在2025年进一步增长近920亿美元。Priestley表示:“随着市场从开发向部署转变，我们预计这一趋势将会持续。
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英伟达每年将都会设计生产新的人工智能芯片
英伟达最近一个季度的利润达到了140亿美元，这主要得益于其人工智能芯片。根据英伟达首席执行官黄仁勋的说法，英伟达将加速推出新的芯片，从实现每年一次的设计节奏。这些举措显示了市场对英伟达人工智能芯片的巨大需求，同时也预示着英伟达在各种领域的广泛应用和发展。
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苹果的“ACDC 项目”正在为数据中心开发人工智能芯片
苹果公司正在研发一款可在数据中心伺服器上运行人工智能软件的晶片，该项目代号为“ProjectACDC”，旨在帮助苹果在AI领域取得竞争优势。虽然晶片推出时间尚未确定，但苹果已承诺将在6月的全球开发者大会上发布更多AI相关产品和消息。苹果最新版本的M系列晶片将能够执行部分AI功能，例如在伺服器中的推论。
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美国政府投资 2.85 亿美元发展人工智能芯片
美国政府近日布，将从总额达2800亿美元的CHIPS和科学法案中拨出2.85亿美元，用于帮助开发半导体的“数字孪生体”。CHIPSManufacturingUSAInstitute将成立一个区域多样化网络，旨在促进设计和制造物理半导体及其数字孪生体之间的资源共享。这也意味着美国政府对人工智能和半导体行业的重视程度不断加深，将有力推动相关技术和产业的创新与进步。
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性能超H100！英特尔发布新一代人工智能芯片Gaudi 3 压力给到英伟达！
英特尔发布了新一代人工智能芯片Gaudi3，引发了业界的广泛关注。Gaudi3的性能远超竞争对手英伟达的H100芯片，成为当前市场上最强大的AI芯片之一。这使得Gaudi3在AI领域的应用中具有出色的表现，特别适合处理大规模的深度学习模型。
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软银创始人计划筹集1000亿美元，创建人工智能芯片公司与Nvidia竞争
软银集团创始人孙正义计划通过新的芯片创业项目，名为ProjectIzanagi，筹集高达1000亿美元的资金。此举旨在建立一家人工智能芯片公司，直接与Nvidia展开竞争。值得注意的是，这个计划与与OpenAI的SamAltman的任何合作是分开的，尽管据报道，孙正义和Altman曾讨论过在半导体制造领域合作的可能性。
