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GLM-5技术论文公开,揭示其三大核心技术:引入动态稀疏注意力机制(DSA)大幅降低推理成本,长文本能力几乎无损;构建异步强化学习基础设施,提升训练效率;构建大规模真实世界环境数据,支持复杂工程任务。评测显示,GLM-5在多项基准测试中达到开源模型SOTA,性能媲美顶级闭源模型,标志着开源AI进入长任务时代。
全球爆火、单日股价狂涨42%、被称作全球大模型第一股”的智谱日前发布GLM-5技术报告,公开了全部技术细节,正面回应套壳”蒸馏海外模型”等行业质疑。智谱在报告中指出,GLM-5是一款旨在推动编程范式从VibeCoding”转向AgenticEngineering”的下一代基础模型。在内部ClaudeCode评估集合中,GLM-5在前端、后端、长程任务等编程开发任务上显著超越GLM-4.7,能够以极少的人工干预自主完成Agentic长程规划与执行、后端重构和深度调试等系统工程任务,使用体感逼近Opus4.5。
文章讲述了使用智子芯元KernelCAT工具,将DeepSeek-OCR-2模型高效迁移至华为昇腾Atlas A2国产芯片的过程。传统迁移需人工处理代码依赖、环境配置和算子优化,耗时费力。而KernelCAT作为AI Agent,能自动分析代码、适配环境、生成补丁,并将通用计算逻辑替换为针对国产硬件的优化实现,最终将推理速度从15 tokens/s大幅提升至550.45 tokens/s,加速超35倍。这展现了未来开发范式:人类定义目标,AI自主解决路径,让开发者从底层适配的繁琐工作中解放出来。
9月16日,2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。会上腾讯全面开放AI落地能力,发布多项AI技术产品升级,包括混元3D模型、智能体开发平台ADP3.0等,并宣布腾讯云智能体战略全景图。数据显示,腾讯ToB营收实现双位数增长达555亿元,海外客户规模同比翻番。腾讯将通过“智能化”与“全球化”双引擎,助力企业提升效率与增长,推动AI在千行百业加速落地。
据国外媒体报道称,印度已经表示今年将拥有首款国产芯片”,采用28nm制程工艺。印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼瓦伊什瑙日前表示,印度今年将拥有首款国产芯片。印度目前出口的电子产品包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等。
优刻得率先完成基于华为昇腾国产AI芯片的DeepSeek-R1/V3系列模型适配工作。将云平台优势和MaaS模型服务经验与华为昇腾AI集群的优质算力相结合,提供基于国产化算力的DeepSeek推理API和模型镜像服务,并不断实现AI模型在国产训练及推理集群上的性能突破和成本优化,推动DeepSeek在更多应用场景快速落地。优刻得将持续优化基于国产算力的模型服务平台,为用户带来更加便捷、高�
左江通过搭建一支高素质的专业团队和高水准的技术队伍,展现了在集成电路领域的强大实力。自2021年至2023年,公司累计投入3.3亿元用于基于可编程网络数据处理芯片系列产品的研发,目前已成功实现完全国产化自主可控的闭环产业链。公司将与国产化操作系统、服务器厂商等生态圈伙伴共同推动数字产业升级,不断突破技术难关,为国家信息安全和数字经济发展贡献更多的“芯”力量。
2023年人工智能行业步入了一个新的时代,生成式AI的应用让更多人意识到了人工智能创造的巨大价值。众多公司争相部署人工智能战略,消费者生活中随处可见AI产品,AIGC产业迎来了广泛的关注。云天励飞在AI大模型领域拥有极强的算法研发实力和丰富的项目落地经验,为了更好地满足新AI时代的市场需求,未来,云天励飞将继续走自主研发的道路,用更先进的技术、更高效的方案、更好用的产品,为各行业创造更多价值。
中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。此次实现的300mm射频SOI晶圆的自主制备,将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。
紫光展锐宣布,其展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A完成了Android14的同步升级。紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤,大幅降低了整体工程成本和资源投入,让系统升级更加高效、快捷。这意味着Android14和未来发布的操作系统升级步骤都将大大简化。