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12-20
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
海关总署数据显示,2025年前两个月,我国集成电路出口1804.4亿元,同比增长13.2%。进口机电产品1万亿元,增长3.2%。由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转扩大投入成熟制程,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
据国外媒体报道称,为了应对美国的新政策,台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度,2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程,后续中国台湾、美国连线”,2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实,台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
Intel最近动作频频,先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划,又宣布了成立55年来最重大的转型,将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工,其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm工艺,2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。
就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。
Intel宣布,与ARM达成代工服务合作,将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品,也就是我们通常所说的手机处理器,未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示,在2021年Intel设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据说下一位大客户将是NVIDIA。
在CPU工艺上,Intel之前提出了一个非常激进的战略,4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了,Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
在iPhone 14系列发布及上市之后,外界对苹果iPhone的关注也就转移到了下一代,也就是将在今年下半年推出的iPhone 15系列上,配置等方面已大量涌现。对于iPhone 15系列,最新的消息显示其OLED面板的驱动芯片,将由当前的40nm制程工艺,升级到28nm。除了显示驱动芯片升级28nm制程工艺,外媒在此前的报道中也预计,今年将推出的iPhone 15系列,将全系升级灵动岛功能,也就是将iPhone 14系列中仅限于两款Pro版本的这一功能,在iPhone 15上扩大到全系。
今日,诺基亚手机之家HMDGlobal推出C系列新成员诺基亚C12,2GB+64GB版本售价120欧元,将率先在德国与奥地利上市。由于定位入门机,诺基亚C12配备一块HD+级别的LCD屏,采用复古”的水滴屏设计,屏幕尺寸为6.3英寸,机身尺寸为160.6*74.3*8.75mm,机身为聚碳酸酯材质。该机拥有极为先进”的3.5mm耳机接口,充电口为microUSB,整机防护等级为IP52。