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半导体

半导体

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

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    日产(Nissan)的旗舰电动 SUV-- Ariya 今年将不会在预定时间到达经销商处。受疫情冲击和半导体短缺影响,日产本周五向外媒 Roadshow 证实,Ariya 上市日期将被推迟。日产执行副总裁 Asako Hoshino 此前曾表示日本的发布会将在“今年冬天”举行,并补充说会在几个月后登陆欧洲和美国市场。不过现在,日产向外媒 Roadshow 证实,美国市场的发售日期推迟到 2022 年。SUV 的预订将在今年晚些时候开始,明年某个时候开始交付。日产最初

  • 华虹半导体宣布量产90nm BCD工艺:性能高、核心面积小

    国产半导体厂商正在一步步追赶国际先进水平,日前华虹半导体宣布,该公司推出的90nm BCD工艺已经在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。华虹指出,90nm BCD工艺具备性能高、核心面积较小等优势,拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案。90nm BCD工艺还是先进工艺?对不了解半导体工艺的人来说可能真有这个疑问,这个新工艺的重点是BCDBIPOL

  • 速石科技出席顶尖学术会议ICAC,一站式IC设计云平台助力半导体科研

    2021 年 5 月 20 日- 21 日,由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的国内IC设计领域的顶尖学术会议:第三届华人芯片设计技术研讨会(ICAC2021)在深圳举办,速石科技(fastone)携旗下面向EDA应用的一站式IC设计云平台出席了本次大会。为EDA应用而生,让高校师生专注科研ICAC致力于在中国集成电路设计的学术界和产业界之间搭建一个顶尖技术交流平台,为此主办方特别邀请了在过去两年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学?

  • TrendForce:全球半导体短缺加剧 芯片供不应求

    ​报告显示,2021年第一季度,全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元,创历史最高纪录。此举正值全球芯片陷入供不应求的局面,预计这种短缺局面将持续到2023年。TrendForce 分析师称:「由于对各种终端设备的需求飙升,制造商一直在加大零部件采购。因此,自2020年以来,代工产能一直处于短缺状态。与此同时,代工厂商也提高了晶圆价格,并调整了产品组合,以确保盈利。」

  • 半导体紧缺,芯片巨头日进斗金

    近期,半导体紧缺肆虐,台湾芯片制造商台积电赚得盆满钵满,由于亚洲包揽了世界上绝大部分的芯片生产,美国和欧盟甚至“渴望”他们能够在半导体方面实现自给自足。

  • 就营收而言 AMD一季度已成为全球第11大半导体厂商

    【TechWeb】5月31日消息,据国外媒体报道,在CEO苏姿丰的领导下,AMD近几年保持着不错的发展势头,营收明显增加,在今年一季度同比接近翻番,达到了34.45亿美元,净利润也同比大幅增加,在美国通用会计准则下同比大增243%。而研究机构的数据显示,随着营收的大幅增加,AMD在半导体领域的实力也明显增强,就营收而言,他们在一季度已是全球第11大半导体厂商。研究机构的数据显示,AMD一季度在半导体方面的营收为34.45亿美元,较去年

  • 联发科已进入全球前10大半导体厂商行列 Q1半导体营收38.5亿美元

    【TechWeb】5月30日消息,据国外媒体报道,在进入5G之后,推出了多款5G智能手机处理器的联发科,存在感明显增强,他们的业绩也有大幅提升,今年前3个月营收的同比增长率,均在70%之上,4月份也延续了营收同比增长超过70%的势头。营收连续同比增长超过70%,联发科在全球半导体领域的实力,也明显增强。研究机构的数据显示,就营收而言,联发科在今年一季度,已进入全球前十大半导体厂商的行列。研究机构的数据显示,今年一季度,联?

  • 台积电在一季度仍是全球第三大半导体厂商 营收同比增长25%

    【TechWeb】5月28日消息,据国外媒体报道,研究机构的数据显示,今年一季度,全球15大半导体厂商的营收达到了1018.63亿美元,同比增长21%,除了一家营收略有下滑,余下14家公司在半导体方面的营收,同比均有增加,其中两家的同比增长率更是超过了90%。在研究机构根据营收规模给出的15大半导体厂商中,前5家与去年同期相比没有变化,依旧是英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光。作为全球最大的芯片代工商,为苹果、AMD等厂商代工?

  • IC Insights:全球TOP15半导体厂商Q1营收同比增长21%,联发科暴增

    近日,知名分析机构IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)公司的表现情况。数据显示,全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到了1018.63亿美元,同比增长21%。从榜单来看,英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光位列榜单前五,排名顺序与去年同期相比无变化。此外,从榜单中可以明显看到联发科(MediaTek)和AMD的业绩狂飙。联发科在2021年第一季度的营收同比增长高达90%,跃居成为全

  • 机构数据显示:Q1前15大半导体厂商中 仅英特尔营收同比有下滑

    【TechWeb】5月27日消息,据国外媒体报道,居家办公、娱乐及学习设备需求的增加,加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升,对半导体零部件的需求也明显增加,这也推升了众多半导体供应商的业绩。但研究机构的数据显示,在今年一季度,全球前15大半导体厂商中,14家在半导体方面的营收同比有增长,两家厂商的同比增长率更是高达90%,仅英特尔在半导体方面的营收同比有下滑。从研究机构公布的数据来看,今年一季度?

  • SK海力士在大连成立半导体新公司 或为推进收购业务

    天眼查App显示,近日,爱思开海力士半导体(大连)有限公司成立,法定代表人金埈汉,注册资本1亿韩元。此前,SK海力士已获得美国、欧洲和韩国监管机构的批准,同意其收购英特尔公司NAND闪存业务的交易。

  • 特斯拉将提前付款购买半导体芯片以解决「缺芯」问题

    据Financial Times报道,特斯拉将提前支付芯片费用,以解决芯片短缺问题。特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议。另外,特斯拉对直接收购芯片工厂也表示出兴趣,只是这种想法目前还处于初期起步阶段。考虑到这将涉及到高昂的成本,这样的收购将十分困难。据了解,特斯拉需要最新一代的量产芯片,而这些芯片主要在中国台湾和韩国生产。特斯拉并未对上述消息置评。一名熟悉三星电子的人表示,三星?

  • Intel守住半导体一哥宝座:AMD名次突进7位、进入TOP15

    统计机构IC Insights发布了2021年一季度全球半导体企业的最新座次表,此次依据的是销售收入。可以看到,前五名的座次和去年一季度相比,并未发生变化,依次是Intel、三星、台积电、SK海力士和美光。不过,芯片销售收入方面,只有Intel出现了同比下滑,其余四家则均呈现两位数增长。6~10名的座次略有变动,前一年的第10名苹果此次跌至13位,而前一年排在16位的联发科则冲入TOP10,这主要得益于其芯片收入暴增90%。AMD排在对手主要对

  • 全球前15大半导体厂商一季度营收超过1000亿美元

    据国外媒体报道,居家办公、娱乐及学习设备需求的增加,加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升,对半导体零部件的需求也明显增加,汽车、智能手机、家电等领域半导体部件的供应,已跟不上需求。

  • 北美半导体生产设备制造商销售额连续4个月超过30亿美元

    【TechWeb】5月25日消息,据国外媒体报道,目前汽车、智能手机、家电等多个领域的半导体部件供应紧张,厂商也在扩大产能,这也增加了对半导体生产设备的需求。英文媒体的报道显示,北美半导体生产设备制造商的月度销售额,在4月份仍在延续同比大幅增长的势头,环比也有增长。英文媒体是援引国际半导体产业协会(SEMI)的数据,报道北美半导体生产设备制造商的销售额,在4月份仍在延续同比大幅增长的势头的。从英文媒体的报道来看,

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  • 赛美特完成5000万元A轮融资,加速国产半导体高端智造软件发展

    智能制造系统服务商“赛美特”已于近期完成5000万元A轮融资,对于资金用途,CEO张影表示将继续加大研发投入,持续吸引优秀人才加盟,完善产品体系并通过自主创新,努力打造国产自主可控的智能制造先进整体解决方案。

  • TCL科技:TCL微芯拟受让TCL实业持有的摩星半导体100%股权

    【TechWeb】5月22日消息,TCL科技对外发布公告称,公司已与TCL实业共同设立TCL微芯,TCL微芯将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。根据TCL微芯与TCL实业于2021年5月21日签订的股权转让协议,TCL微芯拟以人民币1元受让TCL实业持有的摩星半导体100%股权。摩星半导体主要围绕集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等方面开展业务。公告称,TCL?

  • 因芯片短缺 台积电今年将汽车半导体关键部件微控制器产量提高60%

    【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。在全球芯片短缺之际,制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五,台积电表示,它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商,其中包括将产能重新分配到其他行业。该公司表示,由于全球芯片短缺,该公司将2021年的汽车半导

  • 美国商会要求韩国释放三星老板李在镕:以促进双方半导体合作

    今年1月18日,三星电子副会长李在镕因亲信干政获刑2年6个月,当庭被捕,李在镕并未上诉。考虑到此前他曾在看守所羁押1年时间,预计明年7月刑满释放。没想到,日前,美国商会(American Chamber of Commerce)表达请求,希望韩方能够进快赦免李在镕。商会认为,韩国三星在美国半导体下一步战略中扮演重要地位,李在镕身处监狱,并不利于沟通合作。有趣的是,本周韩国公布的一项民意调查结果显示,64%的民众支持赦免李在镕,支持者钟

  • 美国商会要求韩国释放三星老板 原因竟与芯片半导体有关

    美国商会要求韩国释放三星老板。据英国Financial Times报道,美国企业已敦促韩国释放三星集团会长李在镕,称这位亿万富翁掌门人可为拜登的计划提供一臂之力。拜登希望使美国摆脱对外国产电脑芯片的依赖。

  • 拆解半导体行业一季报:谁在吃肉?谁只能喝汤 ?

    从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。

  • AMD CEO:当前芯片短缺是半导体市场周期性供需失衡又一例证

    据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,波及到了福特、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,智能手机处理器、家电芯片也出现了供不应求的消息。

  • 由于材料短缺 欧洲第二大芯片制造商意法半导体6月1日起提价

    欧洲第二大芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)宣布将从2021年6月1日起提高其产品线的价格。本周早些时候,该声明正式对外发布,该公司声称它面临着材料短缺等问题。

  • 分析师预计今年全球半导体销售额5450亿美元 明年超过6000亿

    据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车半导体供应紧张,波及到了福特、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,智能手机处理器的供应,也比较紧张,家电领域也出现了供不应求的消息。

  • 研究人员实现调整衬底效应以影响原子级厚度半导体的特性

    研究人员检测到了二维材料和物理上支持它们的基底之间的不可忽略的相互作用。原子级别的材料薄层具有巨大的技术意义,因为当层厚接近二维极限时,会出现潜在的有用的电子特性。这类材料往往在层外形成弱键,因此一般认为不受提供其它物理基底的影响。然而,为了取得进一步的进展,科学家们必须严格测试这一假设,这不仅是为了更好地理解单层物理学,而且还因为衬底效应的存在带来了通过调整衬底来对应调整层特性的可能性。正如《物

  • 外媒:现代、起亚因半导体短缺暂停韩国工厂生产2天

    【TechWeb】5月17日消息,据国外媒体报道,随着半导体短缺问题加剧,韩国汽车制造商现代汽车和起亚汽车已决定暂时关闭其本土工厂的生产2天,而现代汽车位于蔚山的工厂和起亚位于Soha的工厂将受此决定的影响。据外媒报道,由于安全气囊控制单元(ACU)等半导体短缺,现代汽车将暂停其蔚山工厂的部分生产线。具体来说,该公司蔚山5号工厂(Ulsan Plant 5)的52号生产线将于5月17日和18日停产,蔚山3号工厂(Ulsan Plant 3)将于5月18

  • AMD CEO苏姿丰拿下半导体大奖 Intel官方祝贺

    做为半导体行业少有的女强人,AMD CEO苏姿丰近年来的功劳有目共睹,2014年接任CEO以来,成功带动AMD公司复苏,被A饭亲切称为苏妈。过去几年中,苏妈拿到了多个半导体行业的大奖,日前在IEEE 2021的评奖中,苏妈又拿到了最重要的一项大奖IEEE罗伯特N诺伊斯(Robert N. Noyce Medal)奖,有着半导体界的诺贝尔奖之称。苏妈也是首个获得罗伯特N诺伊斯(Robert N. Noyce Medal)奖的女性。对于这次获奖,Intel官推也大方转发获奖公告,

  • 微软苹果AMD英特尔台积电等公司共同组成SIAC美国半导体联盟

    作为一家大型技术与游说机构,微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司,已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出,SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”,目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求,SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。SIAC 在一份新闻稿中称,其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究,以增强美国的经济、国家

  • 比亚迪拟将子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

    比亚迪于5 月11 日发布公告,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。公告中还表示,未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心。

  • 比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

    【TechWeb】5月11日消息,比亚迪公告,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。公告显示,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。本次分拆上市后,比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外