薄膜沉积设备

2024年5月28日——近日，中微半导体设备股份有限公司推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备PreformaUniflex®HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备PreformaUniflex®AW。这是继PreformaUniflex®CW之后，中微公司为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的解决方案。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据优势地位。...

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