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索尼半导体

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「光喻」是索尼半导体设计、制造和销售的手机图像传感器的产品品牌,索尼半导体将通过「光喻」与手机制造商合作,与手机用户进行沟通。据索尼表示,光喻将从「图像」、「感知」、「智能」三方位优化手机拍摄体验,升级生活品质。更多新产品和技术信息,以及手机拍摄 Tips 即将陆续呈现。...

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  • 索尼半导体发布手机图像传感器新品牌「光喻 LYTIA」

    「光喻」是索尼半导体设计、制造和销售的手机图像传感器的产品品牌,索尼半导体将通过「光喻」与手机制造商合作,与手机用户进行沟通。据索尼表示,光喻将从「图像」、「感知」、「智能」三方位优化手机拍摄体验,升级生活品质。更多新产品和技术信息,以及手机拍摄 Tips 即将陆续呈现。

  • 索尼半导体CEO:智能手机CIS每年需求约50亿颗 未来重点布局车用CIS

    索尼半导体CEO清水照士日前接受专访时表示,即使智能手机市场已经见顶,每年的销量也有12亿-13亿部,加上3-4个CIS,所以智能手机CIS每年有50亿颗左右的市场。公司长崎工厂目前正在进行第二次扩建,以满足高端智能手机对CIS的需求。同时,索尼正积极拓展更多应用市场,其中汽车CIS是未来重点,公司9月与本田成立一家合资企业,预计2025年量产电动汽车,将搭载索尼车用CIS产品。

  • 索尼半导体总裁看好手机摄影:2024年将反超单反

    近日,索尼半导体总裁兼首席执行官清水照士表示,自己对于智能手机摄影的前景相当看好。清水照士认为,最迟到两年后的2024年,由于更大的光圈、新的像素结构和人工智能技术的结合,在拍摄静态照片时智能手机的画质将超过单反相机。同时,他还认为,从现在的发展进度来看,到了2030年,智能手机将有望实现8K拍摄和超高速连拍等现在专业相机的专属功能。实际上,从索尼的Xperia系列手机的发展中,也能够看到其对于手机摄影的信心。在近几代Xperia中,摄影模块一直是升级的重点,在今年推出的Xperia 1 IV,更是首次将连续光学变焦技术放进了?

  • 痛失华为CMOS订单:索尼半导体调整业务方向

    多方数据显示,华为手机的出货量在今年一季度已经跌出全球前五位,除了华为自身的业务收入遭受影响,其相关供应链厂商的境遇同样不乐观。据媒体报道,索尼集团已经开始重新调整半导体业务的战略方向。内容包括和其他中国手机厂商加强图像传感器领域的合作,同时拓展汽车自动驾驶领域的客户等。本月初,索尼半导体业务总裁Terushi Shimizu在6月3日表示,2021财年(截止到2022年3月),公司收入不能恢复到之前的高水平。目前在全球手

  • 索尼和三星电子洽谈合作 计划讨论半导体供应合作

    日本索尼公司和三星电子正在洽谈业务合作计划。索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子DS部门负责人庆桂显会面。目前三星与索尼方面均未对此作任何回应。

  • 索尼计划在泰国投资约100亿日元新建半导体工厂

    索尼集团计划在泰国建立一家半导体制造厂,生产汽车图像传感器。目标是通过在世界各地广泛分布的生产基地来降低生产成本并创建应急供应链。英特尔等主要半导体制造商也在多元化其制造基地。

  • 销售目标1480万台!索尼:PS5芯片充足 不担心半导体短缺

    近日,索尼公司发布2021财年第一季度(4-6月)财报。财报显示,索尼第一财季销售收入达到22568亿日元,同比增长15%;实现营业利润2801亿元,净利润2118亿日元。目前,全球半导体短缺,自去年11月PS5主机发布以来,因芯片短缺导致PS5供不应求。据媒体报道,在索尼季度财报电话会议上,索尼首席财务官Hiroki Totoki表示,对于PS5游戏主机,索尼已经设立了今年的销售目标,同时保证了充足的芯片供应来实现该销售目标。不管半导体的供?

  • 索尼:因半导体等零部件短缺 PlayStation 5供应短缺将持续到明年

    据国外媒体报道,索尼表示,由于半导体等零部件短缺,PlayStation5的供应短缺将持续到明年。

  • 外媒:索尼铠侠等日本半导体厂商停止对华为供货

    9月16日消息,据外媒报道,受美国禁令影响,索尼、铠侠等日本半导体厂商已停止对华为供货。索尼索尼向华为供应用于智能手机摄像头等场景的图像传感器,索尼与华为的交易额每年达到数千亿日元。铠侠(Kioxia)即原来的东芝存储器,是全球第二大NAND闪存生产商。铠侠(Kioxia)一词由日语的“记忆(kioku)”和希腊语的“价值(axia)”两个词组合而成,融合了“记忆”与“价值”的双重含义。根据美国发布的对华为的修订

  • 索尼与NEC成立半导体生产管理公司SSN 索尼持股25%

    7月30日消息,索尼半导体制造公司日前和NEC设施公司宣布,共同成立SSN设施有限公司(简称SSN设施),该公司将负责半导体生产基地的设施管理。索尼SSN是Sustainable & Smart Next generation(可持续&智能的下一代)的缩写。索尼半导体制造计划将日本7个生产基地的设施管理业务外包给SSN设施,以确保无尘室和设备的稳定运行和维护,保证高效而简便的运营,从而提高公司对业务环境的应变能力。SSN设施将从今年9月1日开始进

  • 不满足于只销售芯片 索尼正为其半导体客户开发一系列订阅服务

    【TechWeb】6月26日消息,据国外媒体报道,图像传感器制造商索尼正在为其半导体客户开发一系列基于订阅的服务,如扩大支持、扩展软件平台,以带来额外收入。索尼此举表明,该公司不满足于只销售芯片,虽然芯片业务对于索尼而言是一个关键的增长驱动力。索尼是图像传感器领域里的龙头老大。市场研究机构的数据显示,去年,该公司凭借50%的市场份额,成为世界上最大的图像传感器制造商,而其竞争对手三星电子占据了全球图像传感器市

  • 索尼拒绝对冲基金拆分半导体业务要求,仍将其定位核心业务

    据华尔街日报9月17日报道,索尼在本周二表示,公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的提议,该提议要求将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上。索尼社长兼CEO吉田宪一郎在写给股东的信中表示,索尼把半导体业务定位为今后的增长核心,预计未来其将与公司内部的其他业务实现协同效应。

  • 索尼计划独立半导体业务:力拼盈利

    据国外媒体报道,索尼将把半导体业务分拆出去单独成立一家新公司。索尼总裁兼CEO平井一夫(Kazuo Hirai)正在调整设备业务,他打算专注于图形传感器等热门产品,同时考虑将表现不佳的资产卖掉。 索尼周二宣布,半导体业务分拆出去后成立的新...

  • 近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

    4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代表,来自全球的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式,助力对接资源,洽谈合作,价值共创。

  • 半导体存储品牌企业江波龙:创新研发展现行业新潮流

    在存储企业里,江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初,公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域,在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,成为半导体存储品牌企业的标杆。

  • 博瑞晶芯联合腾讯云,打造国内半导体产业差异化竞争力

    11月7日,博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行,双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代,助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强,博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式,并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道,完美实现全栈分工,双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。

  • 半导体业务跌至第三 三星:最快两年内重返全球第一!

    市调机构Omdia近日发布的报告显示,在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示:我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。

  • 破局美半导体出口管制:国内首个千亿级MoE架构大模型开源

    在人工智能领域,一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型,在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战,APUS将通过持续的技术研发与社区共建,积极探索解决方案,不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力,确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势,进一步赋能千行万业。

  • 斥资900亿美元!SK海力士将打造全新半导体生产设施:2027年投运

    快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关

  • 欧交所再拓市场版图,推出STOXX®半导体30指数期货

    欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线,于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约,以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要,特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会,特别是以投资主题和行业分类,更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。

  • 展会速递|拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China

    SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来,已成为世界最大规模的半导体相关展示会。

  • 高频科技专家运维服务体系,数字化管理助力半导体企业降本增效

    在半导体产业中,水系统的稳定运行对于整个生产流程具有重要意义。半导体水系统涵盖了纯水供应、废水处理以及回用水等关键环节,任何环节的故障都可能对生产造成严重影响。在这一领域,高频科技以其出色的专家运维服务体系,显著提高了客户半导体生产流程的可靠性及运营效率,为企业竞争力的提升提供了不可或缺的助力。

  • 高频科技专家运维服务,助力半导体产业降本增效

    巴克莱分析师发布的一份研报,在研报中表示,根据目前全国本土制造商的现有计划,整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析,大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者,未来将不断增强研发和创新能力,提升超纯工艺水平和运维水平,和半导体客户一起开拓“水价值”,共谋新发展。

  • 三星以65亿元出售所持ASML全部股份!为半导体技术升级筹措资金

    快科技2月21日消息,据韩国媒体报道,三星电子今天披露的审计报告显示,该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元(约合65亿元人民币),据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候,三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于光刻机开发合作。20

  • 艰难决定!美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应

    据国外媒体报道称,美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地,在截至去年10月1日的三个月中,中国市场占泰瑞达营收的12%,低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申,在中国的业务和支持人力还在持续增长,中国是其们最重要的市场,不会放弃。

  • 半导体行业提价:2024年手机要涨价了

    据供应链消息,多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示,三星早在2023年第三季度,即对DRAM存储进行了涨价,铠侠等目前均已对产品进行了涨价。分析师指出,半导体行业的集体减产提价,对消费电子产品影响巨大,预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。

  • 英特尔重返半导体行业第一!三星暴跌38%痛失霸主宝座

    市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示,英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%,此外收入排名相比上一年也发生了变化,并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有:高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。

  • 政府补助450亿日元!英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体

    快科技1月29日消息,据日本媒体报道,英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体,日本政府还将提供450亿日元(约合21.82亿元人民币)的补助。报道表示,NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来,随着人工智能的繁荣发展,现有的半导体的发展速度,将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片新”秩序,就成

  • 芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

    亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。

  • 打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项

    2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下,一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压,尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题,迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍,截至 2023 年 9 月底,我国功率半导体相关项