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第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭

2025-06-10 11:46 · 稿源: 站长之家用户

作为中国科技领域较具影响力的国家 级展会,第二十七届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)(高交会官网网址:www.chtf.com)拟将于 2025 年 11 月 14 日- 16 日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题专展”为策展理念,重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体与集成电路展览会”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道,汇聚全球顶 尖企业、前沿技术与创新成果,打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。

一、高交会亚洲半导体与集成电路展览会:破解“中国芯”密码,构建产业新格局

核心看点:全产业链展示+技术突破+国际合作

半导体与集成电路是现代电子信息产业的“心脏”,也是国家科技自立自强的关键领域。本届亚洲半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴,共启‘芯’未来”为主题,拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、新凯来等 500 余家国内外龙头企业参展,全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。

重点展区与技术亮点:

IC 设计与先进制程:展出人工智能芯片、5G 芯片、物联网芯片等前沿设计成果,聚焦 7nm 以下先进制程技术,展现中国在高端芯片领域的突破。

第三代半导体:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料及器件集中亮相,覆盖新能源汽车、光伏、储能等应用场景。

设备与材料国产化:光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心设备,以及光刻胶、电子气体、硅片等关键材料展区,集中展示国产替代最 新进展。

先进封测:Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案,助力提升芯片性能与降低成本。

同期活动:

展会期间将举办 “粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛”、“集成电路材料高端论坛”等 20 余场行业会议,邀请专家院士、行业领 袖共探技术趋势与产业机遇。此外,“新技术 &产品首发首秀”环节将发布超百项半导体领域创新成果,推动产业链上下游准确对接。

二、高交会3E 亚洲消费电子展:定义未来生活,开启智能消费新时代

核心看点:前沿产品体验+场景化展示+年轻消费群体引领潮流

以科技产品博览(electronic)、互动娱乐体验(entertainment)、创意产业孵化(economic)为办展理念的3E亚洲消费电子展,立足深圳“全球科技之都”和粤港澳大湾区“消费电子产业高地”优势,吸引中兴、小米、LG、格力、大金、飞利浦、创维等 800 余家企业参展,打造智能家电、智能家居、可穿戴设备、虚拟现实(VR/AR)、脑机接口等前沿领域的展示与体验平台。

重点展区与展示亮点:

智能家居生态:全屋智能解决方案、AI 家电、智能安防系统等,展现“万物互联”的智慧生活图景。

未来娱乐体验:VR/AR 游戏、元宇宙社交平台、裸眼 3D 显示、电子竞技设备等,带来沉浸式娱乐新体验。

健康科技前沿:脑机接口设备、智能健康监测穿戴设备、数字疗法产品等,探索科技与医疗的融合边界。

同期活动:

消费电子“首发经济”:超百项全球优先发布、中国首展的新产品新技术将在此亮相,如折叠屏手机迭代产品、仿生机器人外设等。

年轻群体专属活动:

展会特别设置 “Z世代科技嘉年华”,涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红打卡点等互动环节,吸引1. 27 亿粤港澳大湾区年轻消费群体。同期举办的“全球消费电子趋势前瞻峰会”,将邀请行业专家解读消费电子市场新动向,助力企业捕捉“Z世代”消费红利。

三、高交会人工智能与机器人产业展:人机共舞时代,解锁产业升级新动能

核心看点:消费级时代下的全场景人工智能与机器人应用+AI大模型技术和人形机器人的结合与发展

作为当前最炙手可热的行业,人工智能与机器人产业展以 “AI与机器人新质势能:创享智能新未来”为主题,聚焦展现各行业创新技术和模式融合,实践智能制造与智慧生活、数字产业化与产业数字化的路径与案例,充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力和广泛的社会价值。作为高交会的老朋友,展会拟邀华为、腾讯、百度、科大讯飞、商汤科技、宇树、优必选、众擎、乐聚、因时机器人、帕西尼、蔚建科技 、领鹊、博智林等一批行业龙头企业参展参会。

重磅展品与应用场景:

本届展会将集中展出人工智能及机器人全产业链的前沿科技成果,涵盖人工智能基础层,人工智能技术,人工智能集成应用,元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息,工业机器人及协作机器人,建筑机器人,服务机器人、特种机器人、核心部件等。

同期活动:

展会同期举办智能机器人前沿技术论坛、人工智能赋能新质生产力发展论坛、人工智能发展与应用峰会、国际机器人制造论坛等主题活动,聚焦大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外,“新技术 & 产品路演”与“全球采购商对接大会”将搭建 “技术-资本-市场”桥梁,推动人工智能与机器人技术商业化落地。

四、高交会全域优势:世界 级平台赋能产业创新

三大子展依托高交会的“国家 级展会”背书与“全球资源整合”能力,共享以下核心优势:

超大规模与国际影响力:

总展示面积达 40 万㎡,吸引全球 100 多个国家和地区的 5000 余家品牌展商、 40 万专业观众参与;

世界 500 强企业、央国企、独角兽企业齐聚,构建高端产业生态圈。

全媒体矩阵与品牌曝光:

超 1000 家国内外媒体深度报道,覆盖电视、网络、平面、社交媒体等 9 大矩阵,预计曝光量超50 亿次;

央视全程追踪,海外媒体如路透社、彭博社、NHK 等同步传播,助力企业提升国际知名度。

准确对接与交易转化:

3000 余家投融资机构现场觅商机,超万家采购商有明确采购需求;

提供“展前预对接+展中准确配对+展后跟踪服务”全流程服务, 2024 年展会现场达成合作意向金额超千亿元。

五、高交会参展参会攻略

1. 参展商权益:

品牌展示:标准展位(国内 15800 元/ 9㎡起)、光地( 1580 元/㎡起)等多样化选择,配套会刊广告、现场路演等增值服务;

技术转化:通过“全球采购商对接大会”、“新技术首发首秀”等平台,加速技术商业化进程;

资本链接:参与“高交会创新创业大赛”、“投融资闭门会”,吸引风险投资与产业基金关注。

2. 观众报名:

专业观众:从事科技领域从业者可通过官网预约,免费获取展会通行证;

普通观众:公众可购买单日票(预计50 元/人),提前登记报名可免门票。

3. 时间与地点:

展会时间: 2025 年 11 月 14 日- 16 日

展会地址:深圳国际会展中心(宝安)

官方网址:www.chtf.com

官方微信公众号、官方微博:@高交会

2025 年 11 月,深圳将再次成为全球科技目光的焦点。三大子展以“专业化、市场化、国际化”为导向,不仅是展示技术创新的“舞台”,更是链接全球资源、推动产业升级的“引擎”。无论你是寻求技术突破的企业、探索投资机会的资本,还是渴望体验未来的科技爱好者,这场盛会都将为你打开一扇通往“科技强国”与“产业革新”的大门。

即刻锁定参展参会名额,共赴这场改变世界的科技之约!

(注:部分展商与活动以现场实际为准,最 新动态请以官方发布信息为准。)

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