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小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
因良率问题,三星放弃了Exynos2500,最新的GalaxyS25系列全部搭载高通骁龙8EliteforGalaxy芯片。为避免重蹈Exynos2500覆辙,三星为Exynos2600专门组建了项目团队,重点优化Exynos2600的性能和生产工艺,这颗芯片将首发三星2nmSF2制程,业内人士称其良率相比前代有了大幅提升。高通稳扎稳打,骁龙8系平台都在稳步升级,Exynos热度大不如前,如今2nm时代即将到来,三星Exynos2600有望一雪前耻,重塑荣光。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
一枚核弹在大陆半导体产业引爆,波及企业者众多,稍有不慎,恐将遭遇洗牌出局的风险,多年积累付之一炬也不是没有可能。一切的根源就是台积电宣布将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。产业政策和相关引导基金的扶持必不可少,在政策和市场的双重推动下,大陆半导体产业才有望在技术层面取得突破,逐步缩小与国际先进水平的差距,实现自主可控。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。
由于市场需求下滑,PC领域也遭遇寒冬,作为龙头的Intel也难免感受到了寒气,前不久提出了削减成本的要求,爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心,Intel副总裁、技术开发主管AnnKelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。对于这个担忧,AnnKelleher在采访中给出的答案就是不会,Intel在先进工艺上的投资不会削减。
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...
与此另一家全球芯片代工巨头台积电(TSMC)也曾表示,其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片...最新消息是,台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下,该公司正面临延期交付的问题...但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题,并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响...最后,如果一切顺利,苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户......