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NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年,至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列?2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称,Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量,CUDA核心数自然也不会大幅提升,但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心,应该还是单芯片,这倒是和AMDNavi31/32不一样。
随着苹果iPhone15Pro系列的问世,手机性能再上一个层面,其搭载的苹果A17Pro性能可谓秒杀一切安卓、鸿蒙机型。现在数码博主肥威”汇总了几个主流的跨平台处理器的GeekBench分数对比,包括苹果上一代A16、骁龙8Gen2领先版、酷睿i9-13900K、AMD锐龙97950X,甚至把M2Ultra和最新的14900KF都加进去了。苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,相比上代A16,这次的A17Pro处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。
Intel将在10月17日正式发布14代酷睿,说白了就是13代酷睿升级版,代号就能说明一切RaptorLakeRefresh。首批发布的只是高端的K/KF系列,一共六款,分别是81624核心的i9-14900K/KF、81220核心的i7-14700K/KF、6814核心的i5-14600K/F。PS:代号MeteorLake的酷睿Ultra将在下周公开架构、技术细节,但正式发布还要等到明年初的CES2024,届时桌面、笔记本全系列都会登场,一如既往。
苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,不过性能提升平平,CPU还是6个核只快了10%,GPU增加到了6核心还有硬件光追但也只快了20%还是峰值性能。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney尽管如此,在被誉为AppleBench”的GeekBench测试项目中,A17Pro依旧很凶猛。对比A16只提升了区区3%,Intel挤牙膏都比这卖力,但没办法,仍然比骁龙8Gen2高出33%。
Intel将于太平洋标准时间10月17日6点,正式发布RaptorLakeRefresh14代酷睿,评测解禁、上架销售。在16日22点,Intel还设置了一个广告解禁时间,给予相关厂商、渠道一整天的时间宣传预热。此外还有面向高端游戏本的14代酷睿HX系列、面向轻薄本的酷睿U系列,和桌面版一样都是现在13代酷睿的升级版。
中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。与会专家从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度,给出了客观公正的意见和建议,审查结果可作为后期数据公开和发布的支撑。值得一提的是,在这次的测试中,国产处理器也有不俗的表现。
2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。
SapphireRapids四代可扩展至强年初刚刚发布,EmeraldRapids五代至强就要在年底到来,不过只是一次小幅升级,工艺、架构、平台都不变,就是提升规格。Intel此前已确认,EmeraldRapids目前已经向客户送样,将在第四季度按期发布上市。内存还是八通道DDR5,最高频率不同型号4800-5600MHz不等,最大容量4TB。
IntelIDM2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分,其中外包就是改变以往完全自家产品自家造的传统,部分交给台积电这样的代工厂去做。可以大大减轻自家工厂的技术、产能压力,充分利用成熟的代工生产线,非常有利于降本增效。他甚至进一步预测,最终,Intel制造业务、设计业务会分道扬镳,拆分成为两家独立公司。
今年3月底的一次研讨会上,Intel公布了2023-2025年至强平台路线图,首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。HotChips2023大会上,Intel详细介绍了其中的三款新至强,包括诸多技术细节,以及性能水平。P核、E核至强将分别继续演化,其中E核的下一代代号ClearwaterForest,有望用上Intel18A工艺,预计最早2025年面世。
IntelArc锐炫游戏显卡诞生还不到一年,已经取得不俗成果,尤其是随着驱动的不断完善,DX9、DX11游戏性能稳步提升,更让人对其下一代产品充满了期待。据外媒HardwareLuxx报道,Intel的实验室里已经在测试下一代独显GPU,编号BMG-G10”。路线图显示,Intel下代显卡将在明年第二季度发布,希望不要再跳票了。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
Intel即将发布第一代酷睿Ultra、14代酷睿i,前者是全新的MeteorLake,仅用于笔记本H、P系列,后者则是13代的升级版,用于桌面S系列、游戏本HX系列。随着发布日期的临近,泄露越来越多,尤其是来自Intel合作伙伴的泄露,坐实了之前的传闻。主板方面继续兼容600、700系列,预计厂商会对现有产品进行一波升级,尤其是提升内存频率。
生成式AI无疑是当下最热门的话题和应用,各家软硬件厂商都在全力投入。作为拥有强大硬件、广泛生态的行业领袖,Intel也正在大力推动PCAIGC应用的落地,从硬件到软件提供全方位支持。再看看AMD显卡的表现,就更加凸显Intel的进步了,RX6000系列的效率依然低得令人发指,RX6800都只有ArcA750的一半多一点点。
苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片,首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。对比上一代M2芯片,M3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核GPU。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。
IntelArc锐炫游戏显卡诞生才一年多点时间,尤其是高端的ArcA7系列不过10个月已。作为独立显卡市场上的新玩家,Intel的起点虽然不高,但其投入力度、提升幅度,都是有目共睹的。OneMoreThing:Intel正在设计第一款采用涡轮风扇设计的Arc显卡。
除了自己的x86芯片业务之外,Intel还在积极扩展IFS代工业务,2季度中该部分业务大涨3倍,接下来还会更快增长,因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪,技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作,扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系,为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
半导体行业是美国正在大力补贴的产业缺乏合格的工人,Intel、台积电等公司正在加大力度培训,不需要高等学位,最快10天学习完成技能认证就可以成为芯片工厂的技术员。这个机会也让一些中年失业的美国人有了转型的机会,日前BI网站就报道了一个非常励志的故事,主人公是LisaStrothers,这是一位36岁的单亲妈妈,获得过硕士职位,但是去年4月份被裁了。LisaStrothers选择了保密,不过统计显示这种快速学成的岗位年薪在4.3万美元,约合人民币31万元,收入比LisaStrothers之前的工作还要高一点。
根据Videocardz消息,在公布许久之后,Intel的入门级独显A580,终于上架。A580仅上架了阿里巴巴面向海外的电商平台AliExpress”,标价335.99美元。快科技延展阅读:A580显卡拥有24个Xe核心,GPU频率为1700MHz,配备8GBGDDR6显存,带宽为512GB/s。
德国最大的零售商MindFactory公布了2023年第31周处理器、主板销量统计。德国玩家对AMD的确是真爱。最畅销的型号和此前一周完全相同,前三分别是:微星MPGB550GamingPlus、微星MAGB650TOMAHAWKWiFi、技嘉B760GAMINGXDDR4。
Intel最近发布了101.4578Beta测试版显卡驱动,重点支持Arc锐炫系列,但在常规更新之外有一个隐藏点。在安装过程中,选择典型模式,会出现一个ComputeImprovementProgram”的新选项,字面意思就是计算改进项目”,默认勾选。AMD会在Adrenalin显卡驱动安装结束时给出选择,不管典型、仅驱动、自定义哪种安装方式,都可以选择开关数据搜集功能。
今年苹果iPhone15系列用的A17处理器会首发3nm工艺,后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm,苹果将是今年台积电唯一的3nm客户,这一速度领先对手Intel和AMD。苹果将在10月份推出M3系列芯片。M3Pro则是由12核CPU和18核GPU组成,相比M2Pro的10核CPU、16核GPU,前者的CPU核心和GPU核心都有所增强,配合台积电最新的3nm制程,其性能表现值得期待。
根据Intel官方网站信息,Intel将于美国时间9月19日,在加州圣何塞召开新一届创新大会Innovation2023”。为期两天的会议中,日程非常丰富,其中最值得关注的一场活动叫做Intel客户端硬件路线图与AI崛起”。GPU部分升级为XeLPG架构,最多8个Xe核心。
Intel今年的处理器产品线会有重要变化,桌面版会推出14代酷睿,但它实际上是13代酷睿架构基础上打磨来的,插槽及主板向下兼容移动版则会迎来全新的酷睿Ultra,也就是MeteorLake。这个系列变化就大多了,不仅首发Intel4工艺这是Intel第一代EUV工艺,芯片架构也会是酷睿首次使用小芯片架构,CPU、GPU及IO模块最多有4种工艺。此前泄露的消息显示,Intel的酷睿Ultra第一代产品MeteorLake就会首发支持Win12系统有Wi-Fi7新技术,亮点不少。
度过了几个糟糕的季度之后,Intel终于在今年二季度扭亏为盈,净利润15亿美元。在接受采访时,IntelCEO帕特基辛格认为,最糟糕的时刻已经过去,PC行业正在复苏,前景向好,Intel也提高了第三季度的预期。有意思的是,基辛格再次暗示IntelIFS代工业务可能会为NVIDIA提供服务。
在Intel公布Arc系列独显之初,就曾有消息指出将有一款定位入门级的A580显卡。但时至今日,这张显卡依旧没有正式现身。Intel仍未公布将在何时发售A580显卡。
Intel核显虽然性能一直不咋地,但这两年的提升速度肉眼可见,尤其是随着XeGPU的突进,核显也获益匪浅,迅速迭代。Intel下一代产品代号MeteorLake,将命名为酷睿Ultra系列,今年下半年发布,核显升级为ArcA系列独立显卡同源的XeLPG架构,执行单元数量从96个增加到128个。如果一切城镇,这真是核显的美好时代啊。
Intel今天非常低调地发布了两款新的独立显卡,没有官宣,只是直接加入了产品库。它们就是面向主流笔记本的ArcA570M、ArcA530M。Intel显卡现有A77016/8GB、A750、A380、A310,中间一直空缺A5系列,应该就是在等待Alchemist。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
半导体不仅是个烧钱的行业,同时也对人才的要求很高,美国近年来加大了对本土产业的扶植,但面临的一个重要考验就是人才不足,到2030年前缺口高达6.7万人。针对半导体行业人才的问题,美国半导体行业协会和牛津经济研究所日前联合发布了一份报告,分析了美国半导体面临的人才情况。不过今年这样的工资就不一定有吸引力了,其他蓝领工作在通胀的影响下,可能收入更高更轻松,毕竟半导体工厂需要三班倒。