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高性能计算专为计算密集型工作负载设计,正在帮助生命科学和医学研究人员更快、更经济高效地获得答案。当与加速计算、人工智能、高带宽内存和其他先进内存架构相结合时,HPC正在为更快的药物发现研究提供动力。他补充说,人工智能并没有将事情改善10倍或30倍是在速度和总体周转时间方面改善了1000倍或10000倍,以真正洞察数据。
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根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
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由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势,消费电子产品销售大幅下降,进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测,2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。