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全球晶圆代工产业收入

全球晶圆代工产业收入

9月29日消息,据国外媒体报道,苹果、英伟达、AMD等厂商,均无制造芯片的能力,他们所研发的芯片,交由台积电等纯晶圆代工商制造,随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展,全球对相关芯片的需求越来越大,纯晶圆代工市场的规模也越来越大。研究机构的数据就显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,较去年的570亿美元将增加107亿美元,同比增长率预计为18.8%。而在未来的4年,研究机构预计全?...

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  • 研究机构:全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元

    9月24日消息,据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看,全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元,也就意味着在他们看来,这一市场在今年将恢复增长。2019年,全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑,当年的规模为570亿

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    9月4日集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。排名4-10位的分别是:分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶和东部高科。全球市占率排名第一的台积电在 7 纳米工艺上客户包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。

  • 全球最赚钱的晶圆代工厂交多少税?比富士康多两倍

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  • 台积电以75亿美元营收占据全球晶圆代工榜首 二季度份额独占近1/2

    根据拓墣产业研究院近期发布的 2019 年Q2 季度全球TOP10 晶圆代工厂榜单,Q2 季度 10 大厂商的总营收为153. 6 亿美元,同比下滑8%。

  • 全球第三大晶圆代工厂前途未卜 可能被出售

    据《电子时报》(DigiTimes)2月15日报道,全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。

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    OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。

  • SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

    预计从 2021-2025 年,全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长...如果只预估到 2022 年底,中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%(中国台湾地区为 11%),然后是日本(10%)...SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线,反映了 53 处设施和产线的 75 项更新,包括自上一份报告(2022 年 4 月)以来的四个新项目......

  • SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

    在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)......

  • SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

    周二的时候,SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%,达到 990 亿美元的历史新高...SEMI 预计,中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出,同比增长 47% 至 300 亿美元...其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元,但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区,但同比增长却高至 141%...到 2022 年,167 家晶圆厂和生产线的产能增长,将占设备支出的 84% 以上......

  • 全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

    6月16日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。国际半导体产业协会表示,2023年的支出预计与2022年持平,标志着在总体需求放缓的情?

  • 三星电子位居全球半导体晶圆市场第一 占全球产量的19%

    根据市场研究公司 Knometa Research的数据,截至 2021 年底,全球排名前五的半导体公司的每月总产能为 1221.7万片200毫米晶圆...因此,其市场份额也从 2020 年底的 17% 增长到 2021 年底的 19%...美国美光科技以每月205 万片晶圆的产能位居第三,市场份额为10%...

  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

    【TechWeb】9月15日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位;中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶?

  • SEMI预计全球晶圆厂设备支出今年增长8% 明年增长13%

    9月10日消息,据国外媒体报道,今年很多行业都受到了冲击,但对电子设备、云计算需求的增加,也给半导体行业带来了发展机遇,芯片制造企业今年都有不错的表现。国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日预计,全球晶圆厂的设备支出,在今明两年都将保持增长,今年预计同比增长8%,明年的同比增长率则预计会达到13%。SEMI预计全球晶圆厂设备支出在今明两年连续增长,也是基于疫情导致部分产品的需求增加,进而拉动了对芯片

  • 全球第一大晶圆厂发钱 台积电宣布派息2074亿元

    作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%,较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。

  • 美国新势力品牌Fisker PEAR全球首发:富士康代工

    美国新势力品牌Fisker旗下的PEAR车型正式发布,该车定位为紧凑型纯电SUV,起售价约为2.99万美元,折合人民币约为21万元。值得一提的是,虽然Fisker是一家美国车企,但是,这款PEAR将由富士康进行代工。不过Fisker表示PEAR系列的0-100公里/小时加速时间可以达到6.8秒,WLTP续航里程在320公里-560公里。

  • 高塔半导体批准 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂

    为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准...高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品......

  • TrendForce:今年台积电在全球代工市场份额远超三星 达到56%

    台积电在全球代工市场的份额预计今年将增长到56% ,而三星电子的份额可能从18% 下降到16%...TrendForce称,今年,包括台积电、联电和PSMC在内的中国台湾代工企业的市场份额预计将从64% 增加到66%,台积电今年的资本支出为 440 亿美元(约 2886.4 亿元人民币)左右...

  • 郭明錤:全球第二大iPhone代工厂部分组装工厂停工

    知名分析师郭明錤在推特上表示,受疫情影响,第二大苹果 iPhone EMS 代工商和硕已经停止在上海和昆山的组装,可能要到4月底或5月初才能完全恢复生产...但郭明錤也说明,停工的时间越长,对消费者信心的进一步影响可能会提高,并且不利于今年下半年消费电子产品,包括苹果产品的出货量...

  • 英特尔将为高通代工芯片 计划2025年重返全球领先地位

    英特尔公司还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。高通在手机芯片市场占据主导,该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

  • 全球最大笔记本代工厂遭黑客勒索:称窃取苹果机密 索要巨额赎金

    臭名昭著的REvil勒索病毒又盯上了全球最大的大笔记本代工厂。据外媒报道,周二,REvil黑客组织公开宣称,入侵了著名笔记本代工厂广达电脑(Quanta Computer),称窃取了苹果的设计蓝图,索要5000万美元(约合人民币3.25亿元)赎金。据悉,广达电脑成立于1988年,是全球第一大笔记型电脑研发设计制造公司。与包括苹果、戴尔、惠普、黑莓等数十家全球大型科技公司有着密切的合作关系。今天,苹果公司刚刚召开了新品发布会。而REvil黑

  • 全球第二大笔记本代工厂仁宝电脑遭勒索软件攻击

    上周末,全球第二大笔记本电脑代工厂仁宝电脑(Compal)遭遇勒索软件攻击。根据仁宝员工透露的赎金通知的截图,此次事件被认为是DoppelPaymer”勒索团伙所为。

  • 研究机构预计全球芯片代工商今年产值将到700亿美元 明年再增6.8%

    10月1日消息,相关媒体此前曾报道,今年众多行业的企业都受到了影响,出货量减少,营收降低,但在5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下,芯片代工商并未受到影响,主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。研究机构在最新的报告中预计,今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元,同比大增17%。而研究机构还预计,全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加,预计会同比增长6.8%,也就是预计会达到747亿美元

  • 华为回应“代工厂关闭部分手机产线”:全球生产节奏正常

    近日,有媒体报道称,因美国将华为列入“实体清单”,导致华为新手机的销量大幅下降而被迫减少订单。在上个星期,全球第二大代工厂伟创力停止为华为代工手机产品。而继伟创力之后,全球第一大代工厂富士康也停止了华为手机生产线。

  • 全球前四大笔记本代工厂英业达裁员432人

    10月28日消息,据台湾媒体报道,全球最大的服务器制造商与全球前四大笔记本电脑代工厂英业达日前宣布裁员432人。这也是台北企业近年来最大一起裁员。英业达成立于1975年,主要从事计算机、消费电子、通讯、网络应用等领域的研发和制造。在台湾、中国大陆、美国、英国、马来西亚等地均设有分公司。

  • 共越山海 见不凡,TCL实业携全球合作伙伴共建产业和谐生态

    4月19日,2024TCL实业全球合作伙伴大会在武汉圆满落幕。作为TCL实业规模最大、面向全球全品类智能终端客户的顶级峰会,此次大会共吸引了来自全球六大洲47个国家和地区近500名全球合作伙伴参会。通过开放的生态合作体系,促进技术交流共享,突破行业边界,探索更多可能与机会增长点,与全球合作伙伴共生共荣,构建产业和谐生态。

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    跨境电商产业作为发展速度最快、潜力最大、带动作用最强的外贸新业态,近年来显示出巨大的市场活力和增长韧性,成为外贸增长新引擎。外贸大省广东2023年的跨境电商进出口总额达8433亿元,同比增长25.2%;2024年一季度,全省跨境电商进出口总额突破2000亿元。PingPong还将聚焦“跨境电商产业带”,推动跨境电商与产业链供应链融合创新,为推进贸易高质量发展、促进发展新质生产力作出新贡献。

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