由于市场需求下滑，PC领域也遭遇寒冬，作为龙头的Intel也难免感受到了寒气，前不久提出了削减成本的要求，爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。
但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心，Intel副总裁、技术开发主管Ann Kelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。
Intel当前量产的是Intel 7工艺，接下来的是Intel 4（等效4nm）工艺，首次使用EUV光刻工艺，已经准备量产。
再往后是Intel 3（等效3nm）工艺，是Intel 4的改进版，同时也是Intel大力推进用于代工的先进工艺，非常重要。
按照Intel的规划，Intel 3工艺将在2023年H2量产，再往后就是2024上半年的20A工艺，2024年的18A工艺，等效2nm、1.8nm工艺，还会引入RibbonFET晶体管及PowerVias背面供电两种黑科技。
以上几种工艺就是Intel之前说的2021到2025四年内掌握5代CPU工艺的路线图，但是这些先进工艺无一不是要烧钱的，一座晶圆厂投资都是百亿美元起步。
根据Intel的计划，包括美国及欧洲的工厂在内，投资额高达800亿美元，再算上封测工厂之类的，整个IDM 2.0计划可能要耗资1000亿美元以上。
Intel的一个目标就是在2025年重新回到半导体行业的领导地位，不仅可以自产先进芯片，同时IFS代工业务也会赢得胜利，成为台积电、三星的强力对手，甚至坐三望二。
但是现在寒冬时节，Intel也制定了计划在2025年前削减100亿美元成本的目标，那先进工艺还能不能实现。
对于这个担忧，Ann Kelleher在采访中给出的答案就是不会，Intel在先进工艺上的投资不会削减。
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