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这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料,AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中,可能要下半年才会有梗确切的说法。
AMDRDNA4架构的RX9000系列显卡缺失旗舰产品,只能在主流领域努力一把,也让RTX50系列更加肆无忌惮到了下一代,AMD显卡将会重新爆发,再次诠释AMD战未来。最新曝料称,AMD下代显卡将舍弃RDNA系列架构,转首次使用全新的UDNA。值得一提的是,据说索尼下一代掌机PS6也会升级到UDNAGPU架构,当然肯定会做一番定制,CPU部分自然也要升级,至于是Zen5还是Zen4还没定,反正时间还早。
台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程,那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
据供应链消息,台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作,其良品率达到了60%,超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上,台积电的准备可谓全面,在晶体管架构上,台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构,不同于传统的FinFET架构,这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头。
尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例,但有迹象表明,iPhone17系列将延续其3nm工艺,成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因,涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
iPhone16系列登场亮相,果然和以往一样不再使用上代处理器A17Pro,直接来到了新一代A18,iPhone16Pro系列则是更高级的A18Pro。A18采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量未公布。内存带宽增加了17%,功耗比A16降低30%,同等性能功耗降低35%。
高通最新发布了骁龙6Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU为Adreno710。即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器,前代曾销量破千万,是同级别天花板机型。
高通发布了新一代骁龙6sGen3移动平台,基于6nm制程工艺打造,定位中低端产品线。骁龙6sGen3采用了八核心结构,内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。从定位上看,骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
上市1年的国产显卡摩尔线程MTTS70也加入到促销队伍中,只不过价格下调的太猛烈了。从官方公布的促销信息看,现在的摩尔线程MTTS70售价只有899元,如果叠加一些平台的优惠,可能870元左右就能到手。显卡的尺寸为285x112x49mm,主流机箱都能安装。