处理器
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小米15S Pro曝光 或将搭载骁龙8Elite领先版处理器
小米公司计划在今年4月份推出全新的小米15SPro手机。这将是小米时隔近3年再次更新其S系列旗舰手机。这些新机型的发布无疑将为消费者带来更多选择，值得期待。
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Intel三款酷睿Ultra 200H处理器性能曝光：最高16核、5.4GHz
英特尔即将推出的三款酷睿Ultra200H系列的三款SKU在Geekbench上曝光，揭示了它们的单核和多核性能以及规格。首先是酷睿Ultra5225H，其在Geekbench6测试中单核得分2665分，多核得分14526分。与其他酷睿Ultra200H系列SKU不同，酷睿Ultra9285H是唯一一款额定功率为45W的处理器其他芯片功率为28W。
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红米REDMI Book 16 2025官宣：全新酷睿处理器、19.05小时长续航
红米REDMIBook162025笔记本今日官宣，将于开年的Turbo4新品发布会上发布。REDMIBook162025首批搭载全新的英特尔酷睿处理器，支持AI调度长续航，拥有19.05小时超长续航，适配小米澎湃OS2，支持小米澎湃智联。RedmiBook162024全面支持小米澎湃智联，并与手机、平板打通，生产力大幅提升，可实现跨设备协同、键鼠协同、妙享桌面、小米互传等功能。
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Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新
随着人工智能技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的AI应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。Arm将继续投入并进一步强化软件生态系统，从使开发者能够更加轻松地在Arm平台上构建其应用，并充分利用Arm计算平台所提供的卓越性能和效率优势。
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三星Exynos处理器将重回自家手机！2nm良率改善成关键
三星将在其2026年发布的GalaxyS26系列手机上，采用自家改良版的Exynos2600处理器。Exynos2600是继Exynos2500之后的新一代产品，代号为Thetis，采用2nm工艺制造。Exynos2500系列将在下半年首次搭载于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折叠手机上，这是三星折叠手机首次采用自家Exynos处理器，打破了以往采用高通骁龙处理器的惯例。
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高通进军桌面PC处理器市场！骁龙X Elite 2将推台式机版本
高通代号为ProjectGlymur”的骁龙XElite2项目，已经取得了不错的进展，并且还将涉足桌面PC处理器市场。骁龙XElite系列芯片已经有三个版本，分别为X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，这些芯片主要用于笔记本电脑。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上确认，下一代骁龙X系列将带来真正不可思议”的升级，并表示将为计算性能带来乐趣和兴奋。
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英特尔® 至强® 6处理器：专为云原生和超大规模工作负载打造
英特尔®至强®6处理器提供高密度的新型E-core，为云规模工作负载带来了独特优势。降低能耗成本，提高机架密度，让数据中心基础设施发挥更大作用，同时增加新工作负载的容量。CSP还受益于提供运行E-core或P-core的实例，通过提供更多差异化服务创造更多选择。
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英特尔®至强®6处理器：下一代防火墙（NGFW）的性能革命
随着网络威胁的日益复杂和全球网络犯罪损失的不断增长，企业对于下一代防火墙的需求愈发迫切。英特尔®至强®6处理器以其卓越的性能和能效，为NGFW市场带来了革命性的改变，助力企业构建更强大的网络安全防线。这一技术的进步，无疑将为全球网络安全领域带来深远的影响。
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英特尔® 至强® 可扩展处理器：重塑数据库性能的未来
随着企业数据量的激增，数据库管理系统的性能成为了业务成功的关键因素。在这个数据驱动的时代，第四代英特尔®至强®可扩展处理器以其创新的架构和强大的处理能力，重新定义了数据库性能的边界。选择第四代英特尔®至强®可扩展处理器，让您的数据库运行在未来的快车道上。
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REDMI K80Pro将搭载骁龙8至尊版处理器：配备游戏独显D1
小米公司今日宣布，即将推出的REDMIK80Pro将搭载高性能的骁龙8至尊版处理器，并配备游戏独显D1以及双环路3D冰封散热技术。这款手机还内置了狂暴引擎4.0，根据安兔兔的测试，其综合性能跑分达到了3194766的高分，显示出其卓越的性能。这些特性的集合，使得REDMIK80Pro成为了一款备受期待的高性能智能手机。
