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vivo的产品经理韩伯啸今天对外确认,即将在本月发布的折叠屏新机vivo X Fold6,将首发搭载一颗名为“蓝晶×天玑9500超能版”的定制芯片。这颗芯片并非对现有方案的简单适配,而是vivo与联发科提前两年展开联合研发的成果,专门针对折叠大屏与AI生产力场景进行了深度定制,重点强化了多任务、多线程以及多窗口渲染能力。 折叠屏设备在运行AI应用时,普遍面临算力需求高与
从目前数码圈各路爆料的综合信息来看,小米即将推出的顶级折叠屏旗舰MIX Fold 5,很有可能是小米全新自研3nm玄戒处理器的首发搭载机型。 最新流出的行业消息显示,新一代折叠屏手机小米MIX Fold 5在产品定位上依旧牢牢瞄准高端旗舰市场,预计会在2026年第三季度正式对外发布亮相。 根据目前披露的工程机相关信息,小米MIX Fold 5的最终产品方案已经基本稳定。 它预计会配�
联想小新Air系列2026款已上市,推出13.3英寸与15.3英寸双版本,均搭载英特尔酷睿5+320处理器、16GB内存与512GB固态硬盘。Air 15售价4699元,国补后最低3786.77元;Air 13原价五千出头,国补后降至3995元。Air 15配备15.3英寸120Hz触控屏,分辨率1920×1200,400尼特亮度,100% sRGB色域,AG防眩光处理,机身厚15.6毫米、重1.49公斤,内置54.7Wh电池可续航23.8小时,接口丰富。Air 13重1.1公斤,采用CNC精雕工艺,13.3英寸2.5K 120Hz雾面屏,保留完整接口并加入人脸识别,内置天禧AI 4.0系统,主打本地化智能交互。
小米官方今天确认了即将发布的17T Pro国行版的核心芯片配置,新机将搭载联发科天玑9500旗舰芯片,与此前海外版公布的规格保持一致。发布会定在6月8日,届时小米17T和小米17T Pro将同时亮相。 天玑9500基于台积电N3P3纳米工艺制造,采用1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.0GHz的C1大核和4颗2.0GHz的C2小核构成的全大核架构。小米方面给出的数据显示,对比上一代,这颗芯片的GPU性�
OPPO官方今天正式公布了平板新品OPPO Pad6的发布时间。这场发布会定在5月25日傍晚18点整,随着发布日期的敲定,新机的外观与核心配置信息也一并浮出水面。 从官方发布的外观图来看,OPPO Pad6在设计语言上选择了延续而非重塑。机身正面依然是一块四边等宽的屏幕,背部则维持了竖直排列的摄像头模组,整体与前代产品保持了高度一致的视觉风格。
技嘉Z890 DUO+X系列主板专为英特尔酷睿Ultra200S+处理器优化,采用突破性D5DUO+X技术,仅用2根内存插槽即可实现传统4插槽的最大容量(256GB),支持CUDIMM及XMP内存,频率可达10266+ MT/s(OC)。ATX版小雕DUO+X提供16+1+2相供电及5组M.2插槽,散热全面覆盖;MATX版战鹰DUO+X以1699元定价提供12+1+2相供电、5GbE网卡、Wi-Fi7及USB4接口,并支持Ultra Turbo Mode一键释放极致性能。注册后享个人送保加四年质保。
今日,荣耀正式推出X Plus系列2026款笔记本,包含X14Plus与X16Plus两款机型,凭借多项卓越特性在笔记本市场引发关注。 在可靠性方面,荣耀X Plus系列表现亮眼,荣获PC行业首个SGS卓越可靠性认证。该认证涵盖高强度防护、机械寿命耐久、恶劣环境耐受三大维度,历经共计34项严苛测试,充分彰显了其过硬的产品品质。
AMD锐龙9000系列X3D处理器凭借独特缓存设计备受玩家关注。技嘉为此推出X870E+X3D系列主板,专为锐龙7980X3D等处理器优化,提供专属BIOS调优功能,即X3D鸡血模式2.0。该模式简化了复杂的BIOS设置,用户可在Windows系统内一键切换“最大性能”和“极限游戏”模式,直接提升X3D处理器性能。对于追求性能、稳定和易用性的玩家,技嘉X3D系列主板值得考虑。
小米Redmi K90 Max搭载天玑9500与独显芯片D2双芯组合,性能强劲。天玑9500采用台积电3nm工艺,单核性能提升32%,多核提升17%,安兔兔跑分超410万。独显芯片D2负责游戏插帧、超分与画质优化,可将游戏画面提升至165帧。手机配备6.83英寸165Hz电竞直屏,峰值亮度3500nits,支持超40款游戏165fps模式。散热方面采用主动风冷技术,内置18.1mm风扇,100秒内降温10℃。续航上配备8000mAh电池与100W快充,存储组合为LPDDR5X+UFS4.1,整体配置为极致游戏体验奠定基础。
高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例,这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发,开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露,高通预计会在骁龙8E6系列中引入全新的LPE-Core协处理器。这一设计的核心目的在于通过更精细的能效管理,显著优化移动设备的待机表现。 这种为移动芯片加入协处理器的策略在行业内早有先例。此前,苹果曾�