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成都华微发布公告,公司研发的8位64G超高速AD转换器HWD08B64GA1型成功发布。作为国内首款采用先进的28纳米工艺设计的8位64G超高速AD转换器,HWD08B64GA1不仅拥有卓越的抗辐照性能实现了从设计到生产的全程自主可控,为国产高端芯片领域树立了新的里程碑。HWD08B64GA1已正式进入小批量供货阶段,其应用领域广泛,涵盖了航天、航空、探测、感知技术及无线通信等多个高科技领域。
距离高通、联发科掏出自家骁龙8Gen4和天玑9400的时间愈发接近,众多手机厂商正在为自家新旗舰做最后冲刺。2024年Q3季度的手机市场,也迎来了属于搭载骁龙8Gen3和天玑9300系列机型的最后一回合战斗。接下来Q4季度搭载高通、联发科新旗舰芯的新机接踵至,届时榜单或将迎来一波大换血。
联发科推出了全新的Kompanio838芯片,旨在为轻薄Chromebook提供动力。与之前的Kompanio500系列相比,Kompanio838展现出了惊人的性能飞跃。该芯片还提供了PCIex1、1个USB3.0和2个USB2.0外部接口,满足用户多样化的扩展需求。
据华大电子”官方介绍,近日华大电子和中国移动共同发布了基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片。该芯片存储容量比目前的超级SIM芯片更大,达到了2.5MB,使用户空间至少增大一倍,可装载超过20个应用,能够更好的支持双COS备份全量升级,使应用扩展实现无缝衔接。该芯片未来可以应用在手机、智能设备等多种产品中,更节省机身内部空间。
6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。
2022年12月14日,在下午举行的OPPO未来科技大会2022上,OPPO正式发布了旗下第二颗自研芯片——马里亚纳MariSiliconY,定位旗舰蓝牙新品SoC。作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频SoC芯片,马里亚纳MariSiliconY通过全球最快的12Mbps蓝牙速率,首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输。端侧专用NPU能带来每秒5900亿次计算的算力,为用户带来耳机端侧首个声音分离技术,可实现类似空间音频的「万能全景声」。
高通官网公布了骁龙782G的参数,值得注意的是,荣耀80标准版将首发高通骁龙782G芯片。高通骁龙782G采用6nm工艺打造,是骁龙778G+的继任者,配备8核CPU,包括2.7GHz的单核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55,GPU搭载Adreno642L。骁龙782G的基带芯片为骁龙X53,支持Sub-6GHz和mmWave毫米波,FastConnect6700提供高达2.9Gbps的Wi-Fi6支持,以及蓝牙5.2。
11 月 8 日,MediaTek发布新一代旗舰新品 — 天玑9200。 虹软科技作为MeidaTek的战略合作伙伴,以及全球移动智能摄影的引领者,一直与产业合作伙伴深度研究智能拍摄前沿技术,结合先进芯片潜在优势与能力,通过让算法与芯片充分融合,打造引领世界的创新产品。 以MediaTek新旗舰芯片为平台,在虹软AI算法的加持下,影像拍摄将走向更高境界。
凤凰网科技讯联发科于11月8日举行线上发布会,发布新一代旗舰处理器天玑9200,较上代性能提升达35%,支持Wi-Fi7无线连接技术。 天玑9200搭载八核CPU,由台积电第二代4nm制程工艺打造,Cortex-X3大核主频达3.05GHz,官方称使用新的封装设计增强散热能力,CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型,在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。
今天下午联发科天玑9200芯片正式发布,在发布会中正式公布了跑分,最终跑分官方宣称为126万分,这一分数和前不久曝光的骁龙8Gen2基本保持持平,但后者还没有正式发布,也就是说目前天玑9200芯片是业内的最高分。 这一高分也正式超过了苹果A16芯片,这枚芯片在iPhone14Pro和iPhone14Pro中已经正式搭载并发售。