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苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁,大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测,在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下,苹果A17Pro是204fps,功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%,首发台积电3nm工艺。
高通骁龙7sGen2移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是RedmiNote13Pro。跑分网站显示,高通骁龙7sGen2单核成绩是1012分,多核成绩是2943分,跟高通骁龙782G性能相差不大,后者单核成绩在1100分左右,多核成绩在2900分左右。首发搭载高通骁龙7sGen2的RedmiNote13Pro将于9月21日亮相。
对于安卓厂商言,硬件成本越来越高,但销量却一直萎靡,这确实很尴尬。骁龙8Gen2上高通向合作伙伴收取了160美元的费用,对于骁龙8Gen3的费用,只会增加不会减少。现在的问题是,硬件厂商如果继续使用高通骁龙8Gen3,就要面临成本上升,在全球智能手机销量萎靡的情况下,如果没有量的保证,那么就要继续提价,这势必导致安卓性价比进一步下滑,跟苹果竞争处于劣势。
高通骁龙8Gen3终端设备将于11月份陆续亮相,这次有好几家要抢骁龙8Gen3首发权。根据目前披露的信息,小米14系列、vivoX100系列、一加12、RedmiK70系列、iQOO12系列等都将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,因此骁龙8Gen3首发权应该在上述几家品牌中诞生。高通骁龙8Gen3将于10月份登场,届时各家将会陆续官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,这将是安卓阵营最强悍的5GSoc,值得期待。
据报道,三星下一代Exynos平台Exynos2400将于明年年初回归,首发机型是三星自家的GalaxyS24系列,它的综合性能对标高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300。Exynos2400芯片由超大核、大核和小核组成,其中超大核是Arm最新的CortexX4,CPU主频达到了3.1GHz,同时还有2颗2.9GHzCortexA720大核和2颗2.6GHzCortexA720大核以及4颗CortexA520小核,小核频率是1.8GHz。三星Exynos2400将会集成Exynos5300调制解调器,下载速度高达10Gbps。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
晚些时候就会有厂商推出2000价位段的骁龙8Gen2机型。有网友猜测是RedmiK70,也有网友认为是一加Ace系列或者真我GTNeo系列。有了高通骁龙8Gen2加持,2000档位的新机性能将会再上一个台阶,值得期待。
台湾手机品牌HTC在其官网上悄悄上架了一款名为U23的标准版智能手机。这款手机与之前发布的U23Pro相比,主要区别在于摄像头数量由四个变为三个,其他硬件参数基本一致。HTCU23的发布将为用户提供更多选择,其稳定的硬件性能和丰富的功能使其成为一款值得关注的智能手机。
OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11,预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片,采用台积电6nm的旗舰制程工艺,主频高达2.7GHz,具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展,为用户提供持久流畅的使用保障。
型号为OnePlusPJA110的一加新机已经在Geekbench基准测试平台上露面,@数码闲聊站表示这款机型即将发布的一加Ace2Pro手机。根据曝光的信息显示,这款机型配备了3.2GHz的第二代骁龙8芯片,搭载16GB内存,并预装了Android13系统。一加Ace2Pro将采用类似OPPOReno10Pro的6.74英寸1.5K1440HzPWM京东方屏幕,具有窄边框和曲面屏设计,分辨率为2772x1240,刷新率为120Hz,拥有超过10亿种颜色和1400尼特的峰值亮度。
今年的骁龙旗舰平台骁龙8Gen3会比以往来得更早一些,最快10月份就能发布,下半年会是各大厂商5G旗舰机的必选。与苹果A17今年能首发台积电3nm不同,安卓阵营今年没这个待遇也没有苹果那样的财大气粗,毕竟初代3nm工艺并不成熟,首发的代价很高。至于骁龙8G3,除了工艺升级,架构也会大改,当前的骁龙8G2是143架构,超大核用的是Cortex-X3核心,骁龙8G3会升级152架构,超大核是Cortex-X4,大核是5个Cortex-A720,小核是2个Cortex-A520,并且全面放弃32位支持,彻底成为64位架构。
一加科技收到了不少网友对一加Ace2Pro的热切期盼,并希望能够尽快发布这款重磅产品。其中一位网友甚至连续使用了三个“哭了”的表情来表达对该机的期望。我们将继续关注相关动态,并及时为大家带来最新的报道。
美版三星GalaxyS23FE手机在GeekBench跑分库中曝光,型号为SM-S711U1。最引人注目的是该机采用高通骁龙8Gen1处理器,表明该手机将提供骁龙和Exynos2200两种处理器版本。骁龙版GalaxyS23FE手机可能仅限于美国市场,其他市场可能仍采用Exynos2200处理器。
RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台,预计将在年底与我们见面。这款新机将采用实时语义分割技术,能够对照片和视频进行自动增强。如果你注重手机的性能和拍照效果,并且希望在预算范围内获得最佳的体验,那么RedmiK70系列值得关注。
华硕正式发布了Zenfone10手机系列,共推出了8128GB、8256GB和16512GB三个版本。售价从799欧元起,折合人民币约6320元。手机厚度仅为0.4mm,重约172克,提供午夜黑、曙光绿、星空蓝、彗星白和月蚀红五种配色选择,并支持NFC和IP68级防水防尘。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
小米于今年4月发布了RedmiNote12RPro手机,售价为1799元,配置有第一代骁龙4处理器和12GB256GB内存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手机,这款手机是与运营商合作推出的机型,并与“和动力”同时上架,零售价为999元,合约机价格为99元。这款全新RedmiNote12R手机在性能和功能方面有了明显升级,同时具备较为亲民的价格,有望吸引更多消费者的关注和选择。
HMD推出了诺基亚G42手机,提供紫色和灰色两种颜色可选。6/128GB版本的起价为249欧元。具备高性能芯片、多功能摄像头和大容量电池,该手机满足了用户对于性能、拍摄和续航的要求。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
高通最新骁龙8Gen3QRD工程机安兔兔V10跑分已曝光,高达177W分,超过了天玑9200和骁龙8Gen2。骁龙8Gen3采用152处理器架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。未来这两款芯片都有望成为安卓系统中的最强芯片之一。
高通骁龙8Gen3QRD工程机安兔兔V10跑分目前已曝光,高达177W分。天玑9200跑分165W,骁龙8Gen2跑分163W。天玑9300CPU部分将采用全大核架构设计,由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成,性能将超过天玑9200。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
vivoV295G手机的跑分已经曝光,单核得分1000分,多核得分2803分。从图片中可以看出,它搭载了高通处理器,包括4个1.80GHz的CPU内核和4个2.40GHz的CPU内核,推测是高通骁龙778GPlus处理器。V29Pro还将配备5000mAh电池,支持66W快充,以及12GB内存和256GB存储。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺,CPU为全新的152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。这颗芯片将在今年11月份亮相,小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。
小米14系列已备案,型号为23127PN0CC和23116PN5BC,新品将于11月份发布,标配高通骁龙8Gen3移动平台。该移动平台采用台积电N4P工艺制程,CPU由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是CortexX4,CPU主频高达3.7GHz。从用户的角度来看,高性能/高价机型的市场容量并不大,希望小米方面可以考虑到价格敏感型消费者。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。相较于骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。但同时我们也应该看到,市场上芯片竞争愈加激烈,厂商需要持续不断地升级技术,才能在市场竞争中占据更大的优势。
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。