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据3C认证官网显示,小米旗下一款型号为24115RA8EC”的新机正式入网,支持90W快充。结合此前爆料来看,该机极大概率就是RedmiNote14Pro,将会在下个月正式发布。需要注意的是,此前主打性能的Note系列已经独立为Turbo系列产品线,所以后续RedmiNote系列将不再推出性能机是以全面的旗舰技术普及为主,比如90W快充、AI技术、大底影像等。
今天,高通公司正式发布新一代中端移动平台骁龙7sGen3,代号SM7635。骁龙7sGen3由1*2.5GHz3*2.4GHz4*1.8GHz组成,同时集成Adreno810GPU。其中首发搭载骁龙7sGen3的机型是小米公司旗下的RedmiNote14Pro系列,值得期待。
高通将在10月发布骁龙8Gen4,这颗全新的移动平台有两种版本,分别是标准版SM8750和性能版SM8750P。骁龙8Gen4基于台积电3nm工艺制程打造,采用高通自研的OryonCPU,使用全新的26设计,包含2颗超大核和6颗大核。在高通骁龙8Gen4发布之后,相关终端陆续亮相,率先登场的是小米15系列,iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、荣耀Magic7系列等都将搭载骁龙8Gen4。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8Gen4迭代新机Geekbench6单核跑分能达到3000分,量产优化后的跑分还会更高。骁龙8Gen4集成的Adreno830GPU提升同样很大,支持GPU插帧,这次部分厂商会将骁龙8Gen4宣传为桌面级性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我、努比亚、红魔等厂商的迭代旗舰都将搭载骁龙8Gen4。
博主数码闲聊站爆料,高通技术资料中提到,骁龙8Gen4的功耗比骁龙8Gen3更低,目前可以确定这是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。高通骁龙8Gen4告别Arm公版方案,采用自研的OryonCPU架构,这一架构由NUVIA团队操刀设计。并且骁龙8Gen4将首次采用台积电第二代3nm工艺制程,这是安卓阵营第一颗3nm手机芯片,新品将在10月正式亮相,值得期待。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8Gen4终端将从10月底开始陆续亮相,其CPU主频突破了4GHz,实测性能超过了竞品天玑9400,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。对比骁龙8Gen3,骁龙8Gen4最大变化是放弃了Arm公版架构,采用自研的NuviaPhoenix架构方案,这一全新的CPU架构源自于2021年高通收购的芯片初创企业Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等机型都将首批搭载骁龙8Gen4。
高通骁龙7sGen3移动平台现身Geekbench跑分网站,其单核成绩是1175,多核成绩是3157。对比骁龙7Gen3,骁龙7sGen3性能有小幅提升,是高通的新一代中端芯片。新品最快会在8月份登场,这将是Redmi新一代千元影像神机,其竞品是真我13系列,后者也会在8月份亮相。
今天,红魔宣布红魔9SPro全球首发高通骁龙8Gen3领先版,成为新一代性能天花板。骁龙8Gen3领先版继承了骁龙8Gen3的架构设计,CPU仍然是152的组合布局,包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。新品将于7月3日登场,这场发布会红魔将同时推出红魔9SPro和红魔9SPro两款机型。
高通骁龙峰会2024将于10月21日举行,届时将正式发布新一代移动平台——骁龙8Gen4。据数码博主“数码闲聊站”透露,这款备受期待的旗舰芯片的首发权已花落小米,小米15系列将毫无悬念地成为首批搭载骁龙8Gen4的智能手机。在影像方面,小米15拥有5000万像素大底主摄、5000万像素超广角和5000万像素3.X直立长焦微距镜头,支持全域大光圈功能,为用户带来更加出色的拍照体验。
最新性能测试结果揭示了高通骁龙XElite芯片的初步基准性能。在GeekBench的跑分测试中,搭载骁龙XElite的微软SurfacePro第11版取得了2837分的单核成绩和14398分的多核成绩。高通对骁龙XElite系列处理器的GPU架构细节也进行了罕见的公开,包括AdrenoX1GPU的底层细节等。
骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点,无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。如果这一预测成真,那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机,其性能表现无疑将备受关注。
高通今年进度再一次提前,10月份就会推出骁龙8Gen4。骁龙8Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz,将带来非常强劲的性能。骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构,相比Arm公版架构性能更强,搭配上台积电3nm工艺,预计会实现大幅的性能提升,能效表现也比较出色。
台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的NuviaPhoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。
首批基于高通骁龙X系列处理器的笔记本即将陆续登场,更多细节曝光出来,甚至是成本,不得不说Arm架构的处理器就是便宜,只有Intel13代酷睿的一半。戴尔的一份文档显示,配备骁龙XPlus处理器的XPS13Plus将在6月份发布,物料成本估计只有大约145美元采用酷睿i7-1360P的前代要293美元,便宜了整整一半。高通的说法是本地视频播放最长25小时,相比酷睿Ultra笔记本领先43%。
高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器,首次引入全新架构Oryon,相关笔记本也即将出炉,同时高通也规划好了后续两代产品。戴尔泄露的一份路线图显示,OryonV2将在2025年下半年发布,自然就是明年的骁龙技术峰会,一般来说在10-11月份,说不定会命名为骁龙XGen2。戴尔即将推出基于初代骁龙X系列的XPS13Plus,暂定6月份,价格1199美元。
iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息,iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品,配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。
小米公司王腾宣布,Redmi首批搭载高通骁龙8sGen3。Redmi骁龙8sGen3终端是新系列机型,不是传闻中的RedmiNote13Turbo。这颗芯片由小米Civi4Pro首发搭载,Redmi骁龙8sGen3终端稍后亮相。
近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。
备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。
高通公司宣布将于3月18日举行新品发布会,高通骁龙8SGen3平台将正式亮相。博主数码闲聊站暗示,小米将会全球首发骁龙8SGen3平台,除了小米,OPPO、vivo、荣耀等品牌也都采购了骁龙8SGen3。此前有消息称,小米Civi4系列将会首发搭载高通骁龙8SGen3平台,数码闲聊站透露,首款骁龙8SGen3终端会在本月登场,这意味着小米将在月底发布Civi4系列。
3月18日,备受瞩目的高通骁龙旗舰新品发布会将如期至,主题为“智在芯中,有龙则灵”,预示着一场科技盛宴即将上演。此次发布会,高通官方宣布将带来两款全新旗舰处理器——骁龙8sGen3和骁龙7Gen3,它们分别继承了骁龙8Gen3的旗舰级架构,为智能设备注入强大动力。其频率为1个2.9GHzX4大核、4个2.6GHzA720和3个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率达到800MHz以上,为用户带来稳定且高效的性能体验。
高通在去年10月份就发布了骁龙XElite,但之后关于它的消息一直很少,相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市,直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看,骁龙XElite并非单一产品有一个低端版本骁龙XPlus它们俩各自都有至少4个子型号:骁龙XElite骁龙XEliteX1E84100骁龙XEliteX1E80100骁龙XEliteX1E78100骁龙XEliteX1E76100骁龙XPlus骁龙XPlusX1P64100骁龙XPlusX1P62100骁龙XPlusX1P56100骁龙XPlusX1P40100从编号规则上看,它们应该是越来越低,CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。根据日前曝光的GeekBench6跑分成绩看,骁龙XElite的性能仍然有较大差距,相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20%。
高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite,号称各种秒杀Intel、AMD、苹果,官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite,但有两个版本,性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了,差距明显缩小,但还要继续追赶。
博主数码闲聊站爆料,高通即将发布骁龙8SGen3平台,代号SM8635。这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片,目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。这颗芯片将在3月份登场,相关终端也将在3月份陆续发布,值得期待。