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今年的旗舰处理器比去年发布要早一个月,而此前爆料小米13系列发布计划也将提前,小米很有可能拿下骁龙8Gen2的首发...据悉新机的屏幕将会有大升级,或首发三星E6材质OLED屏幕,支持2K分辨率,工程机采用了陶瓷和AG玻璃两种后盖材质,后置左上角矩阵三摄,模组辨识度很高,小米13系列还有可能搭载12S同款的徕卡影像系统...
今天,博主旺仔百事通爆料,华为MateBook E Go搭载高通骁龙8cx Gen3处理器...具体到参数上,高通骁龙8cx Gen3 CPU部分具有四颗3.0GHz大核,四颗2.4GHz小核,总计高达14MB缓存,TDP 15W左右...不仅如此,高通骁龙8cx Gen3搭载全新的Spectra ISP图像处理单元,具有Qualcomm FastConnect 6900技术,支持Wi-Fi 6E,可实现3.6 Gbps的连接速度......
一加于8月9日正式发布新品一加 Ace Pro,拥有黑森、青雾两款配色,售价为:12GB + 256GB:3499 元;16GB + 256GB:3799 元;16GB + 512GB:4299 元,一加 Ace Pro将于今日 10 点正式开售......
有网友对AOSP代码挖掘发现,GalaxyS23对应的型号如SM-918、SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W均已现身,其内部代号为DM3...S23将全系搭载骁龙8Gen2芯片,包括韩国、欧洲等地也不会有Exynos芯片的S23...除了最新的骁龙芯片外,UFS4.0闪存的加入也是一个非常值得期待的配置...采用三星第七代V-NAND闪存和自研主控,连续读取可达4200MB/s,连续写入可达2800MB/s,这已经不是两倍于UFS3.1的成绩了...
通过对AOSP的代码挖掘发现,S23对应的型号如SM-918、SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W均已现身,其内部代号为DM3...S23的主要看点之一是这次全系搭载骁龙8Gen2芯片,不在韩国、欧洲等地铺货Exynos芯片,据说Exynos团队正在反思重建,等待2024年三星第二代3nm工艺成熟后再推出迭代处理器...基于三星的第七代V-NAND闪存和自研主控,实测连续读速可达4200MB/s、连续写速可达2800MB/s,比当前最快的UFS3.1翻番还要多......
之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......
高通已官宣于11月15-17日在夏威夷举行骁龙峰会,届时可能发布传闻已久的骁龙8Gen2处理器...骁龙8Gen2由台积电4nm工艺技术制造,型号为SM8550,采用全新的1+2+2+3”八核心架构设计,性能较骁龙8+至少有15%的提升...荣耀这两款新机如果搭载骁龙8Gen2的话,就直接跳过了目前正火的骁龙8+芯片,可以算是一步到位”,相较下半年发布的诸多骁龙8+旗舰更加具有竞争力...今年年初,荣耀发布了其第一款折叠屏手机荣耀MagicV,也是全球第一款搭载骁龙8的折叠屏旗舰...
今天,摩托罗拉Edge30Neo出现在了GeekBench数据库,单核测试成绩664分,多核1848分,中等水平...据外媒91mobiles称,摩托罗拉Edge30Neo搭载的这款处理器可能是高通骁龙695或者骁龙750G,拥有6个频率为1.8GHz的核心,另外两个核心的频率是2.21GHz...据此前爆料信息,摩托罗拉Edge30Neo会配备6.5英寸显示屏,6400万像素主摄,配4040mAh电池...
小米13系列有消息称将在11月首发,这比以往的12月发布年度旗舰要早一个月,而新机将首发骁龙8Gen2芯片,芯片组的发布将在11月初,也就是说首批的骁龙8Gen2旗舰机将比往年早来一个月,在2023年春节前夕即将有一大批新机可选...小米13系列的样机测试了新的影像方案,其中包括5000万像素的超大底主摄+高像素中长焦方案,长焦倍率不高但可用度比较高...
这次小米13将会和小米12系列一样,同时推出小米13和小米13Pro两款新机...
据透露,小米13系列的样机测试了新的影像方案,其中包括5000万像素的超大底主摄+高像素中长焦方案,长焦倍率不高但可用度比较高...更重要的是,这次小米13将加入主摄融合技术和硬件级新算法,而这其中的硬件级新算法很有可能是依托于澎湃C2 ISP芯片来完成...至于小米13系列,除了全新骁龙芯片之外,此前爆料还透露将继续配备2K 120Hz柔性曲面屏,这次很大可能会标配LTPO自适应刷新率...今年骁龙8 Gen2会提前在11月发布,而小米13作为首发的第一梯队候选人也有望在11月登场......
高通骁龙8Gen2基于台积电工艺制程打造,采用全新的1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核...
虽然三星嘴硬称仍在开发Exynos2300,但它可能会推迟到2024年,也就是三星自家的第二代3nm工艺完工后再面世...
据传它将抛弃高通用了很长时间的”1+3+4“的八核心架构设计,采用全新”1+2+2+3“的结构设计...
目前还没有手机芯片厂商与其商讨代工合作,可能是因为其在代工骁龙8时的失利,导致该芯片出现性能较低以及散热不佳等问题...
今天数码博主@数码闲聊站爆料了RedmiK60的芯片,他表示,Redmi60系列将采用天玑8200、骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2这三款芯片...
官方预热视频显示,一加 Ace Pro 将搭载骁龙8+ Gen1处理器...根据此前爆料的消息称,一加 Ace Pro将采用6.7英寸 AMOLED 居中单孔柔性直屏,内置4800mAh 电池,支持150W 快充,后置5000万像素主摄 +800万像素广角镜头 +200万像素镜头...
据此前爆料,一加骁龙8+Gen1新机将采用6.7英寸120HzAMOLED居中单孔柔性直屏,拥有2412×1080p的分辨率,前置1600万像素摄像头,后置三摄——5000万像素主摄+800万像素广角+200万像素镜头,内置4800mAh电池,支持150W快充...
并且骁龙8Gen2在构架上会有巨大的变化,在保留八核设计的将不再沿用原本1+3+4的构架设计,而是采用1+2+2+3的全新构架设计,配备一个Cortex-X3超大核,两个Cortex-A720大核、两个A710大核以及三个A510小核...
虽然距离骁龙8Gen2发布还有近4个月的时间,但相信厂商已经拿到了样品,并进行下一代旗舰机的测试了...
有人曝出代号为“女娲”和“伏羲”的两款设备正在测试MIUI14,此二者大概率就是小米13系列的内部研发代号...
不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核-核心CortexA73、两个核心Cortex-A70、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510...
包含有关MIUI14的详细信息的代码我们为大家反编译了应用程序,并在反编译的应用程序本身上找到了代码...
不仅如此,代码还显示,代号为女娲”和伏羲”的两款设备正测试MIUI14检查系统,对比检查后外界倾向于认为,女娲”和伏羲”大概率是小米13系列的内部研发代号...
一加已确认 OnePlus 10T 5G 将于 2022 年 8 月 3 日登陆印度市场,且该机会预装基于 Android 13 定制的 OxygenOS 软件...此外 91Mobiles 援引知名 Twitter 爆料人 Mukul Sharma 的说法称,OnePlus 10T 5G 将在印度提供高达 16GB RAM + 256GB ROM 的存储选项...拍照方面,OnePlus 10T 5G 应该会沿用前置 16MP 打孔屏单摄、以及后置 50MP+16MP+2MP 的三摄组合......
据前爆料显示,一加10T将采用6.7英寸AMOLED居中单孔柔性直屏,分辨率为2412×1080p,刷新率为120Hz;预计搭载骁龙8+Gen1芯片,后置三摄——5000万像素主摄+800万像素广角+200万像素镜头,内置4800mAh电池,支持150W快充...
据海外爆料达人最新发布的信息显示,近日一款型号为PGP110的一加新机已现身Geekbench网站,不出意外的话该机正是此前得到曝光的一加10T,该机将搭载骁龙8+旗舰平台,最高辅以16GB内存,这将是一加第一款配备这么大内存的智能手机...全新的一加10T将采用一块6.7英寸FHD+ LTPO 2.0 AMOLED挖孔屏,搭载高通骁龙8+旗舰处理器,辅以16GB LPDDR5内存,以及最高512GB的UFS 3.1存储,安兔兔综合成绩突破了113万分,是目前骁龙8+机型中的最高分......
今天,高通刚刚官宣发布了新一代可穿戴芯片组系列骁龙W5和W5+SoC,又透露出将在11月的15-17举行下一届骁龙峰会,地点还和往年一样夏威夷...
有博主称三星GalaxyS23Ultra将搭载的2亿像素传感器并不是二者中的任何一个,而是一款全新的传感器,具体配置目前还在保密阶段...
今天,就在刚刚,高通官方放出了今年Snapdragon Summit大会的预告海报,海报中显示此次活动举办时间为11月15-17日,地点定在夏威夷,而此前传闻甚久的高通骁龙8 gen 2或将在Snapdragon Summit大会上发布...据此前传闻称,高通骁龙8 gen 2将采用三星的3nm制程的GAA架构,另一个传闻版本为由台积电4nm工艺技术制造,综合性能提升15%(相较8 Gen 1 +)或将超越苹果家的A15 Bionic处理器...