快科技10月26日消息，今晚小米新品发布会正式拉开序幕，大家期待多时的小米14也亮相。
从官方展示的小米14来看，正面颜值全面吊打iPhone 15系列，四边边框都更窄。
小米14侧边框只有1.71mm，而宽为71.5mm，整体显示面积相比iPhone 15系列，提高了6.4%。
小米14的屏幕采用了全新一代的屏幕发光材质C8（1.5K 460PPI、6.36英寸），3000nit也是小米迄今为止最高亮度屏幕。
此外，小米14还全球首发第三代骁龙8移动平台，全新1 5 2架构，CPU、GPU性能持续领先，从实际性能测试来看，遥遥领先A17 Pro。
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荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
在小米15S Pro发布之后，数位小米高管、员工自费购买小米15S Pro。 这些高管、员工分别是小米创办人雷军、小米集团高级副总裁曾学忠、小米集团副总裁王晓雁、小米集团副总裁张剑慧、REDMI总经理王腾、小米手机市场部总经理魏思琪以及REDMI产品经理胡馨心等等。 作为小米数字系列高端旗舰，小米15S Pro首发搭载自研的玄戒O1芯片，这是中国大陆首个3nm先进制程芯片。
5月22日，苹果更新过时产品列表，新增iPhone7Plus和两款iPhone8机型。64GB/256GB iPhone8被列为过时产品，128GB版因销售期较长未包含。iPhone7Plus作为首款双摄手机具有里程碑意义，配备f/1.8广角镜头和f/2.8长焦镜头，支持2倍光学变焦和人像模式。iPad Air2和iPad mini2被移至停产列表，将不再获得任何服务。苹果通常在停售5-7年后将产品标记为过时，意味着可能无法获得官方维修服务（若仍�
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
据苹果知名爆料人郭明錤预测，苹果未来几年的iPhone发布计划已基本明确。2025年下半年，苹果将推出iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17Pro Max四款机型，满足不同消费者对于手机性能、配置和价格的需求。2026年上半年，苹果会发布iPhone17e，进一步丰富产品阵容。到了2026年下半年，苹果的发布计划更为丰富，将推出iPhone18Pro Max、iPhone18Pro和iPhone18Air，此外还有苹果首款折叠屏iPho
今日，特朗普集团宣布推出名为特朗普移动(Trump Mobile)的自有品牌移动网络服务，同时发布T1 Phone智能手机。 T1 Phone将在美国制造，售价499美元（约合3582元人民币），预购需支付100美元首付，将于9月上市。 外观设计上，T1 Phone采用土豪金配色，机身背部印有T1标识和美国国旗，摄像头采用圆角矩形三圆布局，设计类似iPhone后摄。 据了解，T1 Phone采用12GB 256GB存储组合，正面为6.
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
