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高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
三星GalaxyS23系列正式发布,该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台,没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本,不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分,相比之下,标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右,联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
知名数码博主@数码闲聊站报料称天玑9200将先于高通骁龙8Gen2发布,首发新机将在11月2X日发布,而天玑8200则暂定排期是今年年底,登场时间要比高通骁龙7要早一些...
苹果在最新、最强悍的 A16 Bionic 中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量,但得益于架构方面的优化,这款 SoC 在核心方面有更大的优势...A16 Bionic 的 Everest 内核可运行高达 3.46GHz,这自然会转化为更好的性能,如之前的基准测试所示,Apple 最新的 SoC 以无与伦比的单核得分击败了 A15 Bionic,多核性能提高了 14%......
不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核-核心CortexA73、两个核心Cortex-A70、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510...
作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构,可能会升级到CortexA710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)...
天玑8100采用台积电5nm制程,CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心,GPU为Mali-G610,而且采用自研APU580架构...
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
根据爆料,高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺,CPU 为八核心设计,分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核,而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化,但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构,中核变成了2种,更加复杂的架构设计,可能会导致更多的CPU调度问题,但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......
今天,高通公司预告,高通将于明天举行新品发布会,正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus...这颗芯片采用了台积电4nm工艺,这是高通公司继骁龙870之后,骁龙8系芯片再度回归台积电怀抱,也是业界第二款采用台积电4nm的手机芯片...更重要的是,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Plus频率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右,表现将比骁龙8更胜一筹......