快科技6月16日消息，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。
按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。
除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。
小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。
值得一提的是，小米还打算推出AI眼镜，定位类似Meta雷朋（这是目前全球范围卖的最好的AI眼镜）。
按照供应链的说法，小米玄戒O1的量产是国产半导体供应链集体发力的成果，从制造到配套技术，各个环节的国产企业都展现出强大的实力。
这不仅标志着我国在半导体领域取得了重大突破，也对全球半导体行业的格局产生了深远影响，推动着行业向更加多元、竞争、创新的方向发展。
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雷军今天已经宣布，小米平板7S Pro将于月底发布，这是第二款搭载玄戒O1芯片的平板产品。 刚刚，小米官方还公布了该机的外观图，依然维持金属一体化的机身，搭配四窄边圆角屏幕。 值得注意的是，小米为该机也打造了与Ultra同款的悬浮键盘，配备高进度金属转轴，可以获得和笔记本一样的稳定键盘体验，还自带超大面积的触控板。
小米有多款新品获得认证，包括小米平板7S Pro 12.5英寸/柔光版、小米15 Ultra时尚影像套装、小米手表S4 41mm。 其中，小米平板7S Pro就是此前爆料的全新旗舰平板，平台认证的通信调制和功率方案和小米平板7 Ultra一致，很可能会用上玄戒O1，而前代搭载的是高通第二代骁龙8。 该机未来会跟小米YU7同步上市，并且支持后排挂载，小米平板7 Ultra并不支持官方挂载配件。
快科技6月14日消息，据博主体验more”爆料，Xiaomi Pad 7S Pro 12.5将搭载玄戒O1芯片，该机此前已经入网。值得注意的是，日前卢伟冰还曾隐晦的爆料过这款新品，称接下来的两款平板新品分别对标iPad Air、iPad mini。其中，对标iPad mini的机型已经公布，是小米集团首款旗舰小平板REDMI K Pad。另一款对标iPad Air的就是小米平板7S Pro了，预计会主打轻薄机身，不过对比小米平板7 Ultra应该还是会稍厚一些。据悉，该机未来会跟小米YU7同步上市，并且支持后排挂载，小米平板7 Ultra并不支持官方挂载配件。小米平板7 Ultra作为首发搭载小米自
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
今日，小米宣布将在6月底举行新品发布会，除新车YU7外，还将带来REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等多款新品。 据了解，小米平板7S Pro将搭载自研玄戒O1 3nm旗舰处理器，拥有5.8mm轻薄机身，采用12.5英寸旗舰屏幕。 平板内置10610mAh大电池、支持120W快充，支持PC级软件 悬浮键盘，带来媲美PC的办公体验。
小米15S Pro首发搭载自研玄戒O1芯片，Redmi总经理王腾发文表示要收藏一台。随后雷军晒出购买凭证，购入16GB+1TB顶配版。该机作为小米15周年献礼，每台都配有专属证书。开售5分钟即售出3792台，创下新旗舰销售纪录。作为首款搭载自研旗舰芯片的机型，用户对其性能和稳定性仍有顾虑。业内人士认为，自研芯片之路虽艰难，但小米已迈出重要一步。期待玄戒芯片未来能持续迭代，实现更多国产技术突破。（140字）
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
