4nm制程
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4nm制程、十核架构：三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布，三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓，采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面，三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕，并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器，同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
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小米Redmi Note 12R上架：首发骁龙4 Gen2、三星4nm制程
小米此前发布了RedmiNote12RPro，配备骁龙4Gen1，售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上，芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。
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台积电4nm制程技术加持！首批M2 Mac预计下半年登场
M2芯片内部代号为Staten”，将采用台积电的4nm制程工艺，采用和M1一样的8核CPU，但将配置性能更强的10核GPU...由此不难看出，M2的设计目标是取代现有的M1芯片，而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，因此它的性能或许难以超越M1全系产品...M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上，其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计，对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择......
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台积电vs三星，4nm制程工艺谁更强？天玑9000率先交出答案
众所周知，台积电与三星是目前唯二布局4nm制程市场的芯片代工企业，总产能占比超70%。从某种程度来说，4nm制程竞赛其实就是台积电 VS 三星。作为影响手机性能的核心因素，芯片制程的每一次更新都会成为手机行业各大厂商的关注焦点。围绕最新的4nm制程工艺，新一轮的智能手机芯片竞赛已悄然拉开帷幕。面对紧迫的4nm制程竞赛，联发科与台积电率先起跑，发布了基于台积电4nm制程的天玑9000，打响了4nm制程时代的第一枪。与上一代5nm制
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高通三星侧目！联发科4nm制程5G芯片曝光：国产手机品牌要用
进入5G时代后，联发科一鸣惊人，成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场，联发科依然后劲不足，落后高通公司。目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术，而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场，联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。此前有报道称，联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产，明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。但今年下半年，采用加强版5nm制程技
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联发科发布天玑 7200 移动平台 采用台积电第二代 4nm 制程
联发科今天正式发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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联发科天玑7200处理器发布，4nm制程，新机即将发布
2月16日联发科发布天玑7200移动平台，同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
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三星首次公布1.4nm工艺制程：芯片2027年投产
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步...至少和Intel相比，三星的进度并不超前，后者的18A工艺（相当于2nm）已经提前到2024年底投产...其它工艺方面，三星接下来想把3nm（预计第二代）扩展到高性能计算和移动芯片上，同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺，服务嵌入式非易失存储器（eNVM）的8nm、14nm以及28nm工艺等...
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非4nm制成 苹果A16芯片依然5nm制程
近日，有爆料人称爆料称，苹果今年秋季将推出的A16仿生芯片依然采用的是台积电的N5P制程（5nm进阶版）工艺打造，并不是之前传闻的4nm工艺，A16等于是A15的加强版。另外，这位博主发布的内容中还说，苹果还在打造 M1 系列处理器的最后一颗处理器，很有可能就是苹果的M2处理器。苹果的M2处理器将采用台积电3nm工艺打造，这块处理器今年是不会发布出来。
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骁龙8同款大核！高通骁龙7 Gen1曝光：采用4nm工艺制程
AIDA64显示，高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造，由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662...跑分方面，博主@数码闲聊站指出，高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右，对比骁龙778G提升有限（骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右），可能是工程机调度偏保守，量产机可能会有所提升......
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4nm制程工艺打造！骁龙7系新品参数曝光：骁龙8同款大核
今天，该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息，关于架构、制程工艺等信息一目了然...从放出的参数信息来看，这颗芯片将采用4nm制程工艺打造，搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU则是Adreno 662...Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心，此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用......
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台积电4nm制程是2022年旗舰芯片入场券，联发科成首批玩家
从 2020 年开始，“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场，众多产品在发布后因为“缺芯”问题，出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前，由于全球范围内的晶圆产能吃紧，以及芯片代工费用持续上涨，全球“缺芯”非但没有缓解，而且有愈演愈烈之势。
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台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产
两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下
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台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产
7月20日消息，据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲
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定位中端 三星Exynos 7904发布：14nm制程/八核心设计
1月21日消息，三星推出Exynos 7系处理器新品：Exynos 7904。官方介绍，Exynos 7904定位中端，专为印度市场打造，它提供流畅的多任务处理能力，同时拥有优秀的功耗控制。
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小米5或首发骁龙820 14nm制程+四核架构
说到2015年最为悲情的手机处理器，很多用户会想到深陷发热风波的高通骁龙810。不管怎样，随着时间的推移，该处理器也即将完成它的使命;因此关于该处理器的功过是非自然是无需多提，广大网友的注意力也早已投向即将登场的骁龙820身上。根据最新的消息，采用14nm制程工艺以及全新四核架构的骁龙820处理器即将发布，而具体的时间很可能会是11月10日。
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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小米首款4nm笔记本！曝小米正在测试高通骁龙X Elite
博主数码闲聊站爆料，小米旗下有两款笔记本已在路上，一款是RedmiGPro2024游戏本，一款是Arm轻薄本。这款Arm轻薄本搭载的是高通骁龙XElite，基于台积电4nm工艺制程打造，是小米第一款4nm轻薄本。骁龙XElite能在端侧运行130亿参数模型，为Windows操作系统和其他应用的AI需求提供强大的算力支持，将助力大幅提升PC生产力。
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荣耀100首发高通第三代骁龙7：4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上，荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片，在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好，网络不断连。
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国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度，立足自主可控，以自研“芯”，为自进化城市智能体发展提供强大引擎。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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骁龙8 Gen3最新曝光：3nm/4nm双版本 性能大幅提升50%
高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
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Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra：采用天玑9200同款4nm工艺
RedmiNote13Pro正式登场，该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程，这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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iPhone用户被忽悠了？苹果A16内部标注为5nm 实际对外销售被当作4nm
iPhone用户被忽悠了吗，5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息，有爆料人称，A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片，但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到，苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中，A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%，对比上一代A16提升巨大，这或许能感知到一些问题。
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4nm第二代骁龙4！Redmi 12 5G全新4G内存版来了：仅949元
Redmi125G新增4GB内存版本，4GB128GB只要949元，进一步拉低起售价。作为Redmi正代数字系列，Redmi125G搭载高通第二代骁龙4处理器，采用与旗舰芯片第二代骁龙8同款的4nm工艺，安兔兔跑分超45万。Redmi市场经理张宇表示，Redmi125G从产品定义之初，就明确了要成为最强入门机，目标就是要拔高入门手机的行业门槛。
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999元起！千元神机Redmi 12 5G开售：4nm第二代骁龙4、90Hz高刷
Redmi推出了一款名为Redmi125G的新机型，售价为999元起，并于今日上午10:00开始销售。Redmi125G采用冰瓷白和星岩灰两种配色方案，机身仅有8.17mm之薄，使用双面玻璃设计，提升了颜值和质感。Redmi125G的发布将提供一款性价比高且功能强大的手机选择，给用户带来优秀的使用体验。
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三星加入 AI 芯片代工竞赛：为 Groq 生产 4nm AI 加速芯片
美国的AI芯片公司Groq日前宣布，三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示，与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长，但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。
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三星4nm工艺良品率改善：提升至75%、订单份额有望增加
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率，已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
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荣耀X50行业首发第一代骁龙6：4nm工艺堪比高端旗舰
荣耀X50今晚正式亮相，这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造，官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品，荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。
