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4nm制程

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随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。...

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    随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。

  • 小米Redmi Note 12R上架:首发骁龙4 Gen2、三星4nm制程

    小米此前发布了RedmiNote12RPro,配备骁龙4Gen1,售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上,芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。

  • 台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场

    M2芯片内部代号为Staten”,将采用台积电的4nm制程工艺,采用和M1一样的8核CPU,但将配置性能更强的10核GPU...由此不难看出,M2的设计目标是取代现有的M1芯片,而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或许难以超越M1全系产品...M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计,对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择......

  • 台积电vs三星,4nm制程工艺谁更强?天玑9000率先交出答案

    众所周知,台积电与三星是目前唯二布局4nm制程市场的芯片代工企业,总产能占比超70%。从某种程度来说,4nm制程竞赛其实就是台积电 VS 三星。作为影响手机性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都会成为手机行业各大厂商的关注焦点。围绕最新的4nm制程工艺,新一轮的智能手机芯片竞赛已悄然拉开帷幕。面对紧迫的4nm制程竞赛,联发科与台积电率先起跑,发布了基于台积电4nm制程的天玑9000,打响了4nm制程时代的第一枪。与上一代5nm制

  • 高通三星侧目!联发科4nm制程5G芯片曝光:国产手机品牌要用

    进入5G时代后,联发科一鸣惊人,成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场,联发科依然后劲不足,落后高通公司。目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术,而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场,联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。此前有报道称,联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产,明年年初正式发布,是一款专门针对高端市场的旗舰产品。但今年下半年,采用加强版5nm制程技

  • 联发科发布天玑 7200 移动平台 采用台积电第二代 4nm 制程

    联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

  • 联发科天玑7200处理器发布,4nm制程,新机即将发布

    2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。

  • 三星首次公布1.4nm工艺制程:芯片2027年投产

    三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...

  • 非4nm制成 苹果A16芯片依然5nm制程

    近日,有爆料人称爆料称,苹果今年秋季将推出的A16仿生芯片依然采用的是台积电的N5P制程(5nm进阶版)工艺打造,并不是之前传闻的4nm工艺,A16等于是A15的加强版。另外,这位博主发布的内容中还说,苹果还在打造 M1 系列处理器的最后一颗处理器,很有可能就是苹果的M2处理器。苹果的M2处理器将采用台积电3nm工艺打造,这块处理器今年是不会发布出来。

  • 骁龙8同款大核!高通骁龙7 Gen1曝光:采用4nm工艺制程

    AIDA64显示,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,博主@数码闲聊站指出,高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右,对比骁龙778G提升有限(骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右),可能是工程机调度偏保守,量产机可能会有所提升......

  • 4nm制程工艺打造!骁龙7系新品参数曝光:骁龙8同款大核

    今天,该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息,关于架构、制程工艺等信息一目了然...从放出的参数信息来看,这颗芯片将采用4nm制程工艺打造,搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU则是Adreno 662...Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心,此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用......

  • 台积电4nm制程是2022年旗舰芯片入场券,联发科成首批玩家

    从 2020 年开始,“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场,众多产品在发布后因为“缺芯”问题,出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前,由于全球范围内的晶圆产能吃紧,以及芯片代工费用持续上涨,全球“缺芯”非但没有缓解,而且有愈演愈烈之势。

  • 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

    两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下

  • 台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

    7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲

  • 定位中端 三星Exynos 7904发布:14nm制程/八核心设计

    1月21日消息,三星推出Exynos 7系处理器新品:Exynos 7904。官方介绍,Exynos 7904定位中端,专为印度市场打造,它提供流畅的多任务处理能力,同时拥有优秀的功耗控制。

  • 小米5或首发骁龙820 14nm制程+四核架构

    说到2015年最为悲情的手机处理器,很多用户会想到深陷发热风波的高通骁龙810。不管怎样,随着时间的推移,该处理器也即将完成它的使命;因此关于该处理器的功过是非自然是无需多提,广大网友的注意力也早已投向即将登场的骁龙820身上。根据最新的消息,采用14nm制程工艺以及全新四核架构的骁龙820处理器即将发布,而具体的时间很可能会是11月10日。

  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 小米首款4nm笔记本!曝小米正在测试高通骁龙X Elite

    博主数码闲聊站爆料,小米旗下有两款笔记本已在路上,一款是RedmiGPro2024游戏本,一款是Arm轻薄本。这款Arm轻薄本搭载的是高通骁龙XElite,基于台积电4nm工艺制程打造,是小米第一款4nm轻薄本。骁龙XElite能在端侧运行130亿参数模型,为Windows操作系统和其他应用的AI需求提供强大的算力支持,将助力大幅提升PC生产力。

  • 荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%

    在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。

  • 国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

    11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度,立足自主可控,以自研“芯”,为自进化城市智能体发展提供强大引擎。

  • 骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂

    高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。

  • 骁龙8 Gen3最新曝光:3nm/4nm双版本 性能大幅提升50%

    高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行,预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料,据文件显示,骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产,但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。

  • Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra:采用天玑9200同款4nm工艺

    RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。

  • Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

    今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。

  • iPhone用户被忽悠了?苹果A16内部标注为5nm 实际对外销售被当作4nm

    iPhone用户被忽悠了吗,5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息,有爆料人称,A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片,但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到,苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中,A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%,对比上一代A16提升巨大,这或许能感知到一些问题。

  • 4nm第二代骁龙4!Redmi 12 5G全新4G内存版来了:仅949元

    Redmi125G新增4GB内存版本,4GB128GB只要949元,进一步拉低起售价。作为Redmi正代数字系列,Redmi125G搭载高通第二代骁龙4处理器,采用与旗舰芯片第二代骁龙8同款的4nm工艺,安兔兔跑分超45万。Redmi市场经理张宇表示,Redmi125G从产品定义之初,就明确了要成为最强入门机,目标就是要拔高入门手机的行业门槛。

  • 999元起!千元神机Redmi 12 5G开售:4nm第二代骁龙4、90Hz高刷

    Redmi推出了一款名为Redmi125G的新机型,售价为999元起,并于今日上午10:00开始销售。Redmi125G采用冰瓷白和星岩灰两种配色方案,机身仅有8.17mm之薄,使用双面玻璃设计,提升了颜值和质感。Redmi125G的发布将提供一款性价比高且功能强大的手机选择,给用户带来优秀的使用体验。

  • 三星加入 AI 芯片代工竞赛:为 Groq 生产 4nm AI 加速芯片

    美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。

  • 三星4nm工艺良品率改善:提升至75%、订单份额有望增加

    三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。

  • 荣耀X50行业首发第一代骁龙6:4nm工艺堪比高端旗舰

    荣耀X50今晚正式亮相,这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造,官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品,荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。