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随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
小米此前发布了RedmiNote12RPro,配备骁龙4Gen1,售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上,芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
从 2020 年开始,“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场,众多产品在发布后因为“缺芯”问题,出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前,由于全球范围内的晶圆产能吃紧,以及芯片代工费用持续上涨,全球“缺芯”非但没有缓解,而且有愈演愈烈之势。
进入5G时代后,联发科一鸣惊人,成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场,联发科依然后劲不足,落后高通公司。目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术,而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场,联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。此前有报道称,联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产,明年年初正式发布,是一款专门针对高端市场的旗舰产品。但今年下半年,采用加强版5nm制程技